本实用新型涉及芯片封装技术领域，更具体的说，涉及一种芯片的封装结构。
背景技术：
随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现各种功能的主要部件是芯片，为了保证芯片的可靠性、使用寿命以及避免外部因素损坏，芯片需要进行封装保护。
为了提高集成度，降低芯片绑定占据的面积，有时候需要将两个芯片进行同时封装，形成一体的封装结构。现有技术对两个芯片进行同时封装时，一般仅是通过封装胶直接将两个芯片直接相对封装固定。但是，直接通过封装胶将两个芯片进行相对封装固定，不便于封装结构的电路互联。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本实用新型技术方案提供了一种芯片的封装结构，便于芯片封装结构的电路互联。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种芯片的封装结构，所述封装结构包括：
封装电路板，所述封装电路板包括：相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；设置在所述第一表面的第一接触端；设置在所述第二表面的第二接触端，所述第二接触端用于和外部电路连接；位于所述封装电路板内，用于连接所述第一接触端和所述第二接触端的互联电路；
第一芯片，所述第一芯片固定在所述容纳孔内，所述第一芯片具有相对的正面以及背面，其正面具有第一功能单元以及与所述第一功能单元连接的第一焊垫；其中，至少部分所述第一焊垫与所述第一接触端连接；或是，所述第一芯片的背面设置有背面互联结构，至少部分所述第一焊垫通过所述背面互联结构与所述外部电路连接；
第二芯片，所述第二芯片具有相对的正面和背面，其正面具有第二功能单元以及与所述第二功能单元连接的第二焊垫，其背面朝向所述封装电路板设置；所述第二焊垫与所述第一接触端连接。
优选的，在上述封装结构中，对于所述第一芯片，其正面具有多个所述第一焊垫，其正面靠近所述第一表面，其背面靠近所述第二表面。
优选的，在上述封装结构中，当所述第一芯片中至少部分所述第一焊垫通过所述背面互联结构与所述外部电路连接时，所述第一芯片的背面具有开口结构，所述开口结构用于露出所述第一焊垫；
所述背面互联结构通过所述开口结构与所述开口结构露出的所述第一焊垫连接，所述背面互联结构用于和外部电路连接。
优选的，在上述封装结构中，所述开口结构用于露出部分所述第一焊垫，该部分所述第一焊垫用于通过所述背面互联结构和外部电路连接；
另一部分所述第一焊垫通过导线或是位于所述封装电路板的第一表面的导电互联层与所述第一接触端连接。
优选的，在上述封装结构中，所述开口结构用于露出所有所述第一焊垫，所述第一焊垫用于通过所述背面互联结构和外部电路连接。
优选的，在上述封装结构中，所述开口结构包括多个通孔，每一个所述通孔对应露出一个所述第一焊垫。
优选的，在上述封装结构中，所述通孔为直孔或是梯形孔。
优选的，在上述封装结构中，所述第一芯片的背面设置有凹槽，所述凹槽的深度小于所述第一芯片的厚度，所述通孔位于所述凹槽内。
优选的，在上述封装结构中，所有所述第一焊垫通过导线或是位于所述封装电路板的第一表面的导电互联层与所述第一接触端连接。
优选的，在上述封装结构中，所述第一芯片的正面与所述封装电路板的第一表面齐平。
优选的，在上述封装结构中，所述封装电路板的第二表面覆盖有第一封装胶层，所述第一封装胶层还填充所述第一芯片与所述容纳孔之间的间隙，用于将所述第一芯片固定在所述容纳孔内；
其中，所述第一封装胶层覆盖所述第二接触端，所述第一封装胶层通过研磨处理露出所述第二接触端。
优选的，在上述封装结构中，所述第二芯片与所述第一芯片正对设置，所述第二焊垫通过导线与对应的所述第一接触端连接。
优选的，在上述封装结构中，所述封装电路板的第一表面覆盖有第二封装胶层，所述第二封装胶层覆盖所述第二芯片。
通过上述描述可知，本实用新型技术方案提供的芯片封装结构以及封装方法中，通过具有容纳孔的封装电路板对芯片进行封装，将第一芯片固定在封装电路板的容纳孔内，将第二芯片于封装电路板相对固定。对于第一芯片，其第一焊垫至少部分和封装电路板的第一接触端连接，以连接外部电路，或是，其至少部分第一焊垫通过其背面的背面互联结构和外部电路连接；对于第二芯片，其第二焊垫和封装电路板的第一接触端连接，以连接外部电路。本实用新型所述技术方案便于芯片封装结构的电路互联。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的一种芯片的封装结构的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的一种第一芯片的结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的另一种芯片的封装结构的结构示意图；
图4为本实用新型实施例提供的又一种芯片的封装结构的结构示意图；
图5为本实用新型实施例提供的又一种芯片的封装结构的结构示意图；
图6为本实用新型实施例提供的又一种芯片的封装结构的结构示意图；
图7-图16为本实用新型实施例提供的一种芯片的封装方法的流程示意图；
图17-图20为本实用新型实施例提供另一种芯片的封装方法的流程示意图；
图21-图28为本实用新型实施例提供又一种芯片的封装方法的流程示意图；
图29-图36为本实用新型实施例提供又一种芯片的封装方法的流程示意图；
图37-图40为本实用新型实施例提供又一种芯片的封装方法的流程示意图；
图41-图43为本实用新型实施例提供的一种芯片制作方法的流程示意图；
图44-图51为本实用新型实施例提供的另一种芯片制作方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
参考图1，图1为本实用新型实施例提供的一种芯片的封装结构的结构示意图，该封装结构包括：封装电路板11、第一芯片12以及第二芯片13。
所述封装电路板11包括：相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔111；设置在所述第一表面的第一接触端112；设置在所述第二表面的第二接触端113，所述第二接触端113用于和外部电路连接；位于所述封装电路板11内，用于连接所述第一接触端112和所述第二接触端113的互联电路114。可以根据电路互联需求，设计第一接触端112的个数、第二接触端113的个数以及互联电路114的线路布局。
所述第一芯片12固定在所述容纳孔111内，所述第一芯片12具有相对的正面以及背面，其正面具有第一功能单元121以及与所述第一功能单元121连接的第一焊垫122；其中，至少部分所述第一焊垫122与所述第一接触端112连接；或是，所述第一芯片12的背面设置有背面互联结构，至少部分所述第一焊垫122通过所述背面互联结构与所述外部电路连接。
所述第二芯片13具有相对的正面和背面，其正面具有第二功能单元131以及与所述第二功能单元131连接的第二焊垫132，其背面朝向所述封装电路板11设置；所述第二焊垫132与所述第一接触端112连接，以使得第二芯片13和外部电路实现电连接。
本申请实施例中，对于所述第一芯片12，其正面具有多个所述第一焊垫122。可以设定第一功能单元121位于第一芯片12的中间区域，该中间区域可以为矩形。可以设置多个第一焊垫122位于第一功能原121的四周，或是两侧，或是单侧。
本申请实施例中，第一芯片12和外部电路的连接方式包括三种：第一种方式是所有第一焊垫122均通过其背面的背面互联结构和外部电路连接；第二种方式是所有第一焊垫122均和第一接触端112连接；第三种方式是部分第一焊垫122通过其背面的互联结构和外部电路连接，另一部分第一焊垫122和第一接触端连接。图1所示方式为第三种方式。
当所述第一芯片中至少部分所述第一焊垫通过所述背面互联结构与所述外部电路连接时，即对于第一种方式和第三中方式，均需要在第一芯片12的背面设置背面互联结构，以使得对应的第一焊垫122通过背面互联结构和外部电路连接。此时，第一芯片12的结构可以如图2所示。
参考图2，图2为本实用新型实施例提供的一种第一芯片的结构示意图。图2所示第一芯片12中，所述第一芯片12的背面具有开口结构21，所述开口结构21用于露出所述第一焊垫122。如果部分第一焊垫122通过背面互联结构与外部电路连接，则通过所述开口结构21露出该部分第一焊垫122，如果所有第一焊垫122通过背面互联结构与外部电路连接，则通过所述开口结构21露出所有所述第一焊垫122。对于图1所示方式，需要通过所述开口结构21露出部分第一焊垫122。所述背面互联结构通过所述开口结构21与所述开口结构21露出的所述第一焊垫122连接，所述背面互联结构用于和外部电路连接。
所述背面互联结构包括再布线层23以及和再布线层23连接的第三接触端123。第一芯片12的背面覆盖有绝缘层22，该绝缘层覆盖开口结构，且露出第一焊垫122。所述再布线层位于该绝缘层23的表面，且和所述第一焊垫122连接。所述再布线层23的表面覆盖有阻焊层24。阻焊层24的表面具有开口，用于设置第三接触端123。第一芯片12的正面覆盖有保护层124，用于保护第一焊垫122和第一功能单元121。
当所述第一芯片12的背面具有背面互联结构时，所述开口结构包括多个通孔，每一个所述通孔对应露出一个所述第一焊垫122。所述通孔可以为直孔，在垂直于第一芯片12的方向上，所述通孔的孔径不变；所述通孔还可以为梯形孔，在垂直于第一芯片12的方向上，所述通孔的切面为梯形，且在由第一芯片12的正面指向背面的方向上，所述通孔的孔径逐渐增大。为了便于形成所述通孔，可以设置所述第一芯片12的背面具有凹槽，所述凹槽的深度小于所述第一芯片12的厚度，所述通孔位于所述凹槽内。一般通过刻蚀工艺形成所述通孔，基于所述凹槽形成所述通孔，减低刻蚀深度，便于形成所述通孔。
图1所示封装结构为第三种方式，所述开口结构21用于露出部分所述第一焊垫122，该部分所述第一焊垫122用于通过所述背面互联结构和外部电路连接；另一部分所述第一焊垫122通过位于所述封装电路板11的第一表面的导电互联层15与所述第一接触端112连接，其他实施方式中，还可以如图3所示，图3为本实用新型实施例提供的另一种芯片的封装结构的结构示意图，图3所示实施方式与图1所示实施方式不同在于，另一部分所述第一焊垫122通过导线16与所述第一接触端112连接。
本实用新型实施例所述封装结构中，可以设置所述第一芯片12的正面与所述封装电路板11的第一表面齐平。所述第一芯片12的背面与所述封装电路板12的第二表面齐平，其他方式中也可以设置第一芯片12的厚度小于封装电路板12的厚度，此时，其背面低于所述封装电路板12的第二表面，其他实施方式中也可以设置第一芯片12的厚度大于封装电路板12的厚度，此时，其背面高于所述封装电路板12的第二表面。
可选的，所述封装电路板的第二表面覆盖有第一封装胶层17，所述第一封装胶层17还填充所述第一芯片12与所述容纳孔111之间的间隙，用于将所述第一芯片12固定在所述容纳孔111内；其中，所述第一封装胶层17覆盖所述第二接触端113，所述第一封装胶层17通过研磨处理露出所述第二接触端113。当所述第一芯片12的背面具有背面互联结构时，所述第一封装胶层17覆盖所述背面互联结构，且通过研磨处理露出所述背面互联结构的第三接触端123。
可以设置所述第二芯片13与所述第一芯片12正对设置，这样可以节省封装电路板11的第一表面的空间，避免第二芯片13占据容纳孔111之外的第一表面区域，以便于布线设置。所述第二焊垫132通过导线14与对应的第一接触端112连接。第二芯片13位于所述第一芯片12的上方，且位于所述容纳孔111对应的区域内。
可选的，所述封装电路板11的第一表面覆盖有第二封装胶层18，所述第二封装胶层18覆盖所述第二芯片13。所述第二封装胶层18还覆盖所述导线14。
其他实施方式中，所述封装结构还可以如图4所示，图4为本实用新型实施例提供的又一种芯片的封装结构的结构示意图，在该实施方式中，第一芯片12的开口结构用于露出所有所述第一焊垫122，所述第一焊垫122用于通过所述背面互联结构和外部电路连接。图4中第一芯片12的结构可以参考图2所示。
其他实施方式中，所述封装结构还可以如图5和图6所示，图5为本实用新型实施例提供的又一种芯片的封装结构的结构示意图，该方式中，所有所述第一焊垫122通过位于所述封装电路板11的第一表面的导电互联层15与所述第一接触端112连接，图6为本实用新型实施例提供的又一种芯片的封装结构的结构示意图，该方式中，所有所述第一焊垫122通过导线16与所述第一接触端112连接。
在本实用新型实施例所述封装结构中，封装电路板11的第一表面具有多个第一接触端112，每个接触端112用于单独连接一个第一焊垫122或是一个第二焊垫132。
可选的，为了提高集成度，所述封装电路板11的第一表面还包括用于绑定外挂元件的绑定端。所述接触端通过对应的互联电路114和对应的第二接触端连接，以和外部电路连接。所述外挂元件包括电阻、电容、电感以及存储器中的一个或是多个。当设置有第二封装胶层18时，所述第二封装胶层18覆盖所述外挂元件。本实用新型实施例附图中未示出所述绑定端以及所述外挂元件。
为了避免胶体遮挡第一芯片12的第一功能单元，保证第一芯片的可靠性，可以设置所述第二芯片13具有遮罩结构，所述遮罩结构用于遮罩第一功能单元121，形成密闭空间，避免胶体遮挡第一芯片12的第一功能单元121。该遮罩结构可以通过刻蚀第二芯片13的背面形成，与第二芯片13为一体成型结构，或是直接在第二芯片13的背面贴合设定形状的遮罩结构。相对于直接在第一芯片12的正面形成遮罩结构，本实用新型实施例所述实施方式可以便于保证第一芯片12的正面和封装电路板11的第一表面的齐平，便于封装方法的工艺流程执行，而且当遮罩结构与第二芯片13为一体成型结构时，无需单独制备遮罩结构，降低制作成本。
通过上述描述可知，本实用新型实施例提供的封装结构中，通过具有容纳孔111的封装电路板11对芯片进行封装，将第一芯片12固定在封装电路板11的容纳孔111内，将第二芯片13于封装电路板11相对固定。对于第一芯片12，其第一焊垫122至少部分和封装电路板11的第一接触端112连接，以连接外部电路，或是，其至少部分第一焊垫122通过其背面的背面互联结构和外部电路连接；对于第二芯片13，其第二焊垫132和封装电路板11的第一接触端112连接，以连接外部电路。本实用新型所述技术方案便于芯片封装结构的电路互联。
基于上述封装结构实施例，本实用新型另一实施例还提供了一种芯片的封装方法，用于形成上述实施例所述的封装结构。
参考图7-图16，图7-图16为本实用新型实施例提供的一种芯片的封装方法的流程示意图，该封装方法包括：
步骤S11：如图7所示，提供一封装电路板11。
所述封装电路板11具有相对的第一表面以及第二表面。所述封装电路板11具有多个芯片绑定区域，相邻两个芯片绑定区域之间具有切割沟道10。
所述芯片绑定区域包括：贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔111；设置在所述第一表面的第一接触端112；设置在所述第二表面的第二接触端113，所述第二接触端113用于和外部电路连接；位于所述封装电路板11内，用于连接所述第一接触端112和所述第二接触端113的互联电路114。一个芯片绑定区域用于形成一个封装结构。
步骤S12：如图8-图13所示，在所述容纳孔内设置第一芯片12。
所述第一芯片12具有相对的正面以及背面，其正面具有第一功能单元121以及与所述第一功能单元121连接的第一焊垫122；其中，至少部分所述第一焊垫122与所述第一接触端112连接；或是，所述第一芯片12的背面设置有背面互联结构，至少部分所述第一焊垫122通过所述背面互联结构与所述外部电路连接。
该步骤S12中，在所述容纳孔111内设置第一芯片12包括：首先如图8所示，将所述封装电路板11的第一表面贴合粘结薄膜31；然后，将所述封装电路板11水平放置，其第一表面朝下设置；再如图9所示在所述容纳孔111内放置所述第一芯片12，所述第一芯片12通过所述粘结薄膜31固定在所述容纳孔111内；其中，在绑定第二芯片13之前去除所述粘结薄膜31。
可选的，在所述容纳孔内111放置所述第一芯片12包括：设置所述第一芯片12的正面靠近所述第一表面，其背面靠近所述第二表面；其中，所述第一芯片12的正面具有多个所述第一焊垫122。所述容纳孔111的尺寸大于所述第一芯片12的尺寸，以便于放置所述第一芯片12。可选的，所述第一芯片12的正面与所述封装电路板11的第一表面齐平，其背面与所述封装电路板11的第二表面齐平。
对于上述第一种和第三种方式，可以参考上述图2，所述第一芯片12的背面具有开口结21，所述开口结构21用于露出所述第一焊垫122；所述背面互联结构通过所述开口结构21与所述开口结构21露出的所述第一焊垫122连接，所述背面互联结构用于和外部电路连接。所述开口结构21包括多个通孔，每一个所述通孔对应露出一个所述第一焊垫122。所述通孔为直孔或是梯形孔。所述第一芯片12的背面设置有凹槽，所述凹槽的深度小于所述第一芯片12的厚度，所述通孔位于所述凹槽内。
该步骤S12中，所述在所述容纳孔内放置所述第一芯片还包括：如图10所示，在所述封装电路板11的第二表面形成第一封装胶层17，所述第一封装胶层17还填充所述第一芯片12与所述容纳孔111之间的间隙，用于将所述第一芯片12固定在所述容纳孔111内；其中，所述第一封装胶层17覆盖所述第二接触端113，再如图11所示，对所述第一封装胶层17进行减薄处理，露出所述第二接触端113。如图11所示，研磨处理时，研磨去除部分第二接触端113，以保证充分露出所述第二接触端113。如图11所示，当第一芯片12背面具有背面互联结构时，研磨处理时，研磨去除背面第三接触端123，以保证充分露出所述第三接触端123。
当完成上述研磨处理后，如图12所示，将封装电路板11正向水平放置，第一表面朝上，去除所述粘结薄膜31，然后如图13所示，通过该导电互联层15将一部分第一焊垫122和对应的第一接触端112连接。
图7-图16所示实施方式中，以形成图1所示封装结构为例进行图示说明，封装电路板11中，因此所示第一芯片12具有背面互联结构，一部分第一焊垫122通过背面互联结构和外部电路连接，另一部分第一焊垫122通过导电互联层15与相应的所述第一接触端112连接，以便于和外部电路连接。所述开口结构21用于露出部分所述第一焊垫122，该部分所述第一焊垫122用于通过所述背面互联结构和外部电路连接。该步骤中，所述在所述容纳孔111内放置所述第一芯片12包括：将另一部分所述第一焊垫122通过位于所述封装电路板11的第一表面的导电互联层15连接。
步骤S13：如图14-图15所示，绑定第二芯片13。
所述第二芯片13具有相对的正面和背面，其正面具有第二功能单元131以及与所述第二功能单元131连接的第二焊垫132，其背面朝向所述封装电路板11设置；所述第二焊垫132与所述第一接触端122连接。
该步骤中，所述绑定第二芯片13包括：如图14所示，将所述第二芯片13与所述第一芯片12正对设置，所述第二焊垫132通过导线14与对应的所述第一接触端112连接。
所述封装方法还包括：如图15所示在分割所述封装电路板11之前，在所述封装电路板11的第一表面形成第二封装胶层18，所述第二封装胶层覆盖所述第二芯片15。
步骤S14：如图16所示，基于所述切割沟道10分割所述封装电路板11，形成多个封装结构。
图7-图16所示实施方式中以制作图1所示封装结构为例进行图示说明。
当制作图3所示封装结构时，方法流程图如图17-图20所示，图17-图20为本实用新型实施例提供另一种芯片的封装方法的流程示意图，图17-图20所示封装方法与图7-图16所示封装方法不同在于，第一芯片12的部分第一焊垫122通过导线14和第一接触端112连接。此时，如图17所示，去除粘结薄膜31后，先在第一芯片12的上表面固定第二芯片13，然后如图18所示，通过导线16将第一芯片12的部分第一焊垫122和对应第一接触端112连接，通过导线14将第二芯片13的所有第二焊垫132和对应第一接触端112连接，再如图19所示，形成第二封装胶层18，最后如图20所示对封装电路板11进行分割，将其分割为多个单粒的小尺寸封装电路板11，每个芯片绑定区域对应一个小尺寸封装电路板11，用于形成一个所述封装结构。
当制作图4所示封装结构时，方法流程图如图21-图28所示，图21-图28为本实用新型实施例提供又一种芯片的封装方法的流程示意图，该封装方法中，对于所述第一芯片12，所述开口结构21用于露出所有所述第一焊垫122，所述第一焊垫122用于通过所述背面互联结构和外部电路连接。
图21-图28所示方式中，由于所有第一焊垫122均通过背面互联结构和外部电路连接，封装电路板11中第一接触端112、第二接触端113和互联电路113的数量减少。其他工艺流程可以参考上述实施方式，在此不再赘述。
当制作图5所示封装结构时，方法流程图如图29-图36所示，图29-图36为本实用新型实施例提供又一种芯片的封装方法的流程示意图，该封装方法中，在所述容纳孔内放置所述第一芯片包括：将所有所述第一焊垫122通过位于所述封装电路板11的第一表面的导电互联层15与所述第一接触端112连接。该方式中，对于第一芯片12，不需设置背面互联结构。同样，需要根据电路互联需求设定封装电路板11中第一接触端112、第二接触端113和互联电路113的数量。其他工艺流程可以参考上述实施方式，在此不再赘述。
当制作图6所示封装结构时，方法流程图如图37-图40所示，图37-图40为本实用新型实施例提供又一种芯片的封装方法的流程示意图，该封装方法中，在所述容纳孔内放置所述第一芯片包括：将所有所述第一焊垫122通过导线16与所述第一接触端112连接。可以根据电路互联需求设计第二芯片13相对于第一芯片12的相对大小尺寸。其他工艺流程可以参考上述实施方式，在此不再赘述。
参考图41-图43，图41-图43为本实用新型实施例提供的一种芯片制作方法的流程示意图，该制作方法包括：
首选，如图41和42所示，提供一晶圆43，该晶圆43具有多个芯片单元42，相邻芯片单元42之间具有切割沟道41，图41为晶圆的俯视图，图42为图41在PP’方向的切面图。芯片单元42的正面具有功能单元421和焊垫422。可选的，芯片单元42的正面可以覆盖保护层400。然后，如图43所示，基于切割沟道41对切割晶圆43，形成多个单粒的芯片，每个芯片单元42对应形成一个芯片。该制作方法可以制作没有背面互联结构的芯片，如上述第二芯片，以及图5和图6所示封装结构中的第一芯片。
参考图44-图51，图44-图51为本实用新型实施例提供的另一种芯片制作方法的流程示意图，该制作方法包括：
首先，如图44和图45所示，提供一晶圆53，该晶圆53具有多个芯片单元52，相邻芯片单元52之间具有切割沟道51，图44为晶圆的俯视图，图45为图44在QQ’的切面图。芯片单元52的正面具有功能单元521和焊垫522。可选的，芯片单元52的正面可以覆盖保护层500。
然后，如图46所示，将晶圆水平放置，其正面朝下设置，通过粘结薄膜61固定在承载板62表面。
再如图47所示，在每个芯片单元52的背面形成开口结构70，开口结构70用于露出预设的焊垫522，可以根据需求露出部分焊垫522或是所有焊垫522。
再如图48所示，在晶圆的背面形成绝缘层71，绝缘层74覆盖开口结构70的侧壁，且露出开口结构70底部的焊垫522。
再如图49所示，在绝缘层71的表面形成再布线层72，再布线层72和开口结构70底部的焊垫522连接。
再如图50所示，在所述再布线层72的表面形成阻焊层73，阻焊层73具有开口，用于形成接触端74，接触端74和再布线层72直接接触连接。
最后，如图51所示，基于切割沟道51分割晶圆，形成多个单粒的芯片，每个芯片单元52对应形成一个单粒的芯片。
图44和图45所示制作方法可以用于形成具有背面互联结构的芯片，如图1、图3和图4所示封装结构中的第一芯片。
本实用新型实施例所述封装方法，可以用于制作上述实施例所述的封装结构，工作已简单，制作成本低，形成的封装结构便于和其他设备进行电路互联。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的封装方法而言，由于其与实施例公开的封装结构相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见封装结构相关部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。