1.一种厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：所述厚膜混合电路引脚连接结构包括基板、集成电路部、连接部和引脚；
所述基板与集成电路部连接；基板设置有连接孔，连接孔贯通基板，所述连接孔贯通方向垂直于集成电路部；
所述引脚穿过所述连接孔；
所述连接部包括第一贴合端面和第二贴合端面，所述第一贴合端面垂直于第二贴合端面；所述第一贴合端面与集成电路部贴合电连接，所述第二贴合端面与引脚电连接。
2.根据权利要求1所述的厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：所述集成电路部包括连接区；
所述第一贴合端面遮盖所述连接区。
3.根据权利要求1所述的厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：所述连接部包括铜基体和焊接层；所述焊接层包裹所述铜基体。
4.根据权利要求3所述的厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：所述焊接层为镀镍/镀锡层。
5.根据权利要求1所述的厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：所述连接部为半圆结构。
6.根据权利要求1所述的厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：
所述基板为氧化铝/氮化铝制成。