一种自带防摔性能的LED封装的制作方法

本实用新型涉及LED封装装置技术领域，具体为一种自带防摔性能的LED封装。

背景技术：

一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

然而现有的LED封装结构安装稳定性较差，在受到撞击后，自身外部结构容易受到损伤，由于LED封装是对LED芯片提供保护，自身结构强度不够会给芯片的固定带来影响，同时封装的灵活度有限也不利于LED芯片的安装固定，为此，我们提出一种自带防摔功能且结构灵活的LED封装。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种自带防摔性能的LED封装，以解决上述背景技术中提出的现有的LED封装结构安装稳定性较差，在受到撞击后，自身外部结构容易受到损伤，同时封装的灵活度有限也不利于LED芯片的安装固定的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自带防摔性能的LED封装，包括封板、纵向缓冲板和封装单元，所述封板的左右两侧均设置有转盘，且转盘的中间固定有压板，所述转盘之间安装有旋转套，且旋转套的表面设置有环槽，所述环槽的中间镶嵌有钢珠，所述旋转套的外侧设置有缓压弹簧，所述纵向缓冲板的外侧固定有垫板，且纵向缓冲板位于缓压弹簧的外侧，所述封板的外侧设置有侧向缓冲板，且封板之间安装有下封套，所述下封套的外侧设置有上封套，且上封套的表面固定有滑槽，所述上封套的外侧安装有固定螺栓，所述下封套的内侧设置有减震弹簧，且减震弹簧之间安装有支撑套，所述支撑套之间设置有扣板，所述封装单元的外表面固定有气孔，且封装单元位于支撑套的外侧，所述封装单元的内部安装有内固定盘，且内固定盘的周围设置有压片，所述内固定盘的内侧安装有胶封层，且胶封层的中间设置有芯片槽。

优选的，所述转盘的外侧面与封板的内侧面紧密贴合，且压板的侧面呈135°弯折状结构。

优选的，所述纵向缓冲板之间、纵向缓冲板与旋转套之间均通过缓压弹簧弹性连接，且纵向缓冲板的表面之间、纵向缓冲板的表面与旋转套的表面之间均相互平行。

优选的，所述侧向缓冲板每两个为一组共设置有两组，且两组间关于封板的竖直中心线对称。

优选的，所述支撑套的外侧均匀设置有封装单元，且支撑套与扣板之间尺寸相吻合。

优选的，所述压片关于内固定盘的对称中心呈环状均匀分布，且内固定盘与封装单元之间弧度相等。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该自带防摔性能的LED封装自带防摔功能，结构灵活多变，方便LED芯片的安装分布，压板在转盘的作用下可以进行旋转，对压板的方向和角度进行调整，借助压板自身的135°弯折结构，使压板具有一定的弹性，能够在受到重大压力作用时发生一定的弹性变形，对抗冲击，对封装结构的外部进行保护，缓压弹簧起到缓冲作用，使纵向缓冲板之间的连接、纵向缓冲板与旋转套之间的连接具有一定的弹性，当受到纵向的外力冲击时，可对冲击力进行缓冲，避免封装结构受到严重的外力损伤，侧向缓冲板用于缓冲封装结构受到的侧向冲击，对封装结构提供多方位的缓冲保护，封装单元的均匀设置有助于存放多个LED芯片，使芯片整齐地分布在支撑套外侧，使封装结构可以同时放置多个芯片，对芯片进行集中保护，支撑套通过扣板连接成整体结构，并在扣板的作用下，支撑套合并时稳定牢固，且还能将支撑套竖向分开，对封装结构进行分取拆装，方便芯片的放置，压片用于固定胶封层，胶封层利用自身的弹性特性对芯片槽中的芯片进行保护，压片将胶封层固定在内固定盘中，将芯片摆正，对芯片进行合理的防护安装。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型外部结构示意图；

图3为本实用新型封装单元结构示意图。

图中：1、封板，2、转盘，3、压板，4、旋转套，5、环槽，6、钢珠，7、缓压弹簧，8、纵向缓冲板，9、垫板，10、侧向缓冲板，11、下封套，12、上封套，13、滑槽，14、固定螺栓，15、减震弹簧，16、支撑套，17、扣板，18、封装单元，19、气孔，20、内固定盘，21、压片，22、胶封层，23、芯片槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种自带防摔性能的LED封装，包括封板1、纵向缓冲板8和封装单元18，封板1的左右两侧均设置有转盘2，且转盘2的中间固定有压板3，转盘2的外侧面与封板1的内侧面紧密贴合，且压板3的侧面呈135°弯折状结构，压板3在转盘2的作用下可以进行旋转，对压板3的方向和角度进行调整，借助压板3自身的135°弯折结构，使压板3具有一定的弹性，能够在受到重大压力作用时发生一定的弹性变形，对抗冲击，对封装结构的外部进行保护，转盘2之间安装有旋转套4，且旋转套4的表面设置有环槽5，环槽5的中间镶嵌有钢珠6，旋转套4的外侧设置有缓压弹簧7，纵向缓冲板8的外侧固定有垫板9，且纵向缓冲板8位于缓压弹簧7的外侧，纵向缓冲板8之间、纵向缓冲板8与旋转套4之间均通过缓压弹簧7弹性连接，且纵向缓冲板8的表面之间、纵向缓冲板8的表面与旋转套4的表面之间均相互平行，缓压弹簧7起到缓冲作用，使纵向缓冲板8之间的连接、纵向缓冲板8与旋转套4之间的连接具有一定的弹性，当受到纵向的外力冲击时，可对冲击力进行缓冲，避免封装结构受到严重的外力损伤，封板1的外侧设置有侧向缓冲板10，且封板1之间安装有下封套11，侧向缓冲板10每两个为一组共设置有两组，且两组间关于封板1的竖直中心线对称，侧向缓冲板10用于缓冲封装结构受到的侧向冲击，对封装结构提供多方位的缓冲保护，下封套11的外侧设置有上封套12，且上封套12的表面固定有滑槽13，上封套12的外侧安装有固定螺栓14，下封套11的内侧设置有减震弹簧15，且减震弹簧15之间安装有支撑套16，支撑套16之间设置有扣板17，封装单元18的外表面固定有气孔19，且封装单元18位于支撑套16的外侧，支撑套16的外侧均匀设置有封装单元18，且支撑套16与扣板17之间尺寸相吻合，封装单元18的均匀设置有助于存放多个LED芯片，使芯片整齐地分布在支撑套16外侧，使封装结构可以同时放置多个芯片，对芯片进行集中保护，支撑套16通过扣板17连接成整体结构，并在扣板17的作用下，支撑套16合并时稳定牢固，且还能将支撑套16竖向分开，对封装结构进行分取拆装，方便芯片的放置，封装单元18的内部安装有内固定盘20，且内固定盘20的周围设置有压片21，压片21关于内固定盘20的对称中心呈环状均匀分布，且内固定盘20与封装单元18之间弧度相等，压片21用于固定胶封层22，胶封层22利用自身的弹性特性对芯片槽23中的芯片进行保护，压片21将胶封层22固定在内固定盘20中，将芯片摆正，对芯片进行合理的防护安装，内固定盘20的内侧安装有胶封层22，且胶封层22的中间设置有芯片槽23。

工作原理：对于这类的LED封装首先将芯片安装到封装结构中，取下封装单元18，胶封层22通过压片21安装在内固定盘20上，胶封层22通过自身的弹性特性对芯片槽23中放置的芯片进行保护，封装单元18外侧的气孔19用于通风散热，使芯片的存放环境较为适宜，芯片被摆正放置在封装单元18中，封装单元18均匀分布在支撑套16的外侧，使封装结构能够同时且有序地放置多组LED芯片，支撑套16通过扣板17连接到一起，组合成一个整体结构，上封套12与下封套11通过滑槽13贴合在一起，并用固定螺栓14将上封套12与下封套11之间进行固定，整个封装结构被封好固定，固定螺栓14在每个滑槽13位置均有设置，使上封套12与下封套11之间连接牢固，上封套12与下封套11之间具有很强的结构能动性，方便封装结构的拆开，减震弹簧15起到减震作用，旋转套4可以在钢珠6的作用下与封板1之间进行灵活转动，旋转套4可以收回到封板1中，也可以抽出，使封装结构在受到纵向冲击时有一段缓冲反应距离，纵向缓冲板8之间、纵向缓冲板8与旋转套4之间均通过缓压弹簧7弹性连接，当受到纵向的外力冲击时，可对冲击力进行缓冲，避免封装结构受到严重的外力损伤，同时压板3自身呈135°的弯折结构，压板3在受到重大压力作用时发生一定的弹性变形，对抗冲击，压板3的放置角度可以利用转盘2与封板1之间的配合进行改变，使压板3能够更好地对抗冲击压力，侧向缓冲板10与封板1之间也通过缓压弹簧7连接，可以对抗侧向冲击，通过纵向以及侧向方向上的减震防护，使封装结构得到多方位的防摔保护，避免封装结构外部受到严重损伤，就这样完成整个LED封装的使用过程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。