本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。
背景技术：
对于oled(organiclightemittingdiode，有机发光二极管)器件，光可以从阴极层一侧出射，因而阴极层需要具有较佳的透过率。除此之外，有机发光二极管器件还需要具有较低的方块电阻。在相关技术的阴极层中，为了保证较佳的透过率，需要将阴极做的很薄。但是这样会导致方块电阻增加，从而使得驱动电压升高，且电压稳定性降低。
相关技术中可以增加辅助阴极来降低方块电阻。例如可以利用激光将阴极层与辅助阴极导通。
技术实现要素：
本公开的发明人发现，相关技术中使阴极层与辅助阴极导通的方法的生产效率或良率比较低。
根据本公开实施例的一个方面，提供了一种显示面板的制造方法，包括：形成辅助阴极层；在所述辅助阴极层上形成尖端结构；形成主阴极层，其中，所述尖端结构在所述辅助阴极层与所述主阴极层之间；以及通过所述尖端结构放电使得在所述主阴极层与所述辅助阴极层之间形成连接件，从而使得所述主阴极层与所述辅助阴极层电连接。
可选地，对所述主阴极层和所述辅助阴极层施加电性相反的电压，或者，利用静电发生装置在所述辅助阴极层上产生静电，以使得所述尖端结构放电。
可选地，所述尖端结构包括凸起颗粒物。
可选地，在形成所述主阴极层之前，所述制造方法还包括：形成驱动晶体管，所述驱动晶体管包括栅极、源极和漏极，在形成所述栅极、所述源极或所述漏极的过程中形成所述辅助阴极层，所述辅助阴极层的材料包括所述栅极、所述源极和所述漏极的材料中的至少一种；其中，通过对所述辅助阴极层执行刻蚀操作以形成所述凸起颗粒物。
可选地，在形成所述主阴极层之前，所述制造方法还包括：形成阳极层，在形成所述阳极层的过程中形成所述辅助阴极层，所述辅助阴极层的材料包括所述阳极层的材料；其中，刻蚀所述辅助阴极层，通过调节刻蚀速率来形成所述凸起颗粒物。
可选地，在形成所述辅助阴极层之后，所述制造方法还包括：形成像素定义层，所述像素定义层的一部分还形成在所述辅助阴极层上；其中，对所述像素定义层的在所述辅助阴极层上的部分执行刻蚀，以形成凸起颗粒物。
可选地，形成所述尖端结构的步骤包括：在所述辅助阴极层上形成光致抗蚀剂；和对所述光致抗蚀剂执行光刻以形成凸起颗粒物。
可选地，所述尖端结构为所述辅助阴极层的边缘；形成所述尖端结构的步骤包括：对所述辅助阴极层的侧面刻蚀，使得所述辅助阴极层的侧面凹入，从而使得所述辅助阴极层的边缘形成尖端结构。
可选地，在形成所述主阴极层之前，在背板玻璃上形成所述辅助阴极层，在形成所述主阴极层之前，所述制造方法还包括：形成有机层，在形成所述主阴极层之后，所述有机层的一部分位于所述主阴极层与所述辅助阴极层之间；其中，对所述辅助阴极层施加负电压，对所述主阴极层施加正电压。
可选地，所述电性相反的电压中的至少一个电压为电压大小随时间变化的电压。
根据本公开实施例的另一个方面，提供了一种显示面板，包括：主阴极层；辅助阴极层，其中，在所述辅助阴极层的靠近所述主阴极层的表面上具有尖端结构；以及连接件，在所述主阴极层与所述辅助阴极层之间，分别与所述主阴极层和所述辅助阴极层电连接，所述连接件覆盖所述尖端结构。
可选地，所述尖端结构包括凸起颗粒物。
可选地，所述尖端结构为所述辅助阴极层的边缘。
可选地，所述尖端结构的材料包括导电材料或绝缘材料。
可选地，所述显示面板还包括阳极层和驱动晶体管；其中，所述尖端结构的材料包括所述阳极层的材料和所述驱动晶体管的电极材料的至少一种。
可选地，所述显示面板还包括像素定义层，其中，所述尖端结构的材料包括所述像素定义层的材料。
可选地，所述凸起颗粒物的直径范围为0.3微米至5微米。
可选地，所述显示面板还包括：主阴极焊盘电极，与所述主阴极层连接；和辅助阴极焊盘电极，与所述辅助阴极层连接。
可选地，所述显示面板还包括：相对设置的背板玻璃和盖板玻璃，所述主阴极层和所述辅助阴极层均在所述背板玻璃和所述盖板玻璃之间，其中，所述辅助阴极层在所述主阴极层与所述背板玻璃之间，或者，所述辅助阴极层在所述主阴极层与所述盖板玻璃之间。
根据本公开实施例的另一个方面，提供了一种显示装置，包括：如前所述的显示面板。
在上述制造方法中，在辅助阴极层上形成了尖端结构，通过该尖端结构放电使得在主阴极层与辅助阴极层之间形成连接件，从而使得主阴极层与辅助阴极层电连接。该方法的工艺过程比较简单，可以提高生产效率和良率。
通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。
参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：
图1是示出根据本公开一些实施例的显示面板的制造方法的流程图；
图2a至图2d是示意性地示出根据本公开一些实施例的显示面板的制造过程中的若干阶段的结构的截面图；
图2e是示意性地示出图2c或图2d所示的结构的俯视图；
图3a至图3d是示意性地示出根据本公开另一些实施例的显示面板的制造过程中的若干阶段的结构的截面图；
图4a至图4d是示意性地示出根据本公开另一些实施例的显示面板的制造过程中的若干阶段的结构的截面图；
图5a至图5d是示意性地示出根据本公开另一些实施例的显示面板的制造过程中的若干阶段的结构的截面图；
图6a至图6c是示意性地示出根据本公开另一些实施例的显示面板的制造过程中的若干阶段的结构的截面图；
图7a至图7d是示意性地示出根据本公开另一些实施例的显示面板的制造过程中的若干阶段的结构的截面图。
应当明白，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。此外，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在本公开中，当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。当描述到特定器件连接其它器件时，该特定器件可以与所述其它器件直接连接而不具有居间器件，也可以不与所述其它器件直接连接而具有居间器件。
本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在形成辅助阴极的相关技术中，一种方式是将辅助阴极制造在背板玻璃(backplaneglass)上。由于在大尺寸oled中，相关有机层(例如该有机层可以包括电子注入层、电子传输层、发光层、空穴传输层和空穴注入层等)为整面蒸镀，因此阴极层与辅助阴极之间会存在有机层，使得阴极层与辅助阴极不能导通。
相关技术中可以采用激光设备镭射熔融阴极金属，使阴极层与辅助阴极导通。但是，本公开的发明人发现，采用该方法存在如下缺点：(1)增加新的镭射工艺，需要购买激光设备，成本高；(2)例如4k电视分辨率为3840×2160，若每个像素镭射1次，则共需镭射近千万次，生产效率低；(3)由于阴极层很薄，实验测试激光镭射效果不好，很难将阴极层与辅助阴极导通，或导通后电阻较大，效果不太理想。
在形成辅助阴极的相关技术中，另一种方法是将辅助阴极制造在盖板玻璃(coverglass)上。在蒸镀形成阴极层后，通过封装工艺将背板玻璃与盖板玻璃对盒(或者称为对接)。在将背板玻璃与盖板玻璃对盒时，通过tcf(transparentconductivefilm，透明导电膜)导电材料将辅助阴极与阴极层导通。但是，本公开的发明人发现，该方法工艺流程复杂，而且对盒过程中tcf容易被挤压破坏，使得tcf与阴极层的接触效果不好，良率较低。
为了解决上述问题中的至少一个问题，本公开的一些实施例提供了一种显示面板的制造方法。下面结合附图详细描述根据本公开一些实施例的显示面板的制造方法。
图1是示出根据本公开一些实施例的显示面板的制造方法的流程图。该制造方法可以包括步骤s102至s108。
在步骤s102，形成辅助阴极层。例如，该辅助阴极层可以形成在靠近背板玻璃的一侧。又例如，该辅助阴极层可以形成在靠近盖板玻璃的一侧。
在步骤s104，在辅助阴极层上形成尖端结构。例如，该尖端结构可以包括凸起颗粒物。又例如，该尖端结构可以为辅助阴极层的边缘。
在步骤s106，形成主阴极层。在形成主阴极层之后，上述尖端结构在辅助阴极层与主阴极层之间。
在一些实施例中，辅助阴极层形成在靠近背板玻璃的一侧。在该步骤s106之前，所述制造方法还可以包括形成有机层。例如，该有机层可以包括载流子功能层和发光层。例如，该载流子功能层可以包括电子注入层、电子传输层、空穴传输层和空穴注入层中的至少一个。在形成主阴极层之后，该有机层的一部分位于主阴极层与辅助阴极层之间。
在步骤s108，通过尖端结构放电使得在主阴极层与辅助阴极层之间形成连接件，从而使得主阴极层与辅助阴极层电连接。
在一些实施例中，可以对主阴极层和辅助阴极层施加电性相反的电压，以使得尖端结构放电。
例如，在辅助阴极层形成在靠近背板玻璃的一侧的情况下，有机层的一部分位于主阴极层与辅助阴极层之间。例如，有机层可以包括电子注入层、电子传输层、发光层、空穴传输层和空穴注入层等。例如电子注入层与主阴极层接触，空穴注入层与辅助阴极层接触。在空穴注入层一侧施加正电压且在电子传输层一侧施加负电压的情况下，空穴和电子在发光层复合发光。而反向加电则空穴和电子无法传输，因此无法发光，而且电阻也非常大(例如可以看作无穷大)。因此，这里的有机层具有正向加电时导通发光而反向加电时电阻非常大的特性。
可以对辅助阴极层施加负电压，对主阴极层施加正电压。这样可以在尖端结构发生尖端放电，从而将在主阴极层与辅助阴极层之间的有机层击穿，以使得有机层在尖端结构的位置产生通孔。而且在尖端放电的过程中，例如主阴极层在尖端处的部分发生熔融，从而流过通孔并形成连接件。该连接件使得主阴极层与辅助阴极层电连接。
又例如，在辅助阴极层形成在靠近盖板玻璃的一侧的情况下，在将背板玻璃与盖板玻璃对盒后，在主阴极层与辅助阴极层之间会有填充层。可以对主阴极层和辅助阴极层施加电性相反的电压，以将填充层击穿并形成连接件。该连接件使得主阴极层与辅助阴极层电连接。
需要说明的是，这里所述的负电压除了包括电性符号为负的电压，还可以包括0v电压。
在另一些实施例中，可以利用静电发生装置在辅助阴极层上产生静电，以使得尖端结构放电。在该实施例中，可以采用静电发生装置在辅助阴极层上产生静电，利用静电击穿在凸起颗粒处的有机层，使主阴极层与辅助阴极层电连接。
在上述实施例的制造方法中，在辅助阴极层上形成了尖端结构，通过该尖端结构放电使得在主阴极层与辅助阴极层之间形成连接件，从而使得主阴极层与辅助阴极层电连接。该方法的工艺过程比较简单，可以提高生产效率和良率。
另外，上述制造方法可以使得主阴极层与辅助阴极层的导通效果比较好。而且上述制造方法不需要激光设备，因此成本也比较低。
在一些实施例中，上述对主阴极层和辅助阴极层施加电压的步骤可以在点灯机台或aging机台(老化机台)上实施，不需要增加其他的新设备，这可以降低生产成本。
可选地，可以采用直流电压方式对主阴极层和辅助阴极层施加电压。例如，辅助阴极层被施加的电压可以为0v(作为特殊的负电压)，主阴极层被施加的电压可以为10v到50v。实验表明，主阴极层的电压越大，导通效果越好。在主阴极层被施加的电压超过50v的情况下，导通效果将进一步提高。
可选地，上述电性相反的电压中的至少一个电压为电压大小随时间变化的电压。例如，辅助阴极层被施加的电压可以为0v，主阴极层被施加的电压可以为电压大小随时间在0～50v之间变化的电压，变化频率可以采用60hz。这样的加电方式使得电场变化频繁，尖端结构的放电也更加频繁，因此导通效果更好。
当然，本领域技术人员应该明白，本公开实施例的加电方式并不仅限于上面所描述的方式，本公开的实施例还可以采用其他的加电方式，只要使得主阴极层与辅助阴极层电连接即可。
在一些实施例中，对主阴极层和辅助阴极层施加电压的时间可以为1秒至5秒，例如3秒。由于尖端放电是瞬间完成的，而且加电时间在几秒内即可完成，因此时间成本比较低。
图2a至图2d是示意性地示出根据本公开一些实施例的显示面板的制造过程中的若干阶段的结构的截面图。图2e是示意性地示出图2c或图2d所示的结构的俯视图。下面结合图2a至图2e详细描述根据本公开一些实施例的显示面板的制造过程。
首先，如图2a所示，形成驱动晶体管。该驱动晶体管可以包括栅极204、源极205和漏极206。该驱动晶体管还可以包括半导体层202和栅极绝缘层203。该源极205和该漏极206分别与半导体层202连接。栅极绝缘层203将在栅极204与半导体层202间隔开。该驱动晶体管形成在背板玻璃201上。另外，如图2a所示，在该制造方法中，还可以形成层间绝缘层209。该层间绝缘层209覆盖栅极204，并使得栅极204分别与源极205和漏极206间隔开。
在另一些实施例中，还可以在背板玻璃上形成电容器、其他绝缘层和平坦化层(图中均未示出)等，这里不再详述。
在一些实施例中，如图2a所示，在形成栅极204、源极205或漏极206的过程中形成辅助阴极层210。该辅助阴极层210形成在靠近背板玻璃201的一侧。例如，可以在背板玻璃201上形成该辅助阴极层210。该辅助阴极层210的材料可以包括栅极204、源极205和漏极206的材料中的至少一种。例如，栅极204、源极205或漏极206可以均包括：mo(钼)层/al(铝)层/mo(钼)层这样的三层结构。因此，该辅助阴极层210也可以包括：mo层/al层/mo层。
在一些实施例中，如图2e所示，在形成辅助阴极层210的过程中，还可以形成与辅助阴极层210连接的辅助阴极焊盘电极213。
接下来，如图2b所示，在辅助阴极层210上形成尖端结构211。该尖端结构211可以为凸起颗粒物。该凸起颗粒物的形状不规则，使辅助阴极层的上表面粗糙不平整。例如，可以通过对辅助阴极层执行刻蚀操作以形成凸起颗粒物。例如，在辅助阴极层的最上层为mo层的情况下，可以利用不完全曝光工艺对mo层执行刻蚀操作，从而使得mo层表面形成柱形(例如圆柱形或梯柱形)的凸起颗粒物。
这里，该不完全曝光工艺是指在光刻和刻蚀操作中，对例如三层结构(mo/al/mo膜层)的辅助阴极层的一部分曝光而另一部分不曝光。其中，不曝光部分为mo/al/mo膜层，而曝光部分被刻蚀掉最上层的mo层部分以留下al/mo膜层。这样在辅助阴极层上形成所遗留的最上层mo层的一部分作为凸起颗粒物。
需要说明的是，凸起颗粒物的形状并不仅限于上面所述的柱形，还可以是其他可以作为尖端结构的形状，例如：立方体、圆锥形、椭球形或其他不规则图形等。因此，本公开实施例的范围并不仅限于这里所描述的凸起颗粒物的形状。另外，在显示面板的每个子像素上具有一个或多个凸起颗粒物。在每个子像素上的凸起颗粒物越多，尖端放电的效果越好。
可选地，如图2b所示，可以在形成尖端结构211之前形成钝化层207。或者，可以在形成尖端结构211之后形成钝化层207。
接下来，如图2c所示，形成阳极层230。例如，该阳极层230可以与漏极206连接。或者，该阳极层可以与源极连接(图中未示出)。然后，形成像素定义层220。该像素定义层可以定义发光区域。该像素定义层220露出阳极层230和辅助阴极层210。
接下来，如图2c所示，例如通过整面蒸镀的方式形成有机层208。该有机层208覆盖阳极层230和辅助阴极层210。例如，该有机层208可以包括电子注入层、电子传输层、发光层、空穴传输层和空穴注入层等。例如，该有机层208的厚度可以约为0.3微米。
然后，如图2c所示，在有机层208的背离辅助阴极层的一侧形成主阴极层240。这样，有机层208的一部分位于主阴极层240与辅助阴极层210之间。另外，尖端结构211也位于主阴极层240与辅助阴极层210之间。该主阴极层可以为mg和ag共蒸得到的共蒸镀层。该主阴极层比较薄，使有机层中的发光层发出的光能够从主阴极层透过。
在一些实施例中，如图2e所示，在形成主阴极层240的过程中，还可以形成与主阴极层240连接的主阴极焊盘电极243。
接下来，如图2d所示，例如可以对辅助阴极焊盘电极213施加负电压(例如可以包括0v电压)且对主阴极焊盘电极243施加正电压，从而对辅助阴极层210施加负电压且对主阴极层240施加正电压。在施加电压的瞬间，电场发生变化使得凸起颗粒物处发生尖端放电。通过尖端结构211放电使得有机层208被击穿。在尖端放电的过程中，主阴极层240在尖端位置发生熔融，从而在主阴极层240与辅助阴极层210之间形成连接件241，从而使得主阴极层240与辅助阴极层210电连接。
至此，提供了根据本公开一些实施例的显示面板的制造方法。在该制造方法中，在形成驱动晶体管的栅极、源极或漏极的过程中形成辅助阴极层。通过对辅助阴极层执行光刻和刻蚀操作，从而使得辅助阴极层的表面形成凸起颗粒物。该凸起颗粒物作为尖端结构。通过尖端结构放电使得在主阴极层与辅助阴极层之间形成连接件，从而使得主阴极层与辅助阴极层电连接。该方法工艺比较简单，可以提高生产效率和良率。
由上述制造方法，形成了根据本公开一些实施例的显示面板。例如图2d所示，该显示面板包括主阴极层240和辅助阴极层210。在辅助阴极层210的靠近主阴极层210的表面上具有尖端结构211。该显示面板还可以包括连接件241。该连接件241在该主阴极层240与该辅助阴极层210之间。该连接件241分别与该主阴极层240和该辅助阴极层210电连接。该连接件241覆盖尖端结构211。例如，该连接件241可以直接连接辅助阴极层210。又例如，该连接件241可以通过尖端结构211连接辅助阴极层210。在该实施例的显示面板中，通过连接件将主阴极层和辅助阴极层电连接，从而降低了主阴极层的方块电阻。
在一些实施例中，该显示面板还可以包括相对设置的背板玻璃201和盖板玻璃(图2d中未示出)。主阴极层240和辅助阴极层210均在背板玻璃和盖板玻璃之间。该辅助阴极层210在该主阴极层240与该背板玻璃201之间。
在一些实施例中，如图2d所示，该尖端结构241可以包括凸起颗粒物。例如，凸起颗粒物的直径范围可以为0.3微米至5微米。例如，该凸起颗粒物的直径可以为0.5微米、1微米、2微米或4微米等。该直径范围内的凸起颗粒物的尖端放电效果比较好，容易击穿有机层等。
在一些实施例中，该尖端结构211的材料可以包括导电材料，例如金属材料。
在一些实施例，如图2d所示，该显示面板还可以包括阳极层230和驱动晶体管。该驱动晶体管可以包括栅极204、源极205和漏极206。该驱动晶体管还可以包括半导体层202和栅极绝缘层203。该源极205和该漏极206分别与半导体层202连接。栅极绝缘层203将栅极204和半导体层202间隔开。该驱动晶体管形成在背板玻璃201上。
在一些实施例中，尖端结构211的材料可以包括驱动晶体管的电极(例如，栅极204、源极205或漏极206)材料。
在一些实施例中，如图2d所示，该显示面板还可以包括有机层208。该有机层208的一部分位于阳极层230与主阴极层240之间。该有机层208的另一部分位于主阴极层240与辅助阴极层210之间。而连接件241穿通了在主阴极层240与辅助阴极层210之间的该部分有机层，使得主阴极层240与辅助阴极层210电连接。
在一些实施例中，如图2d所示，该显示面板还可以包括钝化层207和层间绝缘层209。该钝化层207覆盖源极205和漏极206。该层间绝缘层209覆盖栅极204，并使得栅极204分别与源极205和漏极206间隔开。
在一些实施例中，如图2d所示，该显示面板还可以包括像素定义层220。该像素定义层220可以露出阳极层230和辅助阴极层210。
在一些实施例中，如图2e所示，该显示面板还可以包括主阴极焊盘电极243。该主阴极焊盘电极243与主阴极层240连接。该显示面板还可以包括辅助阴极焊盘电极213。该辅助阴极焊盘电极213与辅助阴极层210连接。
图3a至图3d是示意性地示出根据本公开另一些实施例的显示面板的制造过程中的若干阶段的结构的截面图。下面结合图3a至图3d详细描述根据本公开另一些实施例的显示面板的制造过程。
首先，如图3a所示，在背板玻璃301上形成驱动晶体管。该驱动晶体管可以包括半导体层302、栅极绝缘层303、栅极304、源极305和漏极306。另外，还可以形成层间绝缘层309和钝化层307。然后，形成阳极层330。
在一些实施例中，如图3a所示，在形成阳极层330的过程中形成辅助阴极层310。该辅助阴极层310形成在靠近背板玻璃301的一侧。该辅助阴极层310的材料包括该阳极层330的材料。例如，该阳极层可以包括ito(indiumtinoxide，氧化铟锡)层/ag(银)层/ito层这样的三层结构。相应地，该辅助阴极层310也可以包括ito层/ag层/ito层这样的三层结构。
接下来，如图3b所示，在辅助阴极层310上形成尖端结构311。该尖端结构311为凸起颗粒物。在一些实施例中，可以刻蚀该辅助阴极层310，通过调节刻蚀速率来形成该凸起颗粒物310。例如，在辅助阴极层的最上层为ito层的情况下，可以通过间断地调节刻蚀ito的速率使该ito的上表面粗糙不平整，从而形成凸起颗粒物。
接下来，如图3c所示，在图3b所示的结构上形成像素定义层320。该像素定义层320露出阳极层330和辅助阴极层310。接下来，如图3c所示，形成有机层308。该有机层308覆盖阳极层330和辅助阴极层310。例如，该有机层308可以包括电子注入层、电子传输层、发光层、空穴传输层和空穴注入层等。然后，在有机层308的背离辅助阴极层的一侧形成主阴极层340。这样，有机层308的一部分位于主阴极层340与辅助阴极层310之间。另外，尖端结构311也位于主阴极层340与辅助阴极层310之间。
接下来，如图3d所示，对辅助阴极层310施加负电压(例如可以包括0v电压)且对主阴极层340施加正电压。通过尖端结构311放电使得有机层308被击穿。在尖端放电的过程中，主阴极层340在尖端位置发生熔融，从而在主阴极层340与辅助阴极层310之间形成连接件341，从而使得主阴极层340与辅助阴极层310电连接。
至此，提供了根据本公开另一些实施例的显示面板的制造方法。在该制造方法中，在形成阳极层的过程中形成辅助阴极层。然后刻蚀该辅助阴极层，通过调节刻蚀速率来形成凸起颗粒物。该凸起颗粒物作为尖端结构。通过尖端结构放电使得在主阴极层与辅助阴极层之间形成连接件，从而使得主阴极层与辅助阴极层电连接。该方法工艺比较简单，可以提高生产效率和良率。而且，通过调节刻蚀速率即可实现凸起颗粒物，不需要增加新设备。
由上述制造方法，形成了根据本公开另一些实施例的显示面板，如图3d所示。与图2d所示的显示面板相比，该图3d所示的显示面板的不同之处在于：尖端结构311的材料可以包括阳极层330的材料。
在本公开的一些实施例中，尖端结构的材料可以包括阳极层的材料和驱动晶体管的电极(例如栅极、源极或漏极)材料的至少一种。
图4a至图4d是示意性地示出根据本公开另一些实施例的显示面板的制造过程中的若干阶段的结构的截面图。下面结合图4a至图4d详细描述根据本公开另一些实施例的显示面板的制造过程。
首先，如图4a所示，在背板玻璃401上形成驱动晶体管。该驱动晶体管可以包括半导体层402、栅极绝缘层403、栅极404、源极405和漏极406。另外，还可以形成层间绝缘层409和钝化层407。然后，形成阳极层430。
在一些实施例中，如图4a所示，可以在形成栅极404、源极405和漏极406的至少一个的过程中形成辅助阴极层410。在另一些实施例中，可以在形成阳极层430的过程中形成辅助阴极层410。辅助阴极层410的形成过程与前面所述类似，这里不在赘述。该辅助阴极层410形成在靠近背板玻璃401的一侧。
接下来，如图4a所示，在形成辅助阴极410之后，形成像素定义层420。该像素定义层420的一部分还形成在辅助阴极层410上。
接下来，如图4b所示，刻蚀该像素定义层420以露出阳极层430的背离驱动晶体管的一面。在该刻蚀过程中，还可以对该像素定义层420的在辅助阴极层410上的部分执行刻蚀，以形成凸起颗粒物。该凸起颗粒物即为尖端结构411。例如，在刻蚀像素定义层的过程中还使得辅助阴极层的上表面露出，并(例如可以通过不完全曝光的方式)使得该像素定义层的在辅助阴极层上表面上的部分刻蚀得不完全，从而残留下凸起颗粒物。
接下来，如图4c所示，形成有机层408。该有机层408覆盖阳极层430和辅助阴极层410。例如，该有机层408可以包括电子注入层、电子传输层、发光层、空穴传输层和空穴注入层等。然后，在有机层408的背离辅助阴极层的一侧形成主阴极层440。这样，有机层408的一部分位于主阴极层440与辅助阴极层410之间。另外，尖端结构411也位于主阴极层440与辅助阴极层410之间。
接下来，如图4d所示，对辅助阴极层410施加负电压(例如可以包括0v电压)且对主阴极层440施加正电压。通过尖端结构411放电使得有机层408被击穿。在尖端放电的过程中，主阴极层440在尖端位置发生熔融，从而在主阴极层440与辅助阴极层410之间形成连接件441，从而使得主阴极层440与辅助阴极层410电连接。
至此，提供了根据本公开另一些实施例的显示面板的制造方法。在该制造方法中，在形成辅助阴极层之后，在形成像素定义层的过程中形成在辅助阴极层上的凸起颗粒物。该凸起颗粒物作为尖端结构。通过尖端结构放电使得在主阴极层与辅助阴极层之间形成连接件，从而使得主阴极层与辅助阴极层电连接。该方法工艺比较简单，可以提高生产效率和良率。
需要说明的是，除了利用像素定义层来形成凸起颗粒物，还可以利用其他绝缘层的材料形成凸起颗粒物。在一些实施例中，如果辅助阴极层上形成有绝缘层的一部分，则可以刻蚀该部分的绝缘层，并留下凸起颗粒物，去除在该辅助阴极层上的该绝缘层的除凸起颗粒物之外的部分。这样更容易通过尖端结构放电将有机层击穿。
由上述制造方法，形成了根据本公开另一些实施例的显示面板，如图4d所示。与图2d所示的显示面板相比，该图4d所示的显示面板的不同之处在于：尖端结构411的材料可以包括绝缘材料。在尖端结构为绝缘材料的情况下，也可以起到尖端放电的作用。如图4d所示，显示面板可以包括像素定义层420。尖端结构411的材料可以包括该像素定义层420的材料。
图5a至图5d是示意性地示出根据本公开另一些实施例的显示面板的制造过程中的若干阶段的结构的截面图。下面结合图5a至图5d详细描述根据本公开另一些实施例的显示面板的制造过程。
首先，如图5a所示，在背板玻璃501上形成驱动晶体管。该驱动晶体管可以包括半导体层502、栅极绝缘层503、栅极504、源极505和漏极506。另外，还可以形成层间绝缘层509和钝化层507。然后，形成阳极层530。
在一些实施例中，如图5a所示，可以在形成栅极504、源极505和漏极506的至少一个的过程中形成辅助阴极层510。在另一些实施例中，可以在形成阳极层530的过程中形成辅助阴极层510。辅助阴极层510的形成过程与前面所述类似，这里不在赘述。该辅助阴极层510形成在靠近背板玻璃501的一侧。
在一些实施例中，在辅助阴极层上形成尖端结构。例如如图5a所示，在辅助阴极层510上形成光致抗蚀剂550。然后，如图5b所示，对该光致抗蚀剂550执行光刻以形成凸起颗粒物511。例如，可以在光刻操作中的将光致抗蚀剂剥离的过程中，使辅助阴极上表面的光致抗蚀剂残留一些凸起颗粒物。这些凸起颗粒物作为尖端结构。
需要说明的是，该光致抗蚀剂可以是在形成辅助阴极层后的其他结构层的形成过程中所使用的光致抗蚀剂。例如可以是对栅极、源极、漏极或阳极层等的刻蚀过程中形成的光致抗蚀剂。另外，该光致抗蚀剂也可以是单独形成的光致抗蚀剂。因此本公开实施例的范围并不仅限于此。
接下来，如图5c所示，形成像素定义层520。该像素定义层520露出阳极层530和辅助阴极层510。需要说明的是，如果在前面的步骤中没有在辅助阴极层上形成尖端结构，则可以在形成像素定义层520的过程中，利用对像素定义层520光刻的光致抗蚀剂在辅助阴极层上形成尖端结构。
接下来，形成有机层508。该有机层508覆盖阳极层530和辅助阴极层510。例如，该有机层508可以包括电子注入层、电子传输层、发光层、空穴传输层和空穴注入层等。然后，在有机层508的背离辅助阴极层的一侧形成主阴极层540。这样，有机层508的一部分位于主阴极层540与辅助阴极层510之间。另外，尖端结构511也位于主阴极层540与辅助阴极层510之间。
接下来，如图5d所示，对辅助阴极层510施加负电压(例如可以包括0v电压)且对主阴极层540施加正电压。通过尖端结构511放电使得有机层508被击穿。在尖端放电的过程中，主阴极层540在尖端位置发生熔融，从而在主阴极层540与辅助阴极层510之间形成连接件541，从而使得主阴极层540与辅助阴极层510电连接。
至此，提供了根据本公开另一些实施例的显示面板的制造方法。在该制造方法中，利用光致抗蚀剂在辅助阴极层上形成凸起颗粒物。该凸起颗粒物作为尖端结构。通过尖端结构放电使得在主阴极层与辅助阴极层之间形成连接件，从而使得主阴极层与辅助阴极层电连接。该方法工艺比较简单，可以提高生产效率和良率。
由上述制造方法，形成了根据本公开另一些实施例的显示面板，如图5d所示。与图2d所示的显示面板相比，该图5d所示的显示面板的不同之处在于：尖端结构511的材料可以包括光致抗蚀剂。
以上介绍了在辅助阴极层上形成凸起颗粒物的一些方式，该凸起颗粒物作为尖端结构。但是本领域技术人员应该明白，本公开实施例的形成凸起颗粒物的方式可以不限于以上几种，例如，薄膜工艺和刻蚀工艺的参数调整均可以导致凸起颗粒物的形成。因此，本公开实施例的范围并不仅限于此。
在另一些实施例中，尖端结构可以为辅助阴极层的边缘。
图6a至图6c是示意性地示出根据本公开另一些实施例的显示面板的制造过程中的若干阶段的结构的截面图。下面结合图6a至图6c详细描述根据本公开另一些实施例的显示面板的制造过程。
首先，如图6a所示，形成辅助阴极层610。该辅助阴极层610可以包括：第一辅助阴极层612、在该第一辅助阴极层612上的第二辅助阴极层614、以及在第二辅助阴极层614的背离该第一辅助阴极层612的一侧的第三辅助阴极层616。例如，该第一辅助阴极层612可以是mo层，该第二辅助阴极层614可以是al层，该第三辅助阴极层616可以是mo层。例如，可以在形成源极和漏极(或者，栅极、阳极层等)的过程中，形成该辅助阴极层610。在该形成过程中，需要先沉积材料层(例如mo层、al层和mo层)，然后刻蚀该材料层以形成源极、漏极和辅助阴极层。在该刻蚀过程中，如图6a所示，对辅助阴极层610的侧面刻蚀，使得该辅助阴极层610的侧面凹入，从而使得该辅助阴极层610的边缘形成尖端结构611。例如，在刻蚀过程中调节设备参数使得辅助阴极层被过刻蚀，化学液腐蚀辅助阴极层的侧面，从而形成图6a所示的结构。这样，在辅助阴极层的四个角形成尖端结构。
接下来，如图6b所示，形成有机层608。该有机层608覆盖辅助阴极层610。然后，在有机层608的背离辅助阴极层的一侧形成主阴极层640。这样，有机层608的一部分位于主阴极层640与辅助阴极层610之间。然后，如图6b所示，对辅助阴极层610施加负电压(例如可以包括0v电压)且对主阴极层640施加正电压。通过尖端结构611放电使得有机层608被击穿。在尖端放电的过程中，主阴极层640在尖端位置发生熔融，从而在主阴极层640与辅助阴极层610之间形成连接件641，使得主阴极层640与辅助阴极层610电连接。
至此，提供了根据本公开另一些实施例的显示面板的制造方法。在该制造方法中，利用辅助阴极层的边缘作为尖端结构。通过尖端结构放电使得在主阴极层与辅助阴极层之间形成连接件，从而使得主阴极层与辅助阴极层电连接。该方法工艺比较简单，可以提高生产效率和良率。
在另一些实施例中，如图6c所示，在有机层608(和其他绝缘层)形成的过程中，该有机层608(和其他绝缘层)在辅助阴极层610的尖端位置(即边缘位置)可以发生断裂。因此，在后续形成主阴极层640的过程中，主阴极层640可以与辅助阴极层610电连接。在这样的情况下，即使不再进行尖端放电，也实现了主阴极层与辅助阴极层电连接。
由上述制造方法，可以形成根据本公开另一些实施例的显示面板。与前面描述的显示面板相比，该实施例的显示面板的不同之处在于：尖端结构可以为辅助阴极层的边缘，如图6b或图6c所示。
图7a至图7d是示意性地示出根据本公开另一些实施例的显示面板的制造过程中的若干阶段的结构的截面图。下面结合图7a至图7d详细描述根据本公开另一些实施例的显示面板的制造过程。
首先，如图7a所示，在靠近盖板玻璃761的一侧形成辅助阴极层710。例如，在盖板玻璃761上形成彩色滤光片(colorfilter，简称为cf)762和黑色矩阵(blackmatrix，简称为bm)763。在彩色滤光片762和黑色矩阵763上(即背离盖板玻璃的一侧)涂布胶层764。该胶层764可以起到平坦化的作用。然后在胶层764的背离彩色滤光片762的一侧形成辅助阴极层710。例如，该辅助阴极层710的材料可以包括阳极层的材料和驱动晶体管的电极材料的至少一种。
然后，在辅助阴极层710上形成尖端结构711。例如，对辅助阴极层执行例如不完全曝光方式的光刻和刻蚀操作，或者调节刻蚀速率等以形成凸起颗粒物。又例如，利用绝缘材料(例如像素定义层的材料或光致抗蚀剂材料)形成凸起颗粒物。这些凸起颗粒物作为尖端结构。又例如，对辅助阴极层的侧面进行刻蚀，使得辅助阴极层的侧面凹入，从而使得该辅助阴极层的边缘形成尖端结构。这些方法具体可以参考前面的描述，这里不在详细描述。
在一些实施例中，还可以形成与辅助阴极层连接的辅助阴极焊盘电极，以用于向辅助阴极层供电。
接下来，如图7b所示，在背板玻璃701上形成驱动晶体管。该驱动晶体管可以包括半导体层702、栅极绝缘层703、栅极704、源极705和漏极706。另外，还可以形成层间绝缘层709和钝化层707。然后在钝化层707上形成与漏极706连接的阳极层730。接下来，形成像素定义层720，该像素定义层720露出该阳极层730。然后，在阳极层730和像素定义层720上形成有机层708，以及在有机层708上形成主阴极层740。另外，还可以形成与主阴极层740连接的主阴极焊盘电极(图7b未示出)，以用于向主阴极层供电。
需要说明的是，图7a所示的结构和图7b所示的结构所形成的顺序并不受限制。例如，可以先形成图7a所示的结构，然后形成图7b所示的结构。又例如，可以先形成图7b所示的结构，然后形成图7a所示的结构。又例如，可以同时形成图7a所示的结构和图7b所示的结构。
接下来，如图7c所示，将图7a所示的结构与图7b所示的结构对接，并在这两个结构之间形成有填充层765。这样，填充层765的一部分位于主阴极层740与辅助阴极层710之间。而且尖端结构711也位于主阴极层740与辅助阴极层710之间。该填充层765可以是胶状的封装材料，起到隔绝水氧，防止有机层被水氧侵蚀的作用。该填充层的材料是绝缘材料。
接下来，如图7d所示，对主阴极层740和辅助阴极层710施加电性相反的电压。例如，对辅助阴极层710施加负电压(例如可以包括0v电压)且对主阴极层740施加正电压，或者，对辅助阴极层710施加正电压且对主阴极层740施加负电压(例如可以包括0v电压)。通过尖端结构711放电使得有机层708被击穿。在尖端放电的过程中，辅助阴极层710在尖端位置可以发生熔融，从而在主阴极层740与辅助阴极层710之间形成连接件741，从而使得主阴极层740与辅助阴极层710电连接。由于填充层比较厚，可以相比前面所述的方法适当地增加电压差(例如可以使得电压差约为50v至60v)，从而有利于有机层被击穿。
至此，提供了根据本公开另一些实施例的显示面板的制造方法。在该制造方法中，辅助阴极形成在靠近盖板玻璃的一侧。在辅助阴极层上形成了尖端结构。主阴极层形成在靠近背板玻璃的一侧。在主阴极层与辅助阴极层之间形成有填充层。通过尖端结构放电使得在主阴极层与辅助阴极层之间形成连接件，从而使得主阴极层与辅助阴极层电连接。该方法工艺比较简单，可以提高生产效率和良率。
由上述制造方法，形成了根据本公开另一些实施例的显示面板，如图7d所示。该显示面板包括：相对设置的背板玻璃701和盖板玻璃761。主阴极层740和辅助阴极层710均在该背板玻璃701和该盖板玻璃761之间。在该显示面板中，辅助阴极层710在该主阴极层740与该盖板玻璃761之间。
在本公开的一些实施例中，还可以提供一种显示装置。该显示装置可以包括：如前所述的显示面板，例如图2d、图3d、图4d、图5d或图7d等所示的显示面板。
至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。本公开的范围由所附权利要求来限定。