四芯片LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及LED灯珠，尤其涉及一种四芯片LED灯珠。

背景技术：

LED作为一种新型光源，已被广泛应用于各种照明领域中。目前彩色光LED通常由几种单色光混合组成，并没有与白光搭配一起使用，这样，就无法满足某些场合对多彩色灯光的需求。另外，传统将白光和彩光混合封装在一个LED中，是将小尺寸白光LED灯珠与其它单色光芯片一起封装到更大的LED灯珠中，这样需要占据更大的空间，也造成不必要的成本浪费。

技术实现要素：

本实用新型为解决上述彩色光LED搭配单一的问题，提供了一种将白光和其它单色光一起封装的四色LED灯珠。

为实现上述技术效果，本实用新型采用如下技术方案：

四芯片LED灯珠，其特征为，包括支架、发光芯片和荧光粉层；

所述支架包括绝缘部件、散热柱和导电引脚；所述绝缘部件呈环形，所述散热柱设置在所述绝缘部件上，所述散热柱顶侧设有四个呈凹杯状的凹面芯片放置区，分别为第一凹面芯片放置区、第二凹面芯片放置区、第三凹面芯片放置区和第四凹面芯片放置区，用于放置所述发光芯片；所述导电引脚一端与所述发光芯片的电极导电连接，另一端沿垂直所述绝缘部件轴线的方向朝外穿出于所述绝缘部件，用于接入外部电路；

所述发光芯片包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和第四发光芯片，被分别放置在所述第一凹面芯片放置区、第二凹面芯片放置区、第三凹面芯片放置区和第四凹面芯片放置区内；所述第一发光芯片为蓝光芯片，所述第一凹面芯片放置区内设有荧光粉层。

更优地，所述的导电引脚包含八个引脚，分别为第一引脚至第八引脚；所述的第一发光芯片的正极和负极分别与所述第一引脚、第二引脚导电连接，所述的第二发光芯片的正极和负极分别与所述第三引脚、第四引脚导电连接，所述的第三发光芯片的正极和负极分别与所述第五引脚、第六引脚导电连接，所述的第四发光芯片的正极和负极分别与所述第七引脚、第八引脚导电连接。

更优地，所述的第二发光芯片、第三发光芯片和第四发光芯片为发光颜色互不相同的发光芯片。

另一方面，所述的第二发光芯片、第三发光芯片和第四发光芯片为蓝光发光芯片，在所述的第二凹面芯片放置区、第三凹面芯片放置区和第四凹面芯片放置区内设置荧光粉层。

更优地，所述导电引脚与所述发光芯片通过金线导电连接。

更优地，所述散热柱为红铜柱。

更优地，所述四芯片LED还包含用于二次配光的透镜，所述支架还设有透镜设置区，所述透镜固定在所述透镜设置区上。

本实用新型所达到的有益效果是通过将蓝光芯片和荧光粉设置在支架的凹面芯片放置区内，点附荧光粉色温可以控制在1400-20000K范围内，根据不同色温需求来点附荧光粉，实现白光和多种单色光的混合封装，相对于传统将整颗小尺寸白光LED与多种单色光封装的方案，不再需要所述小尺寸白光LED支架，节省了材料和成本，也节省了空间，可以封装更大的芯片，实现更高亮度。其次，多色光与白光的配合可以实现其它多种单色光无法实现的颜色光，可以满足各种场合对光线颜色的特殊需要。再次，凹面芯片放置区呈凹面状，还可以对芯片进行预聚光，提高灯珠亮度。

附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一步描述：

图1是本实用新型所提出的四芯片LED灯珠的俯视示意图；

图2是本实用新型所提出的四芯片LED灯珠的侧视剖视示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例一，参考图1所示，四芯片LED灯珠包括支架、发光芯片和荧光粉。其中，所述支架还包括绝缘部件801、散热柱601和导电引脚。所述绝缘部件801的截面呈环形，所述散热柱601为红铜柱，与所述绝缘部件801共轴设置在所述绝缘部件801上。所述的散热柱601的顶面被设置为芯片放置区，所述芯片放置区设置有四个呈凹杯状的凹面芯片放置区，分别为第一凹面芯片放置区401、第二凹面芯片放置区402、第三凹面芯片放置区403和第四凹面芯片放置区404。每个所述凹面芯片放置区的大小可以容纳一颗所述发光芯片。其中所述发光芯片包括第一发光芯片301、第二发光芯片302、第三发光芯片303和第四发光芯片304。所述第一发光芯片301为蓝光芯片，被放置在所述的第一凹面芯片放置区401内，在所述的第一凹面芯片放置区401内点附所述荧光粉以设置荧光粉层；其余三个发光芯片为颜色不相同的单色光芯片，所述第二发光芯片302被放置在所述的第二凹面芯片放置区402内，所述第三发光芯片303被放置在所述的第三凹面芯片放置区403内，所述第四发光芯片304被放置在所述的第四凹面芯片放置区404内，所述的第二凹面芯片放置区402、第三凹面芯片放置区403和第四凹面芯片放置区404不设置荧光粉层。所述的导电引脚包含八个引脚，分别为第一导电引脚101、第二导电引脚102、第三导电引脚103、第四导电引脚104、第五导电引脚105、第六导电引脚106、第七导电引脚107以及第八导电引脚108。所述导电引脚的一端露出所述绝缘部件801作为焊点功能区与所述发光芯片的电极通过金线501导电连接，另一端沿所述绝缘部件801的径向朝外穿出于所述绝缘部件801用于连接到外部电路。第一导电引脚101通过作为焊点功能区201的一端连接于第一发光芯片301的正极，第二导电引脚102通过作为焊点功能区202的一端连接于第一发光芯片301的负极；第三导电引脚103通过作为焊点功能区203的一端连接于第二发光芯片302的正极，第四导电引脚104通过作为焊点功能区204的一端连接于第二发光芯片302的负极；第五导电引脚105通过作为焊点功能区205的一端连接于第三发光芯片303的正极，第六导电引脚106通过作为焊点功能区206的一端连接于第三发光芯片303的负极，第七导电引脚107通过作为焊点功能区207的一端连接于第四发光芯片304的正极，第八导电引脚108通过作为焊点功能区208的一端连接于第四发光芯片304的负极。所述四芯片LED还包含透镜701，设置在透镜设置区901上，用于二次配光。

具体使用时，第一发光芯片401作为蓝光芯片搭配荧光粉发白光，可以根据需要调整荧光粉发出色温为1400-25000K的白光，配合其它三个彩光单色光发光芯片可以得到单颗多色的彩光LED，四颗发光芯片可单独控制亮暗，实现彩光的多元化，调配出一些单色光发光芯片难以匹配的彩光。

实施例二，在上述实施例一中，所述的第二发光芯片、第三发光芯片和第四发光芯片还可以是蓝光芯片，所述的第二凹面芯片放置区、第三凹面芯片放置区和第四凹面芯片放置区点附荧光粉以设置荧光粉层。通过在四个凹面芯片放置区点附不同配比的荧光粉以设置不同的荧光粉层，可以得到的单颗多色温LED灯珠，可以模拟太阳光不同时段的色温变化，实现日常照明中不同色温的变化。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。