技术总结
本实用新型公开了一种厚膜混合电路引脚连接结构。所述厚膜混合电路引脚连接结构包括基板、集成电路部、连接部和引脚；所述基板与集成电路部连接；基板设置有连接孔，连接孔贯通基板，所述连接孔贯通方向垂直于集成电路部；所述引脚穿过所述连接孔；所述连接部包括第一贴合端面和第二贴合端面，所述第一贴合端面垂直于第二贴合端面；所述第一贴合端面与集成电路部贴合电连接，所述第二贴合端面与引脚电连接；保证引脚与集成电路部电连接，同时由于引脚与集成电路部垂直连接，增强引脚固定的稳定性，使用安全可靠，减小引脚外径和连接孔内径尺寸精度要求，降低厚膜混合电路引脚连接结构生产精度，提升生产效率。
技术研发人员：林政;万帮卫;敖艳金
受保护的技术使用者：深圳市振华微电子有限公司
技术研发日：2018.01.30
技术公布日：2019.03.01