本发明涉及一种厚膜电阻浆料及其制备方法，属于电子元件加工
技术领域：
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背景技术：
电阻是一种常用的电气元件，应用领域广泛，例如使用在集成电路、芯片中。电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物。作为电阻浆料的主要成分，通常由玻璃组合物、导电材料、有机载体来构成，包含玻璃组合物是为了调节电阻值和增加浆料的粘接性。在基板上印刷电阻浆料之后，通过烧结，形成厚度约5-20um的厚膜电阻，并且，在此种电阻浆料中，通常可使用氧化钌和铅钌氧化物作为导电材料，可使用氧化铅类玻璃等作为玻璃。现有的电阻浆料常常很难兼顾电阻性能和机械性能。因此，研制新型电阻浆料成为研究热点。技术实现要素：为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种厚膜电阻浆料及其制备方法。本发明是通过以下技术方案来实现的：一种厚膜电阻浆料，包括以下重量份数的原料：合金导电填料50-60份、二氧化钌10-15份、氧化钡10-15份、二氧化钛5-10份、纳米二氧化硅5-10份、丙烯酸树脂10-15份、聚二甲基硅氧烷2-6份和松油醇10-15份。所述的一种厚膜电阻浆料，所述合金导电填料包括以下重量份数的原料：锰15-20份、镧10-15份、银15-20份、铜1-5份和石墨20-30份。所述的一种厚膜电阻浆料，所述合金导电填料是通过以下步骤获得的：将锰、镧、银和铜置于电炉中熔炼，熔炼后将合金制成颗粒状，将颗粒状的合金和石墨一起置于球磨机中，球磨后得到金属合金导电填料。所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法，包括以下几个步骤：（1）将二氧化钌、氧化钡、二氧化钛、纳米二氧化硅、聚二甲基硅氧烷和一部分松油醇置于球磨机中，过滤后得到浆料a；（2）将合金导电填料、丙烯酸树脂和剩余松油醇一起置于球磨机中，过滤后得到浆料b；（3）在温度为50-60℃条件下，搅拌将浆料a和浆料b混合得到厚膜电阻浆料。所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法，所述步骤（1）中，球磨时，原料与钢球的重量比为1:3。所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法，所述步骤（2）中，球磨时，原料与钢球的重量比为1:4。本发明所达到的有益效果：本发明的厚膜电阻浆料原料配比简单，不含铅，绿色环保，通过合金导电填料满足电阻导电性能，通过二氧化钌、氧化钡、二氧化钛和纳米二氧化硅，浆料稳定性好，通过丙烯酸树脂，浆料分散性和附着性好，通过聚二甲基硅氧烷和松油醇，浆料流动性和粘结性好。本发明的合金导电填料原料简单，导电性能好，能够适应厚膜电阻的需求。本发明的制备方法简单，适合工业生产；通过球磨，各原料被研磨的更加细腻，同时混合均匀，在50-60℃，将浆料a和浆料b混合，混合更加均匀，且各原料反应更加迅速。具体实施方式以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。实施例1一种厚膜电阻浆料，包括以下重量份数的原料：合金导电填料50份、二氧化钌15份、氧化钡10份、二氧化钛10份、纳米二氧化硅5份、丙烯酸树脂10份、聚二甲基硅氧烷6份和松油醇10份。所述合金导电填料包括以下重量份数的原料：锰20份、镧15份、银15份、铜1份和石墨30份。所述合金导电填料是通过以下步骤获得的：将锰、镧、银和铜置于电炉中熔炼，熔炼时电炉内通入氮气，熔炼后将合金制成颗粒状，将颗粒状的合金和石墨一起置于球磨机中，球磨后得到金属合金导电填料。所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法，包括以下几个步骤：（1）将二氧化钌、氧化钡、二氧化钛、纳米二氧化硅、聚二甲基硅氧烷和总量40%的松油醇置于球磨机中，过滤后得到浆料a；其中，原料与钢球的重量比为1:3；（2）将合金导电填料、丙烯酸树脂和总量60%的松油醇一起置于球磨机中，过滤后得到浆料b；其中，球磨时，原料与钢球的重量比为1:4；（3）在温度为50-60℃条件下，搅拌将浆料a和浆料b混合得到厚膜电阻浆料。实施例2一种厚膜电阻浆料，包括以下重量份数的原料：合金导电填料60份、二氧化钌10份、氧化钡15份、二氧化钛5份、纳米二氧化硅10份、丙烯酸树脂15份、聚二甲基硅氧烷2份和松油醇15份。所述合金导电填料包括以下重量份数的原料：锰15份、镧10份、银20份、铜5份和石墨20份。所述合金导电填料是通过以下步骤获得的：将锰、镧、银和铜置于电炉中熔炼，熔炼时电炉内通入氮气，熔炼后将合金制成颗粒状，将颗粒状的合金和石墨一起置于球磨机中，球磨后得到金属合金导电填料。所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法，包括以下几个步骤：（1）将二氧化钌、氧化钡、二氧化钛、纳米二氧化硅、聚二甲基硅氧烷和总量30%的松油醇置于球磨机中，过滤后得到浆料a；其中，原料与钢球的重量比为1:3；（2）将合金导电填料、丙烯酸树脂和总量70%的松油醇一起置于球磨机中，过滤后得到浆料b；其中，球磨时，原料与钢球的重量比为1:4；（3）在温度为50-60℃条件下，搅拌将浆料a和浆料b混合得到厚膜电阻浆料。实施例3一种厚膜电阻浆料，包括以下重量份数的原料：合金导电填料56份、二氧化钌12份、氧化钡12份、二氧化钛8份、纳米二氧化硅8份、丙烯酸树脂12份、聚二甲基硅氧烷5份和松油醇12份。所述合金导电填料包括以下重量份数的原料：锰18份、镧12份、银12份、铜2份和石墨28份。所述合金导电填料是通过以下步骤获得的：将锰、镧、银和铜置于电炉中熔炼，熔炼时电炉内通入氮气，熔炼后将合金制成颗粒状，将颗粒状的合金和石墨一起置于球磨机中，球磨后得到金属合金导电填料。所述的一种厚膜电阻浆料的制备方法，包括以下几个步骤：（1）将二氧化钌、氧化钡、二氧化钛、纳米二氧化硅、聚二甲基硅氧烷和总量50%的松油醇置于球磨机中，过滤后得到浆料a；其中，原料与钢球的重量比为1:3；（2）将合金导电填料、丙烯酸树脂和总量50%的松油醇一起置于球磨机中，过滤后得到浆料b；其中，球磨时，原料与钢球的重量比为1:4；（3）在温度为50-60℃条件下，搅拌将浆料a和浆料b混合得到厚膜电阻浆料。对比例一种厚膜电阻浆料，包括以下重量份数的原料：合金导电填料56份、二氧化钌12份、氧化钡12份、二氧化钛8份、纳米二氧化硅8份、聚二甲基硅氧烷5份和松油醇12份。各实施例和对比例的电阻浆料性能见表1：方阻的测定采用gb/t17473.3-2008测定。短暂过负荷，阻值变化率按照电子行业国家标准sj20634-97进行测定，电阻浆料短时间过载，施加2.5倍额定工作电压，5s，恢复30min，测试阻值变化率。将电阻浆料涂布到陶瓷基片上，在250~280℃下烘干，800℃烧结，再锡焊引线，用拉力机测试附着力。表1方阻（ω/□）电阻温度系数（℃-1）附着力（n）短暂过负荷，阻值变化率（%）实施例11.5×1050.058200.15实施例22.1×1050.053200.12实施例31.8×1050.063220.15对比例6.5×1050.021150.17以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本
技术领域：
的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。当前第1页12