卡边缘连接器组件的制作方法

本文的主题总体上涉及卡边缘连接器组件。

背景技术

卡边缘连接器用于各种系统应用。例如，卡边缘连接器通常安装到主电路板。卡边缘连接器包括用于接收电路卡的卡边缘的卡槽。电路卡包括其上的电气部件，诸如形成电气电路并与主电路板相互作用的存储器、处理器等。卡边缘连接器被设计为支持独立可插模块。

但是，已知的卡边缘连接器并非没有缺点。例如，电路卡与卡边缘连接器的配合的引导可能是困难的。例如，引导可以由远离卡边缘连接器的引导模块执行。引导模块可以与保持主电路板的底盘(chassis)或其他结构具有尺寸关系，并且尺寸关系可以在部件的堆叠中累积若干个公差，导致不对准或需要大的可聚集性，导致安装在主电路板上的更大的部件。另外，卡边缘连接器可能在配合期间或与电路卡配合时受到应力和应变，这可能损坏或破坏卡边缘连接器的触头与主电路板之间的焊接连接。

仍然需要可以以可靠的方式与电路卡配合的卡边缘连接器组件。

技术实现要素：

根据本发明，提供一种卡边缘连接器组件，其包括卡边缘连接器，该卡边缘连接器具有限定卡槽的壳体，该卡槽被配置为接收电路卡。壳体将用以电连接到电路卡的触头保持在卡槽中。触头被配置为电连接到主电路板。壳体具有被配置成安装到主电路板的基座，该基座在第一端部和第二端部之间延伸，并且包括在第一端部处的具有第一基准表面的第一安装凸耳和在第二端部处的具有第二基准表面的第二安装凸耳。卡边缘连接器组件包括在第一端部处联接到壳体的第一卡引导模块和在第二端部处联接到壳体的第二卡引导模块。第一卡引导模块具有被配置为固定到主电路板的基座，该基座包括接收第一安装凸耳的第一定位腔和接合第一基准表面以将第一卡引导模块相对于壳体配准(register)的第一定位表面。第一卡引导模块具有从基座延伸的第一支撑梁，该第一支撑梁具有被配置为支撑电路卡的第一端部的第一支撑表面。第二卡引导模块具有被配置成固定到主电路板的基座，该基座包括接收第二安装凸耳的第二定位腔和接合第二基准表面以将第二卡引导模块相对于壳体配准的第二定位表面。第二卡引导模块具有从基座延伸的第二支撑梁，该第二支撑梁具有配置成支撑电路卡的第二端部的第二支撑表面。

附图说明

图1是示出根据示例性实施例的各种卡边缘连接器组件的电气系统的透视图，其示出了处于未配合位置的卡边缘连接器组件。

图2是电气系统的透视图，其示出了处于配合位置的卡边缘连接器组件的

图3是根据示例性实施例的用于卡边缘连接器组件的卡引导模块的仰视透视图。

图4是根据示例性实施例的卡引导模块的透视图。

图5是根据示例性实施例的用于卡边缘连接器组件的卡引导模块的俯视透视图。

图6是根据示例性实施例的卡引导模块的仰视透视图。

图7是电气系统的一部分的透视图，其示出了卡边缘连接器组件。

图8是卡边缘连接器组件的一部分的透视图，其示出了配准到卡边缘连接器的卡引导模块。

图9是卡边缘连接器组件的一部分的透视图，其示出了配准到卡边缘连接器的卡引导模块。

图10是卡边缘连接器组件的侧视图，其示出与卡引导模块和卡边缘连接器配合的电路卡。

图11是卡边缘连接器组件的一部分的局部剖视图，其示出了部分地配合到卡引导模块的电路卡。

图12是卡边缘连接器组件的一部分的局部剖视图，其示出了完全配合到卡引导模块的电路卡。

具体实施方式

图1是电气系统100的透视图，其示出了根据示例性实施例的各种卡边缘连接器组件102、104，其示出处于未配合位置的卡边缘连接器组件102、104。图2是电气系统100的透视图，其示出了处于配合位置的卡边缘连接器组件102、104。卡边缘连接器组件102、104被安装到主电路板110。尽管图1和图2示出了具有一些类似部件的两种不同类型的卡边缘连接器组件，但是可以认识到，可以在系统100内使用任何数量的任一种卡边缘连接器组件102、104。例如，在各种实施例中，可以仅使用一个卡边缘连接器组件102或104，可以使用仅一种类型的卡边缘连接器组件102或104(其中多个这种卡边缘连接器组件102、104安装到电路板110)，或者多于一种类型的卡边缘连接器组件102和/或104可以被安装到电路板110。

在所示实施例中，卡边缘连接器组件102是竖直卡边缘连接器组件，并且卡边缘连接器组件104是直角或水平卡边缘连接器组件。在替代实施例中可以使用其他类型的卡边缘连接器组件。卡边缘连接器组件102、104包括类似的部件，并且相似的部件可以使用相似的名称和相似的附图标记来标识。并非每个卡边缘连接器组件102、104在本文中以相同数量的细节来描述，并且本文参考卡边缘连接器组件102或104中的一个所描述的部件可适用于另一卡边缘连接器组件102或104。

卡边缘连接器组件102包括卡边缘连接器120和电路卡122。诸如通过将卡边缘连接器120的触头124焊接到主电路板110，卡边缘连接器120被配置为安装到主电路板110。卡边缘连接器120具有配合端部126，配合端部126配置为接收电路卡122的配合端部128。配合端部126设置在卡边缘连接器120的顶部，以在大致竖直的配合方向上(诸如垂直于主电路板110的配合方向)接收电路卡122。

卡边缘连接器组件104包括卡边缘连接器130和电路卡122(虽然在图1和图2中示出了相同的电路卡122，但是应该认识到卡边缘连接器组件104可以被配置为与不同类型的电路卡配合，诸如具有从电路卡延伸的电缆的电缆电路卡)。诸如通过将卡边缘连接器130的触头134焊接到主电路板110，卡边缘连接器130被配置为安装到主电路板110。卡边缘连接器130具有配合端部136，配合端部136被配置为接收电路卡122的配合端部128。配合端部136设置在卡边缘连接器130的前部，以在大致水平的配合方向上(诸如平行于主电路板110的配合方向)接收电路卡122。

卡边缘连接器组件102包括用于电路卡122的支撑构件，诸如第一和第二卡引导模块150、152，其被配置为邻近卡边缘连接器120的相对端部地安装到主电路板110以为电路卡122提供引导和支撑。卡引导模块150、152可以被称为竖直卡引导模块，因为卡引导模块150、152的支撑部分大致竖直地延伸。卡引导模块150、152可以减轻来自电路卡122的(诸如来自电路卡122的移动的)卡边缘连接器120上的压力或应变。

卡边缘连接器组件104包括用于电路卡122的支撑构件，诸如第一和第二卡引导模块160、162，其被配置为邻近卡边缘连接器120的相对端地安装到主电路板110以为电路卡122提供引导和支持。卡引导模块160、162可以被称为水平卡引导模块，因为卡引导模块160、162的支撑部分大致水平地延伸。卡引导模块160、162可以减轻来自电路卡122的(诸如来自电路卡122的移动的)卡边缘连接器120上的压力或应变。

参照图1上的卡边缘连接器组件102，电路卡122包括基板170，基板170在配合端部128处具有卡边缘172，卡边缘172被配置成被装载到卡边缘连接器120或130中。电路卡122具有位于卡边缘172处的多个接触垫174，其被配置为电连接至卡边缘连接器120或130。在示例性实施例中，电路卡122在卡边缘172中包括一个或多个对准槽176，用于将电路卡122定位在卡边缘连接器120或130内。

电路卡122包括安装到电路卡122的一个或多个电气部件178。例如，电气部件178可以包括存储器、处理器或其他类型的电气部件。电气部件178电连接到对应的接触垫174。电路卡122包括在接触垫174和电气部件178之间传输数据和/或功率的各种电路。在其他各种实施例中，电路卡122可以包括围绕电路卡122和/或电气部件178的可插主体，诸如壳体。可插主体可以包括一个或多个散热器，用于散发来自电气部件178的热量。

电路卡122在第一端部180和第二端部182之间延伸。电路卡在第一和第二端部180、182之间具有第一和第二侧面184、186。电气部件178可以安装到第一侧面184和/或第二侧面186。电路卡122包括在第一端部180和第二端部182处的闩锁特征(latchingfeature)190、192，用于将电路卡122固定在卡边缘连接器120或130中。在所示的实施例中，闩锁特征190、192是形成在第一和第二端部180、182中的凹穴(pocket)。在替代实施例中可以提供其他类型的闩锁特征，诸如可偏转闩锁、夹子等。可选地，电路卡122可以包括在卡边缘172处的肩部194。肩部194可以限定用于将电路卡122装载到卡边缘连接器120或130中的止动表面。在所示实施例中，肩部194邻近第一和第二端部180、182设置。可选地，对准槽176可以限定肩部194。

图3是根据示例性实施例的卡引导模块150的仰视透视图。图4是根据示例性实施例的卡引导模块150的透视图。可选地，第一卡引导模块150可以与第二卡引导模块152(在图1中示出)相同，并且因此在本文中参照第一卡引导模块150描述第二卡引导模块152的特征。例如，在示例性实施例中，卡引导模块150、152是阴阳性的(hermaphroditic)并且可以联接到卡边缘连接器120(图1中示出)的任一端部。替代地，部件不是相同的，而是可以以右侧版本和左侧版本被设计，右侧版本和左侧版本可以是镜像版本，用于联接到卡边缘连接器120的相对端部。

卡引导模块150包括被配置为安装到主电路板110(在图1中示出)的基座300和从基座300延伸的支撑梁302。在示例性实施例中，卡引导模块150是竖直卡引导模块，其被配置为竖直地(例如，垂直于主电路板110)延伸并沿竖直配合方向联接到电路卡122。支撑梁302从基座300的顶部304延伸。顶部304通常与基座300的底部306相对，底部306被配置成安装到主电路板110。在示例性实施例中，底部306包括用于将基座300安装到主电路板110的安装特征308。在所示实施例中，安装特征308是螺纹开口，其配置成接收安装硬件，诸如紧固件，诸如螺纹螺钉。在替代实施例中，可以设置其他类型的安装特征，诸如非螺纹开口、柱、倒钩、焊接特征等。

基座300包括被配置为面向卡边缘连接器120的内端部310，与内端部310相对的外端部312，以及在内端部310和外端部312之间延伸的相对侧面314、316。基座300通常是箱形的；然而，在包括其他部分的替代实施例中，基座300可以具有其他形状。在示例性实施例中，支撑梁302在内端部310处或附近从基座300延伸，并且安装特征308在外端部312附近设置在底部306处。可选地，卡引导模块150具有从基座300和/或支撑梁302延伸的支撑凸片318，用于支撑主电路板110上的卡引导模块150。支撑凸片318可以包括安装特征308中的一个，诸如柱、开口等。

基座300包括具有一个或多个定位表面322、324、326的定位腔320，所述一个或多个定位表面322、324、326被配置为相对于卡边缘连接器120定位卡引导模块150。在示例性实施例中，定位腔320设置在内端部310处和底部306处。定位腔320在内端部310和底部306处敞开以接收卡边缘连接器120的一部分。在所示的实施例中，定位腔320的形状大体上是矩形的；然而，在替代实施例中，定位腔320可以具有其他形状。在所示实施例中，定位腔320包括端部定位表面322，在第一侧面314附近的第一侧定位表面324和在第二侧面316附近的第二侧定位表面326。定位表面322、324、326被配置为接合卡边缘连接器120，以配准卡引导模块150相对于卡边缘连接器120的位置。侧定位表面324、326可引导卡引导模块150相对于卡边缘连接器120的侧对侧定位。端部定位表面322可以引导卡导模块150相对于卡边缘连接器120的端部对端部定位。

支撑梁302从基座300延伸到远端部330。支撑梁302用于引导电路卡122到卡引导模块150的配合。支撑梁302支撑电路卡122以通过将应力和应变传递到基座300和主电路板110来减轻(诸如来自电路卡122的移动的)卡边缘连接器120上的应力和应变。在示例性实施例中，支撑梁302包括在远端部330处的引入部332。支撑梁302包括第一侧面334、第二侧面336、外端部338和/或内端部340。在示例性实施例中，支撑梁302包括在第一侧面334和第二侧面336处由第一导轨344和第二导轨346限定的通道342。通道342在内端部340处敞开以接收电路卡122。引入部332将电路卡122引导到通道342中。当电路卡122位于通道342中时，导轨344、346支撑电路卡122的相对侧面，用于电路卡122的侧对侧定位。

在示例性实施例中，支撑梁302包括用于将电路卡122固定到卡引导模块150的闩锁特征348。在图示的实施例中，闩锁特征348是诸如沿着外端部338联接到支撑梁302的可偏转闩锁。当电路卡122被装载到通道342中时，闩锁特征348延伸到通道342中以接合电路卡122。在外端部338处在支撑梁302中的开口。在替代实施例中可以提供其他类型的闩锁特征，诸如销、槽、夹子等。在替代实施例中，闩锁特征348可以位于支撑梁302上的不同位置处。

图5是根据示例性实施例的卡引导模块160的俯视透视图。图6是根据示例性实施例的卡引导模块160的仰视透视图。可选地，第一卡引导模块160可以与第二卡引导模块162(在图1中示出)相同，并且因此在本文中参照第一卡引导模块160描述第二卡引导模块162的特征。例如，在示例性实施例中，卡引导模块160、162是阴阳性的并且可以联接到卡边缘连接器130(图1中示出)的任一端部。替代地，部件不是相同的，而是可以以右侧版本和左侧版本被设计，右侧版本和左侧版本可以是镜像版本，用于联接到卡边缘连接器130的相对端部。

卡引导模块160包括被配置为安装到主电路板110(在图1中示出)的基座350和从基座350延伸的支撑梁352。在示例性实施例中，卡引导模块160是水平卡引导模块，其被配置为水平地(例如，平行于主电路板110)延伸并沿水平配合方向联接到电路卡122。支撑梁352从基座350的前部354延伸。前部354大体上与基座350的后部356相对。基座350包括配置成安装到主电路板110的底部364和与底部364相对的顶部366。在示例性实施例中，底部364包括用于将基座350安装到主电路板110的安装特征358。在所示实施例中，安装特征358是螺纹开口，其配置成接收安装硬件，诸如紧固件，诸如螺纹螺钉。在替代实施例中，可以设置其他类型的安装特征，诸如非螺纹开口、柱、倒钩、焊接特征等。可选地，安装特征358可以设置在顶部和底部两者处，使得卡引导模块160是阴阳性的并且可以在卡边缘连接器130的右侧或左侧联接到主电路板110。

基座350包括配置为面向卡边缘连接器130的内端部360和与内端部360相对的外端部362，其在底部364和顶部366之间延伸。基座350通常是箱形的；然而，在包括其他部分的替代实施例中，基座350可以具有其他形状。在示例性实施例中，支撑梁352在内端部360处或附近从基座350延伸，并且安装特征358在外端部362附近设置在底部364处。在示例性实施例中，卡引导模块160具有远离基座350从支撑梁352延伸的支撑凸片368。支撑凸片368用于支撑支撑梁352的远端部。例如，支撑凸片368被配置为搁置在主电路板110上并且将支撑梁352保持在从基座350到支撑凸片368的大致水平取向中。支撑凸片368可以包括一个或多个安装特征358，诸如螺纹开口、柱或其他类型的安装特征。可选地，支撑凸片368设置在顶部和底部处两者，使得卡引导模块160是阴阳性并且可以在卡边缘连接器130的右侧或左侧联接到主电路板110。

基座350包括具有一个或多个定位表面372、374、376的定位腔370，所述一个或多个定位表面372、374、376配置成相对于卡边缘连接器130定位卡引导模块160。在示例性实施例中，定位腔370设置在内端部360和底部364处。定位腔370在内端部360和底部364处敞开以接收卡边缘连接器130的一部分。可选地，定位腔370可以在顶部366处敞开。在所示的实施例中，定位腔370的形状大体上是矩形的；然而，在替代实施例中，定位腔370可以具有其他形状。在所示实施例中，定位腔370包括端部定位表面372、前部354附近的第一侧定位表面374和后部356附近的第二侧定位表面376。定位表面372、374、376被配置为接合卡边缘连接器130，以配准卡引导模块160相对于卡边缘连接器130的位置。侧定位表面374、376可引导卡引导模块160相对于卡边缘连接器130的侧对侧定位。端部定位表面372可以引导卡导模块160相对于卡边缘连接器130的端部对端部定位。

支撑梁352从基座350延伸到远端380。支撑凸片368可以设置在远端部380处或其附近。支撑梁352用于引导电路卡122到卡引导模块160的配合。支撑梁352支撑电路卡122以通过将应力和应变传递到基座350和主电路板110来减轻诸如来自电路卡122的移动的卡边缘连接器130上的应力和应变。在示例性实施例中，支撑梁352包括在远端部380处的引入部382。支撑梁352包括第一侧面384、第二侧面386、外端部388和/或内端部390。在示例性实施例中，支撑梁352包括在第一侧面384和第二侧面386处由第一导轨394和第二导轨396限定的通道392。通道392在内端部390处敞开以接收电路卡122。引入部382将电路卡122引导到通道392中。当电路卡122位于通道392中时，导轨394、396支撑电路卡122的相对侧面，用于电路卡122的侧对侧定位。

在示例性实施例中，支撑梁352包括用于将电路卡122固定到卡引导模块160的闩锁特征398。在图示的实施例中，闩锁特征398是可以安装到外端部388的可偏转闩锁。闩锁特征398的一部分可以延伸到通道392中以接合电路卡122。在替代实施例中可以设置其他类型的闩锁特征。在替代实施例中，闩锁特征398可以位于支撑梁302上的不同位置处。

图7是电气系统100的一部分的透视图，其示出了部分地配合到主电路板110的卡边缘连接器组件102和卡边缘连接器104。图7示出了安装到主电路板110的卡边缘连接器120、130。图7示出分别联接到卡边缘连接器120、130的卡引导模块152、162。图7示出了准备好分别安装到卡边缘连接器120、130的卡引导模块150、160。图8是卡边缘连接器组件102的一部分的透视图，其示出了配准到卡边缘连接器120的卡引导模块150。图9是卡边缘连接器组件104的一部分的透视图，其示出了配准到卡边缘连接器130的卡引导模块160。

卡边缘连接器120包括壳体400，壳体400限定在配合端部126处的卡槽402，该卡槽402被配置为接收电路卡122(如图1所示)。壳体400具有配置成安装到主电路板110的基座404。在所示实施例中，基座404设置在底部406处，卡槽402设置在顶部408处。壳体400将用以电连接到电路卡122的对应接触垫174的多个触头124保持在卡槽402中。触头124电连接到主电路板110。例如，触点124可以被焊接到主电路板110。壳体400具有在第一端部416和第二端部418之间延伸的第一侧面412和第二侧面414。卡引导模块150、152分别联接到第一端部416和第二端部418。侧面412、414在端部416、418之间沿着纵向轴线420伸长。端部416、418在侧面412、414之间侧向延伸。

在示例性实施例中，卡边缘连接器120包括在第一端部416处的第一安装凸耳422和在第二端部418处的第二安装凸耳424。卡引导模块150、152配置成联接到安装凸耳422、424。例如，安装凸耳422、424可分别接收在卡引导模块150、152的定位腔320中。可选地，安装凸耳422、424可以用于支撑主电路板110上的壳体400。例如，焊接夹(solderclip)或焊接尾部(soldertail)可以从配置成焊接到主电路板110的安装凸耳422、424延伸，以将壳体400固定到主电路板110。

可选地，壳体400可以包括在侧面412、414之间跨过卡槽402延伸的对准肋426。对准肋426用于将电路卡122对准在卡槽402中。

在示例性实施例中，壳体400包括用于相对于壳体400定位卡引导模块150、152的一个或多个基准表面432、434、436。例如，安装凸耳422、424可以包括基准表面。在所示实施例中，每个安装凸耳422、424包括端部基准表面432、第一侧基准表面434和第二侧基准表面436。基准表面432、434、436被配置为接合对应的卡引导模块150、152，以配准卡引导模块150、152相对于卡边缘连接器120的位置。例如，基准表面432、434、436分别配准卡导模块150、152相对于安装凸耳422、424的位置。侧基准表面434、436可引导卡引导模块150相对于卡边缘连接器120的侧对侧定位。端部基准表面432可以引导卡导模块150相对于卡边缘连接器120的端部对端部定位。

可选地，当端部基准表面432接合端部定位表面322时，可以在基座300的内端部310和/或支撑梁302的内端部340与壳体400的端部416、418之间设置间隙或空间。这样，端部416、418不阻挡卡引导模块150、152在安装凸耳422、424上的定位。可选地，支撑梁302可以能够挠屈或移动，而不接合到壳体400并导致应力和应变传递到壳体400。可选地，可以在定位腔320中在安装凸耳422、424上方提供空间，以允许卡引导模块150、152挠屈和移动，而不接合到壳体400并导致应力和应变传递到壳体400。

在示例性实施例中，使用诸如螺纹紧固件的安装硬件438来将基座300固定到主电路板110。例如，安装硬件438可以从主电路板110的下方通过主电路板110装载以从下方固定到基座300。安装硬件438可以将基座300固定到主电路板110，使得从电路卡122引起在卡引导模块150或152中的应力或应变通过安装硬件438传递到主电路板110。

在示例性实施例中，安装硬件438将基座300竖直固定到主电路板110，使得基座300不能竖直移动(例如，相对于主电路板110上下移动)。可选地，接收安装硬件438的主电路板110中的开口可以被加大尺寸以允许安装硬件438在开口内浮动或横向移动，以便与卡引导模块150、152的安装特征308对准。例如，安装硬件438和基座300可以在与主电路板110平行的水平面中相对于主电路板110具有有限量的浮动移动，以允许安装硬件438相对于安装特征308定位和/或允许基座300相对于安装凸耳422、424定位。这样，卡引导模块150、152可以在指定的支撑位置处被配准到卡边缘连接器120的壳体400，而不是通过主电路板110中的开口定位。壳体400可以具有比主电路板110中的开口更严格的公差，以用于将卡引导模块150、152适当地定位在合适的支撑位置处，并且将卡引导模块150、152定位到壳体400而不是经由开口定位到主电路板110可能是有益的。卡引导模块150、152的相对位置可以被精确地控制并配准到壳体400，以确保卡引导模块150、152的支撑梁302被适当地定位以引导和支撑电路卡122。

卡边缘连接器130包括壳体450，壳体400在配合端部136处限定卡槽452，该卡槽452被配置为接收电路卡122。壳体450具有配置成安装到主电路板110的基座454。在所示实施例中，基座454设置在底部456处，卡槽452设置在前部458处。壳体450将用以电连接到电路卡122的对应接触垫174的多个触头124保持在卡槽452中。触头134是在配合端部136处大致水平延伸且在底部456处大致竖直延伸以端接到主电路板110的直角触头。壳体450在第一端部466和第二端部468之间延伸。卡引导模块160、162分别联接到第一端部466和第二端部468。

在示例性实施例中，卡边缘连接器130包括在第一端部466处的第一安装凸耳472和在第二端部468处的第二安装凸耳474。卡引导模块160、162配置成联接到安装凸耳472、474。例如，安装凸耳472、474可分别接收在卡引导模块160、162的定位腔370中。

在示例性实施例中，壳体450包括用于相对于壳体450定位卡引导模块160、162的一个或多个基准表面482、484、486。例如，安装凸耳472、474可以包括基准表面。在所示实施例中，每个安装凸耳472、474包括端部基准表面482、第一侧基准表面484和第二侧基准表面486。定位表面482、484、486被配置为接合对应的卡引导模块160、162，以配准卡引导模块160、162相对于卡边缘连接器130的位置。例如，基准表面482、484、486分别配准卡导模块160、162相对于安装凸耳472、474的位置。侧基准表面484、486可引导卡引导模块160相对于卡边缘连接器130的侧对侧定位。端部基准表面482可以引导卡引导模块160相对于卡边缘连接器130的端部对端部定位。

在示例性实施例中，使用诸如螺纹紧固件的安装硬件488来将基座350固定到主电路板110。例如，安装硬件488可以从主电路板110的下方通过主电路板110装载以从下方固定到基座350。安装硬件488可以将基座350固定到主电路板110，使得从电路卡122引起在卡引导模块160或162中的应力或应变通过安装硬件488传递到主电路板110。

图10是卡边缘连接器组件102的侧视图，其示出了与卡引导模块150、152和卡边缘连接器120配合的电路卡122。图11是卡边缘连接器组件102的一部分的局部剖视图，其示出了电路卡122部分地配合到卡引导模块150、152。图12是卡边缘连接器组件102的一部分的局部剖视图，其示出了电路卡122完全配合到卡引导模块150、152。

在配合期间，电路卡122被装载到卡引导模块150、152的支撑梁302中的通道342中。例如，第一端部180和第二端部182通过在远端支撑梁302处的引入部332被引导到通道342中。在配合期间，支撑梁302引导电路卡122与卡边缘连接器120的配合。例如，支撑梁302将电路卡122在卡边缘连接器120上方定位成与卡槽402适当对准。卡引导模块150、152被配准到卡边缘连接器120的壳体400，以将电路卡122与卡边缘连接器120对准。支撑梁302的远端330处的引入部332将电路卡122引导到卡边缘连接器120的卡槽402中。例如，随着电路卡122在朝向卡边缘连接器120的配合方向上降低，电路卡122的卡边缘172最终被接收在卡槽402中。

电路卡122被装载，直到闩锁特征190、192与闩锁特征348对接(图12)。例如，闩锁特征348可以弹簧装载到限定闩锁特征190、192的切口中，以将电路卡122相对于卡引导模块150、152固定在位。可选地，电路卡122可以被配合，直到电路卡122的肩部194抵着壳体400就位。然而，在各种实施例中，不是接合壳体400，肩部194可以在完全装载位置中与壳体400间隔开。

当被配合时，电路卡122的移动(诸如来自振动)被传送到卡引导模块150、152。来自移动的力被转移到支撑梁302以到基座300中和通过安装硬件438到主电路板110中。力在很大程度上绕过卡边缘连接器120，使得到卡边缘连接器120的应力和应变最小。支撑梁302在远离卡边缘连接器120的位置处提供机械支撑，诸如在卡边缘连接器120上方的一竖直距离处。