LED芯片共晶焊接装置的制作方法

本实用新型涉及LED芯片焊接技术领域，具体涉及一种LED芯片共晶焊接装置。

背景技术：

共晶焊接技术在电子封装行业具有广泛的应用，如晶片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与传统的环氧导电胶粘接相比，共晶焊接具有热导率高、热阻低、传热快、可靠性强、粘接后强度大的优点，适用于高频、大功率器件中晶片与基板、基板与管壳的互联。

随着LED技术的高速发展，LED晶片及封装越来越向大功率和集成方向发展，传统的银胶粘接工艺已经很难满足LED晶片的焊接工艺要求，因而，越来越多的LED封装厂家开始尝试其他更先进的焊接工艺来实现LED晶片与支架的粘接，其中，共晶焊接技术被普通认为具有很好的应用前景。

然而，由于LED晶片的共晶熔点大约在300℃以上，而现有技术的LED晶片共晶焊接设备一般采用热风回流炉作为加热装置，这种加热装置加热速度慢、且加热能够达到的最高温度比较低，再焊接完后还需要冷却，这样容易产生黄化现象，不但影响产品质量，而且不利于自动化生产。

因此，需要提供一种新的LED芯片共晶焊接装置以解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种不会产生黄化现象且易于自动化生产的LED芯片共晶焊接装置。

本实用新型的技术方案如下：

一种LED芯片共晶焊接装置，包括：入料料盒、共晶焊接台、出料料盒、芯片焊接搬送装置以及升降装置，所述入料料盒设置于所述芯片焊接搬送装置的一端，所述出料料盒设置于所述芯片焊接搬送装置的另一端，所述芯片焊接搬送装置位于所述共晶焊接台上方，所述升降装置设置于所述入料料盒和所述出料料盒下方以用于升降所述入料料盒和所述出料料盒。

优选的，所述共晶焊接台位于所述入料料盒和所述出料料盒之间，所述LED芯片共晶焊接装置还包括设置于所述入料料盒与所述共晶焊接台之间的第一计数感应器。

优选的，所述LED芯片共晶焊接装置还包括设置于所述共晶焊接台与所述出料料盒之间的第二计数感应器。

优选的，所述共晶焊接台包括温控探头和加热管。

优选的，所述芯片焊接搬送装置还包括芯片搬送爪，所述共晶焊接台位于所述芯片搬送爪的一活动位置下方。

优选的，所述升降装置包括对应所述入料料盒设置的第一电机、连接所述第一电机与所述入料料盒的第一连接件、对应所述出料料盒设置的第二电机以及连接所述第二电机与所述出料料盒的第二连接件。

与相关技术相比较，本实用新型提供的LED芯片共晶焊接装置具有如下有益效果：采用共晶焊接，不容易产生黄化现象；采用升降装置与入料料盒和出料料盒的配合，极大提升了自动化生产的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型LED芯片共晶焊接装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种LED芯片共晶焊接装置100，包括：入料料盒1、共晶焊接台2、出料料盒3、芯片焊接搬送装置4以及升降装置5。本实用新型揭示的所述LED芯片共晶焊接装置100具有加热速度快、焊接精度高，且可使焊接后的LED晶片具有更好的导热效果。

所述入料料盒1设置于所述芯片焊接搬送装置4的一端，所述出料料盒3设置于所述芯片焊接搬送装置4的另一端，所谓的“一端”和“另一端”并不特指两个端头，所代表的是所述芯片焊接搬送装置4上的芯片搬送爪40抓取LED芯片的所述入料料盒1端和放置LED芯片的所述出料料盒3端，这样，所述芯片搬送爪40可以从所述入料料盒1端抓取LED芯片放置在所述共晶焊接台2上，焊接完后，再由所述芯片搬送爪40从所述共晶焊接台2上抓取并放置在所述出料料盒3端，实现LED芯片自动化焊接。

在本实用新型的具体实施例中，所述芯片搬送爪40用于抓取LED芯片，实际上，所述芯片搬送爪40也可以采用推送的方式将LED芯片从所述入料料盒1中推送到所述共晶焊接台2上进行共晶焊接，然后推送装入所述出料料盒3内。

所述入料料盒1内部呈多层结构，每一层上放置多片LED芯片，相应的，所述出料料盒3内部同样呈多层结构，每一层也用于放置多片焊接好的LED芯片。

所述共晶焊接台2位于所述入料料盒1和所述出料料盒3之间，并位于所述芯片搬送爪40的一活动位置下方。所述共晶焊接台2包括温控探头20和加热管21，所述加热管21为实现焊接提供必要的温度，所述温控探头20检测温度高低，以便根据检测结果调节所述加热管21的功率，保证所述共晶焊接台2的温度接近恒温，如此，LED芯片在焊接后，不需要冷却再封装，显著降低了黄化现象的发生。

所述芯片焊接搬送装置4位于所述共晶焊接台2上方，所述芯片焊接搬送装置4还包括支架41，所述芯片搬送爪40沿所述支架41上来回运动。

所述升降装置5设置于所述入料料盒1和所述出料料盒3的下方并用于升降所述入料料盒1和所述出料料盒3。所述升降装置5包括对应所述入料料盒1设置的第一电机50、连接所述第一电机50与所述入料料盒1的第一连接件51、对应所述出料料盒3设置的第二电机52以及连接所述第二电机52与所述出料料盒3的第二连接件53。

所述升降装置5的作用是：当所述入料料盒1的第一层LED芯片需要焊接时，所述第一电机50驱动所述入料料盒1的第一层与所述共晶焊接台2平齐，所述第二电机52驱动所述出料料盒的第一层与所述共晶焊接台2平齐，所述芯片搬送爪40从所述入料料盒1的第一层取出LED芯片，焊接完后，放置在所述出料料盒3的第一层。当所述入料料盒1的第一层的LED芯片取完后，所述第一电机50驱动所述入料料盒1下降一格以及所述第二电机52驱动所述出料料盒3下降一格，所述入料料盒1的第二层和所述出料料盒3的第二层与所述共晶焊接台2对齐，所述芯片搬送爪40从所述入料料盒1的第二层取出LED芯片，焊接完后，放置在所述出料料盒3的第二层，以此类推，可以直至所述入料料盒1内的每一层上的LED芯片都自动完成共晶焊接。

所述LED芯片共晶焊接装置100还包括设置于所述入料料盒1与所述共晶焊接台2之间的第一计数感应器6和设置于所述共晶焊接台2与所述出料料盒3之间的第二计数感应器7，所述第一计数感应器6和所述第二计数感应器7均可固定在所述支架41上。所述通过所述第一计数感应器6和所述第二计数器7的配合，可以精确计算LED芯片传送到所述共晶焊接台2的个数以及放置到出料料盒3的个数，保证所述芯片搬送爪40工作有序。

与相关技术相比较，本实用新型提供的LED芯片共晶焊接装置具有如下有益效果：采用共晶焊接，不容易产生黄化现象；采用升降装置与入料料盒和出料料盒的配合，极大提升了自动化生产的效率。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。