一种二极管的制造方法与流程

文档序号:15167135发布日期:2018-08-14 17:37阅读:251来源:国知局

本发明涉及电子元器件制造技术领域,尤其涉及一种二极管的制造方法。



背景技术:

发光二极管具有省电、环保和寿命长等诸多优点。目前全世界处于能源紧缺的时代,因此发光二极管的各种制备方法被广泛研究。表面粗化作为一种提高器件发光效率的一种手段已经被广泛应用,单个发光二极管晶粒的亮度有限,需组合多个发光二极管才能满足高亮度照明需求。



技术实现要素:

鉴于此,本发明提供了一种二极管的制造方法,制造方法包括如下步骤:

步骤一:在衬底上依次生长发光层和正负两个接线电极,制作出发光二极管外延片;

步骤二:在外延片的表面蒸镀一层au金属层,蒸镀结束后再进行退火,退火后用王水、盐酸或硝酸腐蚀掉所述的金属层;

步骤三:去除外延片表面覆盖的au金属层,这样就实现了对发光二极管表面的粗化处理;

步骤四:分别制作正负两个接触电极;

步骤五:将外延片切割成发光二极管芯片。

对本发明的进一步描述,所述的金属层的材料选自au、sn、ge、be、ti、al或in中的一种或者其中两种金属的合金。

采用上述技术方案,具有如下有益效果:

本发明在保证不破坏外延结构的前提下,一方面可以利用简单的方法实现半导体发光层表面的粗化,另一方面可以实现表面粗化效果的良好控制,使发光二极管的亮度得到显著提高。

具体实施方式

实施例1:一种二极管的制造方法,制造方法包括如下步骤:

步骤一:在衬底上依次生长发光层和正负两个接线电极,制作出发光二极管外延片;

步骤二:在外延片的表面蒸镀一层au金属层,蒸镀结束后再进行退火,退火后用王水、盐酸或硝酸腐蚀掉所述的金属层;

步骤三:去除外延片表面覆盖的au与be的金属层,这样就实现了对发光二极管表面的粗化处理;

步骤四:分别制作正负两个接触电极;

步骤五:将外延片切割成发光二极管芯片。

对本发明的进一步描述,所述的金属层的材料选自au、sn、ge、be、ti、al或in中的一种或者其中两种金属的合金。

实施例2:一种二极管的制造方法,制造方法包括如下步骤:

步骤一:在衬底上依次生长发光层和正负两个接线电极,制作出发光二极管外延片;

步骤二:在外延片的表面蒸镀一层au金属层,蒸镀结束后再进行退火,退火后用王水、盐酸或硝酸腐蚀掉所述的金属层;

步骤三:去除外延片表面覆盖的ti与al的金属层,这样就实现了对发光二极管表面的粗化处理;

步骤四:分别制作正负两个接触电极;

步骤五:将外延片切割成发光二极管芯片。

本发明在保证不破坏外延结构的前提下,一方面可以利用简单的方法实现半导体发光层表面的粗化,另一方面可以实现表面粗化效果的良好控制,使发光二极管的亮度得到显著提高。

以上描述了本发明的基本原理和主要特征,本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内,发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种二极管的制造方法,制造方法包括如下步骤:在衬底上依次生长发光层和正负两个接线电极,制作出发光二极管外延片;在外延片的表面蒸镀一层Au金属层,蒸镀结束后再进行退火,退火后用王水、盐酸或硝酸腐蚀掉所述的金属层;去除外延片表面覆盖的Au金属层,这样就实现了对发光二极管表面的粗化处理;分别制作正负两个接触电极;将外延片切割成发光二极管芯片,本发明在保证不破坏外延结构的前提下,一方面可以利用简单的方法实现半导体发光层表面的粗化,另一方面可以实现表面粗化效果的良好控制,使发光二极管的亮度得到显著提高。

技术研发人员:张晓民
受保护的技术使用者:江苏奥尼克电气股份有限公司
技术研发日:2018.04.09
技术公布日:2018.08.14
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