薄膜封装结构及其制作方法、薄膜封装结构的应用与流程

文档序号:15644732发布日期:2018-10-12 22:27阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种薄膜封装结构,包括封装层组,封装层组包括叠层的无机层和有机层,有机层包括含氟有机物。本发明还公开了一种薄膜封装结构的制作方法。本发明还公开了一种上述薄膜封装结构的应用,即利用上述薄膜封装结构封装器件的方法。本发明采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)方法,可以在低温(<100℃)下,利用有机硅前驱体和含氟单体反应,生成疏水防潮解的有机层,氟元素的引入使有机层表面更加平整、光滑,提高了有机层、无机层界面的质量;同时有机层的疏水防潮解的性能提升了薄膜封装结构的阻隔性和稳定性;此外,氟元素的引入也降低了薄膜封装结构的折射率,提升了光的透过率。

技术研发人员:吴杰;苏文明;费斐;崔铮
受保护的技术使用者:中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所;中国科学院大学
技术研发日:2018.05.09
技术公布日:2018.10.12
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