一种具有一体化塑型结构的高压电连接器的制作方法

本发明涉及电连接器领域，具体是一种具有一体化塑型结构的高压电连接器。

背景技术：

电连接器是通过机械方法产生电性连接的结构，其可提供可分离的界面用以连接两个电子设备。电连接器的结构是由壳体、插孔接触件、护线套、销钉、挡板和高压导线所组成。其中，壳体与护线套通过4个销钉过盈装配，由于销钉尺寸小，装配时销钉容易掉落，造成产品成本高、装配效率低、供货周期长等现象，满足不了用户的需求。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种具有一体化塑型结构的高压电连接器，即壳体与护线套为一体化塑型结构，减少了装配工序，降低了产品的生产成本。

本发明的技术方案为：

一种具有一体化塑型结构的高压电连接器，包括有壳体、连接于壳体前端的护线套、以及设置于壳体内的多个插孔接触件，所述的壳体内固定有多个接触件定位管，所述的多个插孔接触件分别插入到对应的接触件定位管内，多个高压导线穿过护线套与壳体内的插孔接触件电连接；所述的壳体、护线套和多个接触件定位管为一体化塑型结构；所述的多个高压导线与护线套内壁之间、多个高压导线与壳体内壁之间、多个高压导线相互之间均设置有灌封胶层；所述的多个接触件定位管的后端为封闭结构，多个接触件定位管的前端均邻近于壳体的前端。

所述的壳体、护线套和多个接触件定位管为工程塑料一体化塑型结构。

所述的护线套的前端设置有用于高压导线定位的挡板，所述的挡板上设置有多个供高压导线穿过的导孔。

所述的多个高压导线的内端部插入到对应的接触件定位管内，多个高压导线内端部的外露导体与插孔接触件连接，多个高压导线内端部未外露导体的部分与接触件定位管的内壁接触。

本发明的优点：

本发明的壳体与护线套为一体化塑型结构，减少了装配工序，降低了产品的生产成本、提高了产品的装配效率、缩短了产品的供货周期，满足了用户的使用需求。原有的接触件定位管的长度仅能安装插孔接触件，高压导线的外露导体部分直接与插孔接触件连接，高压导线与接触件定位管无接触，多个高压导线与壳体内壁之间灌封胶层中产生气泡，降低了绝缘性能，本发明的多个接触件定位管的前端均邻近于壳体的前端，即加长接触件定位管的长度，使得高压导线部分伸入到接触件定位管内与接触件定位管的内壁接触，从而增大了高压导线的爬电距离，即增大了本发明的耐压性能；本发明的壳体、护线套和多个接触件定位管为工程塑料一体化塑型结构，不但具有良好的机械强度和尺寸稳定性，而且重量轻、耐环境性能好、耐电压强度高；本发明设置有挡板，一方面对高压导向进行导向定位，另一方面提高了本发明的耐电压性能。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

见图1，一种具有一体化塑型结构的高压电连接器，包括有壳体1、连接于壳体1前端的护线套2、以及设置于壳体1内的多个插孔接触件3，壳体1内固定有多个接触件定位管4，多个插孔接触件3分别插入到对应的接触件定位管4内，多个高压导线5穿过护线套2与壳体1内的插孔接触件3电连接；壳体1、护线套2和多个接触件定位管4为工程塑料一体化塑型结构；多个高压导线5与护线套2内壁之间、多个高压导线5与壳体1内壁之间、多个高压导线5相互之间均设置有灌封胶层6；多个接触件定位管4的后端为封闭结构，多个接触件定位管4的前端均邻近于壳体1的前端，多个高压导线5的内端部插入到对应的接触件定位管4内，多个高压导线5内端部的外露导体与插孔接触件3连接，多个高压导线5内端部未外露导体的部分与接触件定位管4的内壁接触。

其中，护线套2的前端设置有用于高压导线5定位的挡板7，挡板7上设置有多个供高压导线5穿过的导孔。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种具有一体化塑型结构的高压电连接器，包括有壳体、连接于壳体前端的护线套、以及多个插孔接触件，壳体内固定有多个接触件定位管，多个插孔接触件分别插入到对应的接触件定位管内，多个高压导线穿过护线套与壳体内的插孔接触件电连接；壳体、护线套和多个接触件定位管为一体化塑型结构；多个接触件定位管的后端为封闭结构，多个接触件定位管的前端均邻近于壳体的前端。本发明的壳体与护线套为一体化塑型结构，减少了装配工序，降低了产品的生产成本、提高了产品的装配效率、缩短了产品的供货周期，满足了用户的使用需求。

技术研发人员：刘敏;郭庆领;彭长江
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第四十研究所
技术研发日：2018.12.10
技术公布日：2019.03.29