本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是一种能发出多种色光的发光半导体结构。
背景技术：
现有的发光半导体结构中包括有发光半导体芯片，而发光半导体结构的制作过程是：直接将荧光粉和硅胶进行点胶或者喷涂的形式设置于发光半导体芯片上；这样点胶或者喷涂的方式不仅生产效率低，而且由一颗一颗点胶或者喷涂作，荧光粉和硅胶整体成型不好，另外，现有的发光半导体结构的芯片直接至于固定基板上，并没有任何保护结构，这样发光半导体结构容易损坏。
技术实现要素：
为克服上述问题，本实用新型的目的是提供一种能发出多种色光的发光半导体结构，其荧光膜整体成型好，让发光半导体出光均匀，且能发出多种色光。
本实用新型采用以下方案实现：一种能发出多种色光的发光半导体结构，包括固定基板和透明保护罩，所述固定基板上设置至少四个发光半导体芯片，四个发光半导体芯片上罩有四个不同颜色的荧光膜，所述四个不同颜色的荧光膜成方形罩体结构，罩有荧光膜的发光半导体芯片粘合在所述固定基板上，且发光半导体芯片均匀分布在固定基板上，所述透明保护罩下方开设有多个的槽体，所述槽体的数量与所述发光半导体芯片的数量相同，所述透明保护罩罩在固定基板上，且发光半导体芯片能位于所述槽体内。
进一步的，所述透明保护罩为有机硅胶罩体或者无机硅胶罩体。
进一步的，所述荧光膜由荧光粉和硅胶制成。
进一步的，所述不同颜色的荧光膜分别为黄色荧光膜、红色荧光膜、绿色荧光膜以及蓝色荧光膜。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型采用不同颜色的荧光粉和硅胶，制作成荧光膜；通过加热和真空，使不同颜色的荧光膜贴附在单个发光半导体芯片，不需要进行其他工艺或作业方式作业，有效减少加工难度和制作，通过点亮贴附不同颜色膜的发光半导体芯片，可以发出不同颜色的光，且荧光膜是整体成型不是传统的一颗一颗点胶或喷涂作业成型，这样可以让发光半导体结构出光均匀，一致性（集中度）更好。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
请参阅图1所示，本实用新型提供了一种能发出多种色光的发光半导体结构，包括固定基板1和透明保护罩2，所述固定基板1上设置至少四个发光半导体芯片3，四个发光半导体芯片3上罩有四个不同颜色的荧光膜4，所述四个不同颜色的荧光膜4成方形罩体结构，罩有荧光膜4的发光半导体芯片3粘合在所述固定基板1上，且发光半导体芯片3均匀分布在固定基板1上，这样不同颜色的荧光膜4罩在不同的发光半导体芯片上，整体结构能实现发出多种色光。所述透明保护罩2下方开设有多个的槽体21，所述槽体21的数量与所述发光半导体芯片3的数量相同，所述透明保护罩2罩在固定基板1上，且发光半导体芯片3能位于所述槽体21内。该透明保护罩2使得发光半导体芯片3能更加牢固地设置于固定基板1上，这样发光半导体芯片被触碰后不会掉落损坏；本实用新型中，所述透明保护罩2为有机硅胶罩体或者无机硅胶罩体。所述荧光膜4由荧光粉和硅胶制成。且荧光膜是整体成型不是传统的一颗一颗点胶或喷涂作业成型，这样可以让发光半导体结构出光均匀，一致性（集中度）更好。
另外，在本实用新型中，所述不同颜色的荧光膜4分别为黄色荧光膜41、红色荧光膜42、绿色荧光膜43以及蓝色荧光膜44。实际应用中还可以是其他多种颜色的荧光膜。
总之，本实用新型采用不同颜色的荧光粉和硅胶，制作成荧光膜；通过加热和真空，使不同颜色的荧光膜贴附在单个发光半导体芯片，不需要进行其他工艺或作业方式作业，有效减少加工难度和制作，通过点亮贴附不同颜色膜的发光半导体芯片，可以发出不同颜色的光，且荧光膜是整体成型不是传统的一颗一颗点胶或喷涂作业成型，这样可以让发光半导体结构出光均匀，一致性（集中度）更好。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。