一种RFID天线制造工艺的制作方法

本发明涉及电子标签领域，特别是一种rfid天线制造工艺。

背景技术

目前，rfid标签天线的制造方法有：蚀刻法、电镀法和导电油墨印刷法。国内外主要以蚀刻法和电镀法为主，其工艺复杂，成品制作时间长，金属材料消耗量大，成本较高，制作过程中产生大量含金属和化学物质的废液，对环境污染严重。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种工艺简单、制造成本低、绿色环保的rfid天线制造工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种rfid天线制造工艺，包括以下工序：金属基膜处理工序、专用基膜处理工序和转移工序；

所述金属基膜处理工序为：选取表面张力在36达因以下的塑料薄膜作为第一基膜，在第一基膜上形成金属层；

所述专用基膜处理工序包括：在第二基材表层涂布形成具有rfid天线图案的粘接层；

所述转移工序包括：将专用基膜处理工序中得到的粘接层贴合在金属基膜处理工序中得到的金属层上，剥离第一基膜，金属层转移到粘接层表面，从而得到rfid天线。

优选的，所述金属层采用真空镀膜方式形成在第一基膜上。

优选的，所述金属层的厚度在0.1μm-1.0μm之间，且金属层的剥离力在0.1n-10n之间。

优选的，所述粘接层为溶剂型聚氨酯复合胶或无溶剂聚氨酯复合胶。

优选的，所述溶剂型聚氨酯复合胶按主剂：固化剂：乙酸乙酯＝1：(0.15-0.3)：(0.5-2)的比例配制，其中，主剂的成分及其重量百分比是：聚酯多元醇40％-80％、二苯基甲烷二异氰酸酯0％-10％、甲苯二异氰酸酯0％-10％、环氧树脂0％-8％、乙酸乙酯20％-30％；固化剂的成分及其重量百分比是：聚异氰酸酯60％-90％、乙酸乙酯10％-40％。

优选的，所述溶剂型聚氨酯复合胶按主剂：固化剂：乙酸乙酯＝1：0.16：1.3的比例配制，其中，主剂的成分及其重量百分比是：聚酯多元醇70％、二苯基甲烷二异氰酸酯1％、甲苯二异氰酸酯2％、环氧树脂5％、乙酸乙酯22％；固化剂的成分及其重量百分比是：聚异氰酸酯60％、乙酸乙酯40％。

优选的，所述无溶剂聚氨酯复合胶按异氰酸酯有机化合物：末端带有羟基官能基团的化合物＝100：(50-150)的比例配制。

优选的，粘接层与金属层贴合后进行加温固化处理。

优选的，所述第一基膜为pet、pp、pe、pc或pi。

本发明的有益效果是：本发明所述的rfid天线制造工艺将具有rfid天线图案的粘接层与金属层贴合，剥离第一基膜时，未与粘接层接触部位的金属层继续留在第一基膜上，而与粘接层接触部位的金属层从第一基膜上分离，留在粘接层上，此时，金属层、粘接层和第二基膜成为一体，从而得到所需要的rfid天线。其具有工艺简单、制造时间短、金属耗材少、制造成本低等优点，制造过程中不产生废液，绿色环保。由于将第一基膜的表面张力控制在36达因以下，适当减小第一基膜与金属层之间的复合强度，省去在第一基膜和金属层之间设置分离层或水溶层的工序，便于转移工序中特定部位的金属层与第一基膜分离，进一步减少工序及时间，成本优势明显。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明中金属基膜处理工序的结构示意图；

图2是本发明中专用基膜处理工序的结构示意图；

图3是本发明中转移工序的结构示意图。

具体实施方式

参照图1至图3，如图所示，一种rfid天线制造工艺，包括以下工序：金属基膜处理工序、专用基膜处理工序和转移工序；所述金属基膜处理工序为：选取表面张力在36达因以下的塑料薄膜作为第一基膜1，在第一基膜1上形成金属层2；所述专用基膜处理工序包括：在第二基材3表层涂布形成具有rfid天线图案的粘接层4；所述转移工序包括：将专用基膜处理工序中得到的粘接层4贴合在金属基膜处理工序中得到的金属层2上，剥离第一基膜1，金属层2转移到粘接层4表面，从而得到rfid天线。

本发明所述的rfid天线制造工艺将具有rfid天线图案的粘接层4与金属层2贴合，剥离第一基膜1时，未与粘接层4接触部位的金属层2继续留在第一基膜1上，而与粘接层4接触部位的金属层2从第一基膜1上分离，留在粘接层4上，此时，金属层2、粘接层4和第二基膜成为一体，从而得到所需要的rfid天线。其具有工艺简单、制造时间短、金属耗材少、制造成本低等优点，制造过程中不产生废液，绿色环保。

由于将第一基膜1的表面张力控制在36达因以下，适当减小第一基膜1与金属层2之间的复合强度，省去在第一基膜1和金属层2之间设置分离层或水溶层的工序，便于转移工序中特定部位的金属层2与第一基膜1分离，进一步减少工序及时间，成本优势明显。

其中，所述第一基膜1可以为pp、pe、pet、pc或pi，第一基膜1先经电晕处理，并将其表面张力控制在36达因以下，此外，也可以通过在第一基膜1的生产过程中添加含氟的单体或聚硅氧烷(0.1％-10％)，从而将第一基膜1的表面张力控制在36达因以下。

形成在第一基膜1上的金属层2通过真空镀膜方式得到，镀膜机可以根据需要的金属层2厚度实现来回多次镀膜，其中，金属层2的厚度在0.1μm-1.0μm之间，故耗材少，成本低，金属层2的剥离力在0.1n-10n之间。

为便于与粘接层4接触部位的金属层2从第一基膜1上分离，可以适当增加金属层2的厚度，优选的，述金属层2的厚度控制在0.5μm-1.0μm之间。

形成在第二基材3表层的粘接层4可以为压敏胶、uv胶、固化胶等，通过刻有rfid天线图案的网辊涂布在第二基材3上。

需要特别指出的是，在本发明中，所述粘接层4选用固化胶，可以但不限于溶剂型聚氨酯复合胶或无溶剂聚氨酯复合胶，此时，粘接层4与金属层2贴合后进行加温固化处理，在加温状态下，固化胶分子与金属层2上的物质反应而形成部分交联网状结构，粘接强度增大，金属层2与粘接层4之间的剥离力减小，金属层2更容易转移，同时切边效果更佳。

所述溶剂型聚氨酯复合胶按主剂：固化剂：乙酸乙酯＝1：0.15-0.3：0.5-2的比例配制，其中，主剂的成分及其重量百分比是：聚酯多元醇40％-70％、二苯基甲烷二异氰酸酯1％-10％、甲苯二异氰酸酯1％-10％、环氧树脂1％-8％、乙酸乙酯15％-25％；固化剂的成分及其重量百分比是：聚异氰酸酯60％-90％、乙酸乙酯10％-40％。

在本实施例中，所述溶剂型聚氨酯复合胶按主剂：固化剂：乙酸乙酯＝1：0.16：1.3的比例配制，其中，主剂的成分及其重量百分比是：聚酯多元醇70％、二苯基甲烷二异氰酸酯1％、甲苯二异氰酸酯2％、环氧树脂5％、乙酸乙酯22％；固化剂的成分及其重量百分比是：聚异氰酸酯60％、乙酸乙酯40％。

所述无溶剂聚氨酯复合胶按异氰酸酯有机化合物：末端带有羟基官能基团的化合物＝100：50-150的比例配制，如100：120的比例配制、100：130的比例配制等，其中，异氰酸酯有机化合物、末端带有羟基官能基团的化合物均为100％固成分，不含溶剂。

下面通过具体实施例来对本发明的具体步骤做详细说明。

实施例一

步骤1.所述金属基膜处理工序：选取pp作为第一基膜1，利用镀膜机在第一基膜1上电镀500nm厚的金属层2，如图1所示；

步骤2.专用基膜处理工序：利用刻有rfid天线图案的网辊，在第二基材3表层涂布形成具有rfid天线图案的溶剂型聚氨酯复合胶，如图2所示；

步骤3.转移工序：将步骤2中的溶剂型聚氨酯复合胶与步骤1中的金属层2贴合，然后进行加温固化处理，随后将第一基膜1剥离排废，剩余的部分就是所需要的rfid天线，其结构如图3所示。

实施例二

步骤1.所述金属基膜处理工序：选取经电晕处理并将其表面张力控制在36达因以下的pet作为第一基膜1，利用镀膜机在第一基膜1上电镀300nm厚的金属层2，如图1所示；

步骤2.专用基膜处理工序：利用刻有rfid天线图案的网辊，在第二基材3表层涂布形成具有rfid天线图案的无溶剂聚氨酯复合胶，如图2所示；

步骤3.转移工序：将步骤2中的无溶剂聚氨酯复合胶与步骤1中的金属层2贴合，然后进行加温固化处理，随后将第一基膜1剥离排废，剩余的部分就是所需要的rfid天线，其结构如图3所示。

以上对本发明的较佳实施例进行了具体说明，当然，本发明还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应属于本发明的保护范围内。