一种芯片及移动终端的制作方法

本发明涉及到电子技术领域，尤其涉及到一种芯片及移动终端。

背景技术：

目前智能手机有很多应用程序，手机在运行中会产生很多热量。热量主要是来源于手机主板上的芯片、充电等模块的元器件。传统的散热方案是在元器件的表面上直接覆盖导热胶，导热胶的上面是屏蔽罩。热量先传递到导热胶，再由导热胶传递到屏蔽罩，完成元器件的散热。但是在采用这种方式时，需要将导热胶先粘贴到屏蔽罩内，并将导热胶与芯片连接，整个装配比较困难。此外，在设置屏蔽罩时，由于屏蔽罩内的一些器件有的较高，在安装屏蔽罩时由于需要将比芯片高的器件一同罩住，传统的屏蔽罩的背面是平的，导致屏蔽罩与芯片的距离过远，更进一步的增加了转配的难度。

技术实现要素：

本发明提供了一种芯片及移动终端，用以降低芯片的安装难度。

本发明提供了一种芯片，该芯片包括：基板，设置在所述基板上的芯片本体，以及覆盖所述芯片本体并用于传递所述芯片本体热量的屏蔽罩，还包括设置在所述屏蔽罩上背离所述芯片本体一侧的导热层。

在上述技术方案中，通过采用屏蔽罩传递芯片本体的热量，并通过设置的导热层及屏蔽罩一体作为散热结构，从而改善了芯片在装配时的难度，提高了生产效率。

在一个具体的实施方案中，所述屏蔽罩至少部分与所述芯片本体抵压接触。跟进一步的提高了导热效果。

在屏蔽罩与芯片本体具体连接时，所述屏蔽罩上设置有朝向所述芯片本体凹陷的凹陷结构。且该凹陷结构与屏蔽罩为一体结构。

在具体设置凹陷结构时，所述凹陷结构与所述芯片本体抵压接触。

其中，所述凹陷结构朝向所述芯片本体的一面设置有导热背楞。即在具体接触时，通过背楞与芯片本体进行连接。

在设置导热层时，所述导热层位于所述凹陷结构内且与所述凹陷结构导热连接。具体的可以通过粘接的方式实现导热层与凹陷结构之间的连接。

为了提高散热的效果，所述凹陷结构在所述第一平面的垂直投影覆盖所述芯片本体在所述第一平面的垂直投影；其中，所述第一平面为所述芯片本体的安装面。从而使得凹陷结构能够与芯片本体有较大的接触面积进行传热。

此外，所述导热层在所述第一平面的垂直投影覆盖所述芯片本体在所述第一平面的垂直投影。同样提高了散热的效果。

在一个具体的实施方案中，所述导热层为导热胶。

在具体设置屏蔽罩时，所述屏蔽罩与所述基板固定连接。通过屏蔽罩与基板的固定连接提高了屏蔽罩设置的稳定性。

本发明还提供了一种移动终端，该移动终端包括上述任一项所述的芯片。

在上述技术方案中，通过采用屏蔽罩传递芯片本体的热量，并通过设置的导热层及屏蔽罩一体作为散热结构，从而改善了芯片在装配时的难度，提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明实施例提供的芯片结构示意图；

图2为本发明实施例提供的芯片的屏蔽罩的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

为了方便理解本发明实施例提供的芯片，首先说明一下其应用场景，本发明提供的芯片应用于移动终端的主板上，该移动终端可以为手机或者平板电脑等常见的移动终端。

如图1中所示，提1示出了本申请实施例提供的芯片，其包括一个基板10，以及设置在基板10上的芯片本体20，其中，该芯片本体20与基板10上的电路连接，其具体连接方式可以根据芯片本体20的功能而定，并且该芯片本体20为现有技术中已知功能的芯片本体20，其与基板10上电路连接的方式均为现有技术中已知的，因此，在此不予赘述其具体连接方式。该芯片本体20的个数可以为一个也可以为多个。

此外，该基板10上还设置有屏蔽罩30，在具体设置时，屏蔽罩30与基板10固定连接，如卡装或者通过螺纹连接件连接。设置的屏蔽罩30覆盖上述的芯片本体20，并用于对芯片本体20进行电磁屏蔽，因此，上述屏蔽罩30与芯片本体20之间绝缘，以实现电隔离。在具体设置屏蔽罩30时，该屏蔽罩30除了作为上述芯片本体20的屏蔽结构外，还作为芯片本体20的散热结构。在具体设置时，该屏蔽罩30用于传递所述芯片本体热量，在具体设置时，该屏蔽罩30可以至少部分与芯片本体20抵压接触，在进行散热时，通过屏蔽罩30与芯片本体20接触的部分将热量从芯片本体20上传递到屏蔽罩30上并散发到屏蔽罩30未与芯片本体20接触的部位进行散热。

在具体实现屏蔽罩30与芯片本体20接触时，如图1中所示，该屏蔽罩30上设置了一个凹陷结构31，该凹陷结构31朝向芯片本体20，从而使得屏蔽罩30更加接近芯片本体20。降低屏蔽罩30与芯片本体20之间的距离，从而使得热量更快的传递到屏蔽罩30上。此外，在具体设置凹陷结构31时，该凹陷结构31与芯片本体20抵压接触，以使得热量直接传递到屏蔽罩30上。此外，该凹陷结构31与屏蔽罩30采用一体结构的方式，从而降低了凹陷结构31与屏蔽罩30之间的热阻，提高热量散发的速度。

除上述的凹陷结构31与屏蔽罩30之间直接接触外，还可以采用其他的方式，如在凹陷结构31朝向所述芯片本体20的一面设置导热背楞32，如图1及图2中所示，该导热背楞32降低了屏蔽罩30与芯片本体20之间的距离，或者还可以采用该导热背楞32与芯片本体20抵压接触。从而使得热量通过导热背楞32直接传递到屏蔽罩30上，并且由于凹陷结构31降低了屏蔽罩30与芯片本体20之间的间距，因此，导热背楞32可以做的高度比较低，使得热量尽快的传递到屏蔽罩30上。此外，为了提高散热的效率，在设置时，该导热背楞32的个数为多个，且多个导热背楞32可以采用单排排列的方式设置。此外，在设置导热背楞32时，该导热背楞32与屏蔽罩30为一体结构，从而更进一步的降低热阻，提高散热效果。

在采用上述凹陷结构31进行传递热量时，在具体设置时，该凹陷结构31在第一平面的垂直投影覆盖芯片本体20在第一平面的垂直投影；其中，第一平面为芯片本体20的安装面。即在上述设置时，凹陷结构31的面积大于芯片本体20的面积，该面积指的是上述的垂直投影面积，并且在配合时，凹陷结构31与芯片本体20层叠，并且凹陷结构31覆盖该芯片本体20，从而使得凹陷结构31与芯片的顶面整个接触，进而提高屏蔽罩30的散热效果。当然，在采用导热背楞32时，设置的导热背楞32也尽可能的增大芯片本体20的面积，以提高散热效果。

在本发明实施例提供的芯片除了上述的屏蔽罩30进行散热外，还设置了导热层40，该导热层40用于更进一步的提高整个芯片的散热效果，在设置时，该导热层40设置在屏蔽罩30上背离芯片本体20的一面。如图1中所示，在竖直方向上(图1中芯片放置方向)，芯片本体20、屏蔽罩30及导热层40依次层叠。热量传递到屏蔽罩30后通过导热层40更进一步的进行散热。该导热层40在具体设置时，应该导热系数大于屏蔽罩30，以更进一步的提高散热效果。并且在具体设置导热层40时，其材质可以为不同的材质，在一个具体的方案中，该导热层40为导热胶，从而具有良好的导热效果，进而提高芯片的散热效果。

在设置导热层40时，该导热层40位于该凹陷结构31内且与凹陷结构31导热连接。如图1中所示，该导热层40设置在凹陷结构31的内凹区域内，并且与该凹陷结构31紧密接触，从而提高散热效果。在导热层40进行固定时，具体的可以通过粘接的方式实现导热层40与凹陷结构31之间的连接。

此外，在设置导热层40时，该导热层40在第一平面的垂直投影覆盖芯片本体20在第一平面的垂直投影。即设置的导热层40的面积等于或者大于芯片本体20的面积，上述面积指的是垂直投影面积，并且在设置时，该导热层40的面积覆盖芯片本体20的面积，从而使得热量在传递时，可以直接从芯片本体20传递到屏蔽罩30，之后再从屏蔽罩30传递到导热层40，从而使得热量更快的散发出去，提高散热效果。此外，在采用上述结构时，通过上述描述可以看出，芯片本体20与屏蔽罩30接触，导热层40与屏蔽罩30固定连接。因此，在装配时，可以首先将屏蔽罩30与导热层40装配成一个整体，之后在将屏蔽罩30与基板10固定连接时，即可完成屏蔽罩30与芯片本体20的抵压接触。从而在装配时，只需完成屏蔽罩30与基板10的固定连接即可，从而降低了在装配时的难度，提高了整个芯片的生产效率。

此外，本发明实施例还提供了一种移动终端，该移动终端包括上述任一项的芯片。该移动终端可以为上述平板电脑、手机等移动终端。并且在采用上述芯片时，通过采用屏蔽罩30传递芯片本体20的热量，并通过设置的导热层40及屏蔽罩30一体作为散热结构，从而改善了芯片在装配时的难度，提高了生产效率。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。