技术特征：
技术总结
本申请公开了电容连接结构及电容灌胶工艺，本发明所提供的电容连接结构包括至少一个电容，还包括胶柱及导线，所述胶柱与电容固定连接在一起，且电容的接线端位于所述的胶柱内，电容另一端位于胶柱外，所述导线固定于胶柱上，且导线一端与电容的接线端相接，导线另一端位于胶柱外；当电容有多个时，电容与电容的接线端相互连接在一起。本电容连接结构具有如下有益效果：电容的接线端与导线的连接通过胶柱密封，而电容一端位于胶柱外，散热效果更好。
技术研发人员：曹柏峰;李文杰;葛慎朋;张斌
受保护的技术使用者：杭州士腾科技有限公司
技术研发日：2018.09.18
技术公布日：2019.01.11