本发明涉及一种端子，尤指一种用于传输高频信号的端子。
背景技术：
：随着电子技术的发展，高频信号的传输在电连接器领域中显得尤为重要，然而在端子设计普遍存在木桩效应，也叫天线效应，所谓天线效应，就是当高频信号在通过电连接器时，若信号端子末端较长，则信号端子末端在与电路板上的金手指接触后继续延伸或者翘起，故而，信号在该未接触部分会产生电磁感应，向外界产生严重的信号辐射，信号传输会损失较多能量，从而对高频信号的传输产生干扰，若信号端子末端较短，则信号端子末端与电路板上金手指的末端未接触，该未接触部分也会产生电磁感应，从而对高频信号的传输产生干扰。因此，有必要设计一种改良的端子结构，以克服上述问题。技术实现要素：针对
背景技术：
所面临的问题，本发明通过端子自端子基部形成两个焊接部，此两个焊接部分别与电路板上的同一焊垫的左右两端相齐平，目的在于提供一种木桩效应更小的端子结构。为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：一种端子，用以导接至一电路板，所述电路板上设有至少一焊垫，其特征在于，包括：一基部，自所述基部向下延伸一焊接部，所述焊接部包括相互远离一第一焊接部及一第二焊接部，所述第一焊接部及所述第二焊接部皆与同一所述焊垫焊接，且所述第一焊接部的末端与所述焊垫的一端相齐平，所述第二焊接部的末端与所述焊垫的另一端相齐平。进一步，所述第一焊接部与所述基部的相连位置和所述第二焊接部与所述基部的相连位置位于同一水平面。进一步，所述第一焊接部与所述第二焊接部朝所述基部凹设一间隙。进一步，所述第一焊接部及所述第二焊接部自所述基部弯折形成，所述第一焊接部自所述基部朝所述焊垫的一端弯折延伸形成，所述第二焊接部自所述基部朝所述焊垫的另一端弯折延伸形成。进一步，所述第一焊接部的宽度与所述第二焊接部的宽度不同。进一步，所述第一焊接部的侧边和所述第二焊接部的侧边皆与所述焊垫的侧边相齐平。进一步，所述第一焊接部与所述第二焊接部之间凹设一凹槽。进一步，所述焊垫的面积等于所述第一焊接部的焊接面积与所述第二焊接部的焊接面积之和。进一步，所述基部的左端到所述第一焊接部的左端的水平距离与所述基部的右端到所述第二焊接部的右端的水平距离相等。进一步，所述第一焊接部及所述第二焊接部与所述焊垫均为板面接触。与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明通过端子自端子基部形成两个焊接部，此两个焊接部分别与电路板上的焊垫的左右两端相齐平，从而降低了端子末端或电路板焊垫的电磁感应，改善了木桩效应。【附图说明】图1为本发明端子的立体示意图；图2为图1的左视图；图3为图1的正视图；图4为本发明端子第二实施例的立体示意图；图5为图4的正视图；图6为本发明端子第三实施例的立体示意图；图7为图6的正视图。具体实施方式的附图标号说明：绝缘本体1插槽11收容槽12端子2基部21焊接部22第一焊接部221左端面2211第二焊接部222右端面2221接触部23电路板3焊垫31焊垫左端面311焊垫右端面312间隙4凹槽5【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。如图1所示，本发明的端子主要应用于电连接器，常见的例如：ddr、pci或者icsccket。其包括一绝缘本体1，至少一端子2，一电路板3，至少一焊垫31，所述端子2焊接于所述焊垫31上。如图1至图3所示，所述绝缘本体1向下凹设一插槽11，多个所述端子2排成两排设于所述插槽11的相对两侧用以电性连接一电子卡（未图示），所述绝缘本体1设有多个收容槽12用以收容每一所述端子2，所述端子2具有一基部21，所述基部21大致呈长方体状，且与所述电路板3的水平面相垂直，自所述基部21向上弯折延伸一接触部23用以电性连接所述电子卡（未图示），在所述基部21靠下的位置处，自所述基部21向下延伸一焊接部22，所述焊接部22包括一自所述基部21向左弯折延伸的第一焊接部221及一自所述基部21向右弯折延伸的第二焊接部222，所述第一焊接部221与所述第二焊接部222朝所述基部21凹设一间隙4，所述基部21的左端到所述第一焊接部221的左端的水平距离与所述基部21的右端到所述第二焊接部222的右端的水平距离相等，所述第一焊接部221与所述基部21的相连位置和所述第二焊接部222与所述基部21的相连位置位于同一水平面，且所述第一焊接部221的宽度a与所述第二焊接部222的宽度b不同（参见图1和图2），所述第一焊接部221及所述第二焊接部222皆与所述焊垫31焊接，所述第一焊接部221及所述第二焊接部222与所述焊垫31均为板面接触。所述第一焊接部221具有一左端面2211，所述左端面2211与焊垫左端面311相齐平，所述第一焊接部221的侧边与所述焊垫31的侧边相齐平，所述第二焊接部222具有一右端面2221，所述右端面2221与焊垫右端面312相齐平，所述第二焊接部222的侧边与所述焊垫31的侧边相齐平（参见图3左侧端子），图3中右侧端子第一焊接部221位于右边，所述第二焊接部222位于左边（参见图1和图3右侧端子）。那么所述焊垫31的宽度等于所述第一焊接部221的宽度a（参见图2）、所述间隙4的宽度c（参见图2）及所述第二焊接部222的宽度b（参见图2）之和。如图4至图5所示，为本发明端子的第二实施例，其与第一实施例的不同之处在于，自所述基部21向下延伸形成两个所述焊接部22，所述焊接部22包括一向左延伸形成的第一焊接部221及一向右延伸形成的第二焊接部222，所述第一焊接部221与所述第二焊接部222，所述第一焊接部221与所述第二焊接部222之间凹设一凹槽5，所述左端面2211与所述焊垫左端面311相齐平，所述第一焊接部221的侧边与所述焊垫31的侧边相齐平，所述右端面2221与所述焊垫右端面312相齐平，所述第二焊接部222的侧边与所述焊垫31侧边相齐平。如此设置，所述第一焊接部221与所述第二焊接部222的宽度均保持一致，所述端子2在所述焊垫31上的焊接面积更大，则所述端子2与所述焊垫31的焊接更为牢固。如图6至图7所示，为本发明端子的第三实施例，其与第一实施例的不同之处在于，所述第一焊接部221自所述基部21向左水平延伸形成，所述第二焊接部222自所述基部21向右水平延伸形成，所述左端面2211与所述焊垫左端面311相齐平，所述第一焊接部221的侧边与所述焊垫31的侧边相齐平，所述右端面2221与所述焊垫右端面312相齐平，所述第二焊接部222的侧边皆与所述焊垫31的侧边相齐平，且所述焊垫31的面积等于所述第一焊接部221的焊接面积与所述第二焊接部222的焊接面积之和。如此设置，当所述第一焊接部221与所述第二焊接部222焊接至所述焊垫31时，所述焊垫31与所述第一焊接部221及所述第二焊接部222之间完全贴合，不存在间隙，因此，不会有异物进入所述焊垫31与所述第一焊接部221及所述第二焊接部222之间，保证了良好的电性连接。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“宽度”、“厚度”、“垂直”、“相对”、“竖直”、“倾斜”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方向或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须为具有制定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。综上所述，本发明的端子有下列有益效果：（1）所述左端面2211与所述焊垫左端面311相齐平，所述第一焊接部221的侧边与所述焊垫31的侧边相齐平，所述右端面2221与所述焊垫右端面312相齐平，所述第二焊接部222的侧边与所述焊垫31的侧边相齐平，如此设置，所述第一焊接部221与所述第二焊接部222在所述焊垫31上均保持接触，且所述焊垫31相对于所述左端面2211与第一焊接部221的侧边及所述右端面2221与所述第二焊接部222的侧边也未有凸出部分，故而不会产生电磁感应，改善了高频信号的传输；（2）所述左端面2211与所述焊垫左端面311相齐平，所述第一焊接部221的侧边与所述焊垫31的侧边相齐平，所述右端面2221与所述焊垫右端面312相齐平，所述第二焊接部222的侧边与所述焊垫31的侧边相齐平。如此设置，所述第一焊接部221与所述第二焊接部222的宽度均保持一致，所述端子2在所述焊垫31上的焊接面积更大，则所述端子2与所述焊垫31的焊接更为牢固；（3）所述左端面2211与所述焊垫左端面311相齐平，所述第一焊接部221的侧边与所述焊垫31的侧边相齐平，所述右端面2221与所述焊垫右端面312相齐平，所述第二焊接部222的侧边与所述焊垫31的侧边相齐平，且所述焊垫31的面积等于所述第一焊接部221的焊接面积与所述第二焊接部222的焊接面积之和。如此设置，当所述第一焊接部221与所述第二焊接部222焊接至所述焊垫31时，所述焊垫31与所述第一焊接部221及所述第二焊接部222之间完全贴合，不存在间隙，因此，不会有异物进入所述焊垫31与所述第一焊接部221及所述第二焊接部222之间，保证了良好的电性连接。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。当前第1页12