一种摄像模组垫胶方法、摄像模组及工艺与流程

本发明涉及摄像模组封装领域，尤其涉及一种摄像模组垫胶方法、摄像模组及工艺。

背景技术

摄像模组包括多个部件，如基板、芯片、支撑件、马达、镜头等。通常来讲，在摄像模组的封装过程中，基板位于底层，芯片贴附在基板上，支撑件位于芯片上方，马达和镜头位于支撑件上，为了保证摄像模组的成像效果，需要保证芯片与镜头的位置相对平行。但是，由于基板存在不平整的情况，例如基板表面存在一定的倾斜角度，当芯片贴附在基板表面上时，芯片相对于水平面也会出现倾斜，最后导致安装完的摄像模组中的镜头与芯片不平行，造成摄像模组成像模糊。

相关技术中，通过提升基板的制板规格来保证基板的平整度，但提升规格会导致基板制作成本的增加，进而增加了摄像模组的生产成本。

技术实现要素：

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的摄像模组垫胶方法、摄像模组及工艺。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种摄像模组垫胶方法，其特征在于，所述方法包括：

确定目标垫胶区域，所述目标垫胶区域位于摄像模组的基板上和/或所述摄像模组的支撑件上；

根据与所述目标垫胶区域对应的目标垫胶参数，在所述目标垫胶区域用垫胶介质进行垫胶；

固化所述垫胶介质，以使安装后的所述摄像模组的芯片与所述摄像模组的镜头之间的角度满足一预设角度范围。

可选地，在所述确定目标垫胶区域之前，所述方法还包括：

获取所述摄像模组的基板上的芯片粘贴区域参数；

所述确定目标垫胶区域，包括：

根据所述芯片粘贴区域参数，确定所述目标垫胶区域。

可选地，在调整所述芯片的角度时，所述根据所述芯片粘贴区域参数，确定目标垫胶区域，包括：

根据所述芯片粘贴区域参数，在芯片粘贴区域中确定所述目标垫胶区域，以使所述芯片粘贴在垫胶后的所述芯片粘贴区域时，所述芯片与所述镜头之间的角度满足所述预设角度范围。

可选地，在调整所述摄像模组的支撑件的角度时，所述根据所述芯片粘贴区域参数，确定目标垫胶区域，包括：

根据所述芯片粘贴区域参数，以及所述基板上用于固定所述支撑件的固定区域参数，在固定区域中确定所述目标垫胶区域，以使所述支撑件固定在垫胶后的所述固定区域时，所述芯片与所述镜头之间的角度满足所述预设角度范围。

可选地，在调整所述镜头的角度时，所述根据所述芯片粘贴区域参数，确定目标垫胶区域，包括：

根据所述芯片粘贴区域参数，以及所述基板上用于固定所述摄像模组的支撑件的固定区域参数，在所述支撑件上用于安装所述镜头的安装区域中确定所述目标垫胶区域，以使所述镜头安装在垫胶后的所述安装区域时，所述芯片与所述镜头之间的角度满足所述预设角度范围。

可选地，所述固化垫胶介质之后，所述方法还包括：

在预设区域以预设画胶参数画胶，所述预设区域位于所述摄像模组的基板上或所述摄像模组的支撑件上；

固化画胶介质，以粘贴所述摄像模组中的目标部件。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种摄像模组，所述摄像模组包括：镜头，支撑件，芯片，基板，固化后的垫胶介质；

所述芯片贴附在所述基板上；

所述支撑件固定在所述基板上；

所述镜头安装在所述支撑件上；

所述固化后的垫胶介质设置在所述基板上和/或支撑件上，以使所述芯片与所述镜头之间的角度满足一预设角度范围。

根据本发明实施例的第三方面，提供一种粘晶工艺，所述工艺包括：

在基板的芯片粘贴区域中确定目标垫胶区域；

根据与所述目标垫胶区域对应的目标垫胶参数，在所述目标垫胶区域用垫胶介质进行垫胶；

固化所述垫胶介质；

在所述芯片粘贴区域中以预设画胶参数画胶；

将芯片粘贴在所述芯片粘贴区域；

固化画胶介质。

根据本发明实施例的第四方面，提供一种支撑件粘贴工艺，所述工艺包括：

在基板的支撑件固定区域中确定目标垫胶区域；

根据与所述目标垫胶区域对应的目标垫胶参数，在所述目标垫胶区域用垫胶介质进行垫胶；

固化所述垫胶介质；

在所述支撑件固定区域中以预设画胶参数画胶；

将摄像模组的支撑件粘贴在所述支撑件固定区域；

固化画胶介质。

根据本发明实施例的第五方面，提供一种镜头组装工艺，所述工艺包括：

在支撑件的镜头安装区域中确定目标垫胶区域；

根据与所述目标垫胶区域对应的目标垫胶参数，在所述目标垫胶区域用垫胶介质进行垫胶；

固化所述垫胶介质；

在所述镜头安装区域中以预设画胶参数画胶；

将摄像模组的镜头粘贴在所述镜头安装区域；

固化画胶介质。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

在本发明实施例的技术方案中，在所述摄像模组的基板上或所述摄像模组的支撑件上确定目标垫胶区域，根据与所述目标垫胶区域对应的目标垫胶参数，在所述目标垫胶区域进行垫胶，并固化垫胶介质。通过上述方式能够对目标垫胶区域的高度进行调整，例如所述摄像模组的基板表面存在倾斜，为了保证芯片在粘贴过程中不出现倾斜，可以将表面高度较低的区域通过垫胶将高度垫高，使得芯片粘贴在基板上时通过垫胶的支撑保持与水平面平行，进而保证芯片与摄像模组的镜头平行。可见，本申请通过垫胶的方式保证摄像模组的芯片与镜头平行，易于实现，且垫胶成本较低，因此本申请中的方案在保证摄像模组的成像效果的同时，节约了摄像模组的制作成本。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本申请一示例性实施例示出的一种摄像模组垫胶方法的流程图；

图2为本申请中在调整芯片的角度时，目标垫胶区域的示意图；

图3为本申请中在调整支撑件的角度时，目标垫胶区域的示意图；

图4为本申请中在调整镜头的角度时，目标垫胶区域的示意图；

图5为本申请一示例性实施例示出的画胶示意图；

图6为本申请一示例性实施例示出的垫胶示意图。

具体实施方式

本实施例公开一种摄像模组垫胶方法、摄像模组及工艺。能够保证摄像模组的成像效果，且解决摄像模组的制作成本。该摄像模组垫胶方法包括：确定目标垫胶区域，所述目标垫胶区域位于所述摄像模组的基板上和/或所述摄像模组的支撑件上；根据与所述目标垫胶区域对应的目标垫胶参数，在所述目标垫胶区域进行垫胶；固化垫胶介质，以使安装后的所述摄像模组的芯片与所述摄像模组的镜头之间的角度满足一预设角度范围。

下面通过附图以及具体实施例对本发明技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

实施例

如图1所示，为本申请一示例性实施例示出的一种摄像模组垫胶方法，该方法包括以下步骤：

步骤s11：确定目标垫胶区域，所述目标垫胶区域位于摄像模组的基板上和/或所述摄像模组的支撑件上；

步骤s12：根据与所述目标垫胶区域对应的目标垫胶参数，在所述目标垫胶区域用垫胶介质进行垫胶；

步骤s13：固化所述垫胶介质，以使安装后的所述摄像模组的芯片与所述摄像模组的镜头之间的角度满足一预设角度范围。

在本申请实施例中，摄像模组的芯片与摄像模组的镜头之间的角度可以是指：芯片上表面与镜头的透镜所在平面之间的角度，其中，透镜所在的平面是与该透镜光轴垂直的平面。

摄像模组的芯片与摄像模组的镜头平行也可以是指：芯片上表面与镜头的透镜所在平面平行，其中，透镜所在的平面是与该透镜光轴垂直的平面。

本申请中，摄像模组包括但不限于以下部件：基板、芯片、支撑件、镜头。其中，基板的类型可以根据实际需要进行选择，例如印制电路板(printedcircuitboard，pcb)。芯片可以为摄像模组的感光芯片，支撑件用于对镜头等部件进行支撑。在一个实施例中，基板上设置有用于粘贴芯片的粘贴区域以及固定支撑件的固定区域，芯片以及支撑件可以通过粘贴的方式分别粘贴在上述粘贴区域以及固定区域上，当然，支撑件还可以通过卡合方式或其它方式安装在固定区域上。

应理解的是，当基板不平整，例如表面存在倾斜时，如果按照传统的方式对芯片进行贴合，则芯片会相对于镜头出现倾斜，导致摄像模组的成像模糊。本申请中，通过对目标垫胶区域进行垫胶来调整芯片与镜头之间的角度。

由于摄像模组包括多个部件，因此在通过垫胶调整芯片与镜头之间的角度时，存在多种垫胶方式，目标垫胶区域可以根据需要设置在一个或多个部件上，目标垫胶区域的数量也可以为一个或多个。

在本实施例中，目标垫胶区域可以位于基板上和/或支撑件上。具体的，当对芯片的角度进行调整时，由于芯片贴附在基板上，因此可以在基板上的粘贴区域中确定出目标垫胶区域。当对镜头角度进行调整时，由于镜头安装在支撑件上，因此可以在支撑件上确定出目标垫胶区域，或者在基板上的支撑件固定区域中确定出目标垫胶区域，以对支撑件的角度进行调整，进而调整镜头的角度。当然，还可以同时对芯片和镜头的角度进行调整，即基板和支撑件上都包含有目标垫胶区域。

在确定了目标垫胶区域之后，在目标垫胶区域进行垫胶。在目标垫胶区域为多个时，针对每个目标垫胶区域，都可以有与之相对应的目标垫胶参数，多个目标垫胶参数可以是相同的，也可以是不同的，本申请不做限定。目标垫胶参数可以包括注胶量、注胶速度、注胶时间等。目标垫胶参数可以是默认值，也可以是根据基板的平整度设定的参数。在一个实施例中，目标垫胶区域为基板上表面区域，当目标垫胶区域为高度较低的区域时，为了将目标垫胶区域垫高，则需要增加与该目标垫胶区域对应的注胶量。

本申请实施例中，垫胶介质可以根据实际需要进行选择，如环氧树脂。根据垫胶介质的不同，固化过程可以通过高温烘烤、紫外线照射等方式来实现。通过固化后的垫胶介质对位于垫胶介质上的部件角度进行调整，从而使摄像模组的芯片与镜头接近平行，即芯片与镜头之间的角度满足一预设角度范围，该预设角度可以根据实际需要进行设定，本申请不做限定。

可选地，在所述确定目标垫胶区域之前，所述方法还包括：获取所述摄像模组的基板上的芯片粘贴区域参数；所述确定目标垫胶区域，包括：根据所述芯片粘贴区域参数，确定所述目标垫胶区域。

本申请实施例中，芯片粘贴区域参数为能够反映该区域平整度的参数，例如，芯片粘贴区域与参考水平面之间的距离，芯片粘贴区域相对于参考水平面之间的倾斜角度等。进而，芯片粘贴区域参数能够表征芯片粘贴后芯片与参考水平面之间的倾斜角度。根据芯片粘贴区域参数，确定需要进行垫胶的目标垫胶区域，从而调整芯片与镜头之间的角度。

本申请实施例中，根据调整的部件不同，目标垫胶区域的位置也不同。下面，以调整部件为芯片、支撑件、镜头为例，分别说明目标垫胶区域的位置。

在调整所述芯片的角度时，所述根据所述芯片粘贴区域参数，确定目标垫胶区域，包括：根据所述芯片粘贴区域参数，在芯片粘贴区域中确定所述目标垫胶区域，以使所述芯片粘贴在垫胶后的所述芯片粘贴区域时，所述芯片与所述镜头之间的角度满足所述预设角度范围。

如图2所示，为本申请中在调整芯片的角度时，目标垫胶区域的示意图。应理解的是，芯片粘贴区域可以是预先设定好的，该区域可以为与芯片形状大小相同的区域。图2中，芯片粘贴区域上存在凹凸，会导致芯片粘贴后相对于参考水平面出现倾斜，为了保证芯片的水平，可以将该区域中凹陷的区域作为目标垫胶区域进行垫胶。

在一个实施例中，芯片粘贴区域参数可以为厚度值，在实施过程中，对芯片粘贴区域进行采样，获取多个采样区域的厚度值，将厚度值小于一阈值的区域确定为目标垫胶区域。在另一个实施例中，可以在芯片粘贴区域的边沿区域中选取目标垫胶区域。例如每隔预设距离选取一个区域，如果边沿区域的高度能够通过垫胶达到一致，那么在粘贴芯片时，可以保证芯片处于水平。在具体实施时，确定边沿区域上的各点相对于参考水平面的高度，将高度小于一阈值的区域作为目标垫胶区域。如图2所示，在垫胶后的芯片粘贴区域上粘贴芯片，可以使芯片保持水平，从而实现芯片与镜头保持水平。

在调整所述摄像模组的支撑件的角度时，所述根据所述芯片粘贴区域参数，确定目标垫胶区域，包括：根据所述芯片粘贴区域参数，以及所述基板上用于固定所述支撑件的固定区域参数，在固定区域中确定所述目标垫胶区域，以使所述支撑件固定在垫胶后的所述固定区域时，所述芯片与所述镜头之间的角度满足所述预设角度范围。

如图3所示，为本申请中调整支撑件角度时，目标垫胶区域的示意图。应理解的是，基板上用于固定支撑件的固定区域可以为预设的，固定区域可以位于芯片粘贴区域的外沿，支撑件可以通过粘贴或其他方式与基板固定。如图3所示，芯片粘贴区域上存在凹凸，导致芯片粘贴后相对于参考水平面出现倾斜，通过固定区域参数，确定支撑件固定在固定区域时相对于参考水平面的状态，并进一步根据芯片的倾斜角度确定目标垫胶区域的位置。

在一个实施例中，若根据固定区域参数，确定支撑件固定在固定区域时相对于参考水平面平行，在这种情况下，若不进行垫胶，支撑件与芯片之间不平行，而镜头与支撑件平行，则导致芯片与镜头不平行。在该实施例中，可以根据芯片粘贴区域参数，确定芯片相对于参考水平面的倾斜角度，再根据该倾斜角度在固定区域上确定目标垫胶区域，在目标垫胶区域垫胶使支撑件与参考水平面之间的角度也为该倾斜角度，即支撑件与芯片平行，进而镜头与芯片平行。

应理解的是，除了对支撑件进行垫胶以外，可以通过对支撑件的结构进行调整，例如，为了保证镜头与芯片平行，可以将支撑件的支撑结构做成不对称的结构，使支撑件的一端高于另一端，或者将支撑件的表面做成倾斜的，将镜头安装在支撑件上时使镜头与芯片保持平行。

在调整所述镜头的角度时，所述根据所述芯片粘贴区域参数，确定目标垫胶区域，包括：根据所述芯片粘贴区域参数，以及所述基板上用于固定所述摄像模组的支撑件的固定区域参数，在所述支撑件上用于安装所述镜头的安装区域中确定所述目标垫胶区域，以使所述镜头安装在垫胶后的所述安装区域时，所述芯片与所述镜头之间的角度满足所述预设角度范围。

如图4所示，为本申请中在调整镜头的角度时，目标垫胶区域的示意图。应理解的是，支撑件上用于安装镜头的安装区域可以是预设的，安装区域可以在支撑件的表面，或者根据支撑件的具体结构来确定安装区域。例如，支撑件可以包括支撑台，支撑台上设置有用于容纳镜头的中空筒，安装区域可以位于中空筒的内表面。当芯片粘贴区域和/或支撑件固定区域存在凹凸时，芯片和支撑件之间可能会存在倾斜，导致镜头与芯片不平行。

如图4所示，根据芯片粘贴区域参数，确定芯片与参考水平面之间存在倾斜角度，根据固定区域参数，确定支撑件与参考水平面是否平行。安装区域位于支撑件的表面，根据芯片与水平面的倾斜角度，在安装区域中确定目标垫胶区域，在目标垫胶区域垫胶使镜头与参考水平面之间的角度也为该倾斜角度，即镜头与芯片平行。

应理解的是，除了基板上表面存在凹凸的状态之外，基板还可能存在弯曲、倾斜等情况，也会导致粘贴在基板上的芯片出现倾斜，在不同情况下，可以根据不同的基板参数或其他参数来确定目标垫胶区域，只要垫胶后保证芯片与镜头平行即可。

可选地，所述固化垫胶介质之后，所述方法还包括：在预设区域以预设画胶参数画胶，所述预设区域位于所述摄像模组的基板上或所述摄像模组的支撑件上；固化画胶介质，以粘贴所述摄像模组中的目标部件。

本申请实施例中，针对不同的垫胶方式，预设区域可以位于不同的位置。例如，在基板上垫胶调整芯片角度时，预设区域可以为基板上的粘贴区域。在基板上垫胶调整支撑件角度时，预设区域可以为基板上的固定区域。在支撑件上垫胶调整镜头角度时，预设区域可以为支撑件上的安装区域。预设画胶参数可以包括预设画胶图型，预设画胶量等，预设画胶图型可以为米字型或其他图型，本申请不做限定。

由于靠近目标垫胶区域的空隙较大，因此可以在距目标垫胶区域的距离小于预设距离的区域处增加画胶的胶体，以保证胶体覆盖率。如图5所示，为本申请一示例性实施例示出的画胶示意图，目标垫胶区域为图5中的1和2，画胶图型为米字型，分为七笔画胶，由于靠近1、2处进行垫胶，因此1、2处芯片与基板之间的间隙较大，可以将第一笔、第二笔和第三笔的胶量增加，以保证胶体覆盖率。画胶之后，对胶体进行固化以粘贴目标部件，本申请中，目标部件可以为芯片、支撑件或镜头。

另外，为了对垫胶结果进行管控，可以设定管控标准。即在固化垫胶介质之后，根据预设管控标准，对垫胶后的参数进行检测，垫胶后的参数可以为高度。如图6所示，为本申请一示例性实施例示出的垫胶示意图。图6中，在基板的芯片粘贴区域进行垫胶，芯片为长方形，粘贴区域为长方形区域，目标粘贴区域为图6中的1区域和2区域。管控标准为垫胶后1区域的高度大于4区域的高度，垫胶后的2区域的高度大于3区域的高度，且垫胶后的1区域和2区域的高度均大于3区域和4区域的高度，另外，垫胶后的1区域与3区域的高度差、垫胶后的2区域与4区域的高度差均满足一预设范围，例如10～50um。当然，管控标准还可以根据实际需要进行设定，本公开不做限定。

本申请还提供的一种粘晶(diebond，db)工艺，该工艺包括以下步骤：

在基板的芯片粘贴区域中确定目标垫胶区域；

根据与所述目标垫胶区域对应的目标垫胶参数，在所述目标垫胶区域用垫胶介质进行垫胶；

固化所述垫胶介质；

在所述芯片粘贴区域中以预设画胶参数画胶；

将芯片粘贴在所述芯片粘贴区域；

固化画胶介质。

在该工艺中，通过对基板垫胶调整芯片的角度，使芯片与摄像模组的镜头平行。

关于上述工艺，其中各个步骤的具体方式已经在本申请提供的摄像模组垫胶方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

本申请还提供的一种支撑件粘贴(holdermount，hm)工艺，该工艺包括以下步骤：

在基板的支撑件固定区域中确定目标垫胶区域；

根据与所述目标垫胶区域对应的目标垫胶参数，在所述目标垫胶区域用垫胶介质进行垫胶；

固化所述垫胶介质；

在所述支撑件固定区域中以预设画胶参数画胶；

将摄像模组的支撑件粘贴在所述支撑件固定区域；

固化画胶介质。

在该工艺中，通过对基板垫胶调整支撑件的角度，以实现调整安装在支撑件上的摄像模组镜头的角度，使镜头与芯片平行。

关于上述工艺，其中各个步骤的具体方式已经在本申请提供的摄像模组垫胶方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

本申请还提供的一种镜头组装工艺，该工艺包括以下步骤：

在支撑件的镜头安装区域中确定目标垫胶区域；

根据与所述目标垫胶区域对应的目标垫胶参数，在所述目标垫胶区域用垫胶介质进行垫胶；

固化所述垫胶介质；

在所述镜头安装区域中以预设画胶参数画胶；

将摄像模组的镜头粘贴在所述镜头安装区域；

固化画胶介质。

在该工艺中，通过对摄像模组的用于安装镜头的支撑件的安装区域进行垫胶调整镜头的角度，使镜头与芯片平行。

关于上述工艺，其中各个步骤的具体方式已经在本申请提供的摄像模组垫胶方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

本申请还提供一种摄像模组，该摄像模组包括：镜头，支撑件，芯片，基板，固化后的垫胶介质；

所述芯片贴附在所述基板上；

所述支撑件固定在所述基板上；

所述镜头安装在所述支撑件上；

所述固化后的垫胶介质设置在所述基板上和/或支撑件上，以使所述芯片与所述镜头之间的角度满足一预设角度范围。

关于上述摄像模组，其中各个部件的功能已经在本申请提供的摄像模组垫胶方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。