一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置。

背景技术：

现有oled(organiclight-emittingdiode,有机发光二极管)显示基板的显示器件对水和氧气的敏感程度较高，一旦被水或氧气侵入，则可能导致显示器件受损，使显示基板无法正常工作，显示基板通常设置有封装层以保护显示器件。

现有封装层通常包括交替层叠设置的有机层和无机层，受到加工工艺以及屏幕形状等因素影响，在形成有机层时，可能使得有机层的材料超出原位置(通常称作溢出，overflow)，当有机层存在溢出时，外部的水和氧气容易沿有机层溢出而形成的溢出通道侵入，并导致显示基板损坏。而有机层的溢出在水和氧气侵入的检测通常较为复杂。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置，以解决有机层的溢出检测复杂的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种显示基板，包括封装层，所述封装层由交替层叠设置的有机层和无机层组成，所述显示基板还包括：位于所述封装层边缘的检测电容，所述检测电容的第一极板位于所述有机层靠近所述衬底基板的一侧，所述检测电容的第二极板位于所述有机层远离所述衬底基板的一侧。

可选的，所述第一极板与所述显示器件的源漏金属层图形或阳极层同层同材料设置。

可选的，所述显示基板还包括位于所述封装层上的触控电极，所述检测电容的第二极板与所述触控电极同层同材料设置。

可选的，所述第二极板为ti-al-ti金属合金层。

可选的，所述显示基板还包括位于所述封装层边缘的第一阻挡结构和第二阻挡结构，所述检测电容设置于所述第一阻挡结构和所述第二阻挡结构之间。

可选的，所述第一极板沿所述封装层的边缘环绕所述封装层设置，所述第二极板对应所述第一极板设置。

可选的，所述封装层包括依次层叠的第一无机层、有机层和第二无机层。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，包括上述任一项所述的显示基板。

第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。

第四方面，本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法，包括形成封装层的步骤，在所述形成封装层的步骤之前，所述方法还包括步骤：

形成检测电容的第一极板；

在所述形成封装层的步骤之后，所述方法还包括步骤：

在所述封装层的有机层远离衬底基板的一侧形成检测电容的第二极板。

可选的，在所述显示基板包括第一阻挡结构和第二阻挡结构时，所述在所述封装层的有机层远离所述衬底基板的一侧形成检测电容的第二极板包括：

在所述第一阻挡结构和所述第二阻挡结构的之间形成所述第二极板。

可选的，所述形成检测电容的第一极板的步骤包括：

通过一次构图工艺同时形成所述第一极板与所述显示器件的源漏金属层图形或阳极层。

可选的，所述在所述封装层的有机层远离所述衬底基板的一侧形成检测电容的第二极板的步骤，包括：

通过一次构图工艺同时形成所述第二极板与触控电极。

本发明实施例中，在封装层的边缘设置检测电容，检测电容的第一极板位于有机层靠近衬底基板的一侧，检测电容的第二极板位于有机层远离衬底基板的一侧。如果有机层未溢出，则第一极板和第二极板之间为无机材料，如果有机层溢出，则第一极板和第二极板之间为有机材料和无机材料，会导致第一极板和第二极板之间的电容值发生变化，从而能够实现对有机层溢出的检测。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种显示基板的结构示意图；

图2是图1中显示基板有机层溢出状态的示意图；

图3是本发明实施例提供的另一种显示基板的结构示意图；

图4是图3中显示基板有机层溢出状态的示意图；

图5是本发明实施例提供的另一种显示基板的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的另一种显示基板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

第一实施例：

如图1至图4所示，本发明实施例提供的显示基板，包括位于衬底基板上的显示器件110和覆盖显示器件110的封装层120。

其中，本实施例中的显示器件110主要指的是包括但不限于tft结构、阳极、阴极、发光层等结构或功能膜层，发光层又进一步包括空穴传输层(holetransportlayer，htl)、电致发光(electroluminescent，el)层111、电子传输层(electrontransportlayerd，etl)。具体可参考现有的及可能出现的显示器件110，附图中省略了一部分结构，此处不做进一步限定和描述。封装层120由交替层叠设置的有机层122和无机层121、123组成。

如图1至图4所示，在一个具体实施方式中，封装层120包括依次层叠的第一无机层121、有机层122和第二无机层123，其中有机层122是利用有机墨水(ink)通过喷墨打印或通过其他现有制作封装层120的方式来形成。

显示基板还包括位于封装层120边缘的检测电容130，检测电容130的第一极板131位于有机层122靠近衬底基板的一侧，检测电容130的第二极板132位于有机层122远离衬底基板的一侧。

本实施例的技术方案中，通过设置检测电容130来检测封装层120的有机层122是否存在溢出现象，检测电容130包括第一极板131和第二极板132，第一极板131和第二极板132分别设置于有机层122的两侧。

当有机层122溢出或水和氧气沿着有机层122溢出而形成的溢出通道侵入时，第一极板131和第二极板132之间的电解质发生了变化。

具体的，如图1和图3所示，对于未发生溢出的显示基板来说，第一极板131和第二极板132之间的物质为封装层120的无机材料；如图2和图4所示，对于发生溢出的显示基板来说，第一极板131和第二极板132之间的物质变成了封装层120的有机材料和无机材料；进一步的，如果氧气和水已经沿着溢出通道侵入，则第一极板131和第二极板132之间的物质还包括水和氧气。

第一极板131和第二极板132之间的物质会作为检测电容130的电解质。电解质的改变将会导致第一极板131和第二极板132之间的电容值发生变化，通过对第一极板131和第二极板132形成的检测电容130的电容值进行检测，能够方便快捷的检测到封装层120的有机层122是否存在溢出。

实施时，可以先选取经检测确定有机层122不存在溢出现象的显示基板，测得正常情况下检测电容130的电容值作为基准电容值；也可以在第一极板131和第二极板132之间的电解质为封装层120的无机材料时，通过理论计算获得检测电容130的电容值作为基准电容值。

当检测到某一显示基板的检测电容130的电容值与该基准电容值之间的偏差大于一定范围时，则可以认为该显示基板可能存在有机层122溢出的现象。当检测到某一显示基板的检测电容130的电容值与该基准电容值之间的偏差在允许范围内时，则可以认为该显示基板处于正常状态。

本发明实施例中，在封装层120的边缘设置检测电容130，如果有机层122未溢出，则第一极板131和第二极板132之间的电解质为封装层120的无机材料，如果有机层122溢出，则第一极板131和第二极板132之间的电解质为封装层120的有机材料和无机材料，会导致第一极板131和第二极板132之间的电容值发生变化，从而能够实现对有机层122溢出的检测。

本实施例中的第一极板131可以为单独形成的极板，实施时，在形成封装层120之前制备该第一极板131。

在一个可选的具体实施方式中，第一极板131与显示器件110的源漏金属层图形或阳极层同层同材料设置，即在形成显示器件110的漏源金属层或阳极层图形时，同时形成第一极板131的图形，相对于通过额外的构图工艺专门制作第一极板131，能够简化生产工艺。

本实施例中的第二极板132同样可以为单独形成的极板，实施时，在形成封装层120之后，在与第一极板131相对应的位置形成第二极板132，使有机层122可能发生溢出的位置位于第一极板131和第二极板132之间。

在一个可选的具体实施方式中，该技术方案应用于fmloc结构的显示基板。fmloc结构的显示基板指的是薄膜封装层120(thinfilmencapsulation，tfe)上还设置有触控传感器(touchsensor)的显示基板。

实施时，显示基板的触控传感器还包括位于封装层120上的触控电极150，检测电容130的第二极板132与触控电极150同层同材料设置。

类似的，本实施例中在形成触控电极150图形时，同时形成第二极板132的图形，同样能够起到简化生产工艺的效果。第二极板132的材料与触控电极150的材料相同，例如可以是ti-al-ti(钛-铝-钛)金属合金，各无机层通常采用硅的氧化物形成。

进一步的，为了降低封装层120的有机层122溢出的可能性，还在封装层的边缘设置了阻挡结构(dam)，应当理解的是，越靠近封装层120的边缘，各无机层的厚度越小，则有机层122越容易溢出，所以一般来说，阻挡结构设置于封装层120的边缘处。

具体的，如图3和图4所示，本实施例中的显示基板还包括位于封装层120边缘的第一阻挡结构141和第二阻挡结构142，检测电容130设置于第一阻挡结构141和第二阻挡结构142之间。

通过设置该第一阻挡结构141和第二阻挡结构142，能够降低有机层122溢出的可能性。如图3所示，如果有机层122为溢出，第一极板131和第二极板132之间的电解质为封装层120的无机材料。如图4所示，当有机层122溢出时，则第一阻挡结构141和第二阻挡结构142之间的区域存在有机层122的材料，并且可能存在水或氧气，第一极板131和第二极板132之间的电解质为封装层120的有机材料。

当设置于第一阻挡结构141和第二阻挡结构142之间的检测电容130的电容值明显偏离理想状况下的理论值时，则可以认为存在有机层122溢出现象，同时可以认为这种偏差不是其他干扰因素或误差带来的，能够提高检测结果的精度和确信度。

如图5和图6所示，检测电容130设置于有效显示区(aa区)160和边框170之间。当设置有第一阻挡结构141和第二阻挡结构142时，检测电容130可以设置于第一阻挡结构141和第二阻挡结构142之间。

本实施例中的检测电容130可以为多个，多个检测电容130可以沿封装层120的边缘间隔设置，例如，每隔一定距离设置一个检测电容130，能够实现对有机层122溢出的检测。

进一步的，如图6所示，在一个实施例中，仅设置了一个检测电容130，该检测电容130呈环形，且检测电容130沿封装层120的边缘环绕封装层120设置。具体的，本实施例中的第一极板131沿封装层120的边缘设置，且环绕封装层，这样，第一极板131整体实际上是一个环形的板状结构，第二极板132对应第一极板131的位置设置，以使第一极板131和第二极板132之间形成上述的检测电容130。

这样，当有机层122的任何一处溢出时，均会导致检测电容130的电容变化，能够提高检测的准确程度。

第二实施例：

本发明实施例还提供了一种显示面板，包括上述第一实施例中任一项的显示基板。由于本实施例的显示装置包括上述任一项的显示基板，因此至少能实现上述全部技术效果，此处不再赘述。

第三实施例：

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。因此也至少能实现上述全部技术效果，此处不再赘述。

该显示装置可以包括：手机、平板电脑、电子书阅读器、mp3播放器、mp4播放器、数码相机、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、机顶盒、智能电视机、可穿戴设备中的至少一项。

第四实施例：

本发明还提供了一种显示基板的制作方法。

该方法包括形成封装层120的步骤，在所述形成封装层120的步骤之前，所述方法还包括步骤：

形成检测电容130的第一极板131；

在所述形成封装层120的步骤之后，所述方法还包括步骤：

在所述封装层120的有机层122远离衬底基板的一侧形成检测电容130的第二极板132。

以制备本发明第一实施例中的任一种显示基板为例说明，本实施例中，形成封装层120的步骤可以参考现有的形成封装层120的步骤，此处不作进一步限定。本实施例中在形成封装层120之间形成检测电容130的第一极板131，在形成封装层120之后，还形成检测电容130的第二极板132。

第一极板131和第二极板132的位置位于封装层120的边缘处。实施时，首先根据封装层120需要形成的位置确定第一极板131的位置，并形成第一极板131的图形。在形成完封装层120之后，进一步的形成第二极板132的图形。第一极板131和第二极板132的位置应当相对应，以使得第一极板131和第二极板132之间形成检测电容130。

这样，如果有机层122未溢出，则第一极板131和第二极板132之间为无机材料，如果有机层122溢出，则第一极板131和第二极板132之间为有机材料和无机材料，会导致第一极板131和第二极板132之间的电容值发生变化，从而能够实现对有机层122溢出的检测。

进一步的，在所述显示基板包括第一阻挡结构141和第二阻挡结构142时，所述在所述封装层120的有机层122远离所述衬底基板的一侧形成检测电容130的第二极板132包括：

在所述第一阻挡结构141和所述第二阻挡结构142的之间形成所述第二极板132。

在显示基板包括该第一阻挡结构141和第二阻挡结构142时，能够降低有机层122溢出的可能性。有机层122未溢出时，第一阻挡结构141和第二阻挡结构142之间的区域不存在有机层122的材料以及水或氧气，当设置于第一阻挡结构141和第二阻挡结构142之间的检测电容130的电容值明显偏离理想状况下的理论值时，则可以认为存在有机层122溢出现象，同时可以认为这种偏差不是其他干扰因素或误差带来的，能够提高检测结果的精度和确信度。

进一步的，所述形成检测电容130的第一极板131的步骤包括：

通过一次构图工艺同时形成所述第一极板131与所述显示器件110的源漏金属层图形；或

通过一次构图工艺同时形成所述第一极板131与所述显示器件110的阳极层。

在所述封装层120的有机层122远离所述衬底基板的一侧形成检测电容130的第二极板132的步骤，包括：

通过一次构图工艺同时形成所述第二极板132与触控电极150。

本实施例中，第一极板131和第二极板132可以单独形成，也可以在形成源漏金属层图形或阳极层时以及形成触控电极150时，通过一次构图工艺同时形成，有助于简化生产过程。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。