本实用新型涉及电子电路技术领域，具体涉及一种用于智能穿戴文胸的供电系统。
背景技术：
当前的智能穿戴文胸都是将控制电路和电池全部安装在文胸外侧，虽然控制电路和电池的结构经过微小化处理，但是针对文胸来说体积还是太大，这种体积太大的结构改变了女性内衣外观和用户的使用习惯，对产品的实用化将是一个阻碍。
针对上述问题，本方案首先从是基于产品实用的角度，改变现有技术中文胸外侧部件体积微小化不足的问题，本方案是将不包含充电管理功能的控制电路经过特殊封装设计，经过微小化设计内置于文胸内部，外部电源置于所述文胸的外侧，这样就可以减小文胸的外部结构。控制电路设置在文胸中间内侧，即文胸制造业成为“鸡心位”内侧，对应外侧是电源接口。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种用于智能穿戴文胸的供电系统，用以解决现有智能穿戴文胸的外部结构太大，控制电路和电源接口的集成度低的问题。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案为
一种用于智能穿戴文胸的供电系统，包括电源接口和与其电连接的外部电源；
所述外部电源包括聚合物充电电池，于所述聚合物充电电池的一侧印刷有PET柔性薄膜，于所述PET柔性薄膜上电连接有充电管理电路；
沿着垂于所述聚合物充电电池的侧壁的方向于其上顶紧有与所述充电管理电路电连接的镀金弹针端子；于所述聚合物充电电池的设有镀金弹针端子的一侧罩设有下壳体，所述镀金弹针端子的一端伸出所述下壳体；于所述下壳体的外侧卡接有由合金永磁材料制备成的磁体；于所述聚合物充电电池的另一侧罩设有上壳体，所述上壳体卡接于所述下壳体上；
所述电源接口包括注塑封装结构，于所述注塑封装结构内设置有控制电路；于所述注塑封装结构的一侧通过热熔方式覆盖有第一热熔胶层；
于所述注塑封装结构的设有所述第一热熔胶层的一侧卡接有固定件，所述固定件沿着所述注塑封装结构的长度方向延伸；
于所述固定件内穿设有多个沿着其长度方向均匀分布的弹针端子；所述弹针端子的一端电连接到所述控制电路另一端伸出所述固定件；
于所述固定件的外侧卡接有钐钴磁体；于所述钐钴磁体的靠近所述注塑封装结构的一侧通过热熔方式覆盖有第二热熔胶层。
其中，所述控制电路包括CC2541电路、DRV2605电路、发光二极管电路、ADS1293电路、ADS1115电路和LMT70YFQR电路，各个电路之间电连接。
其中，所述CC2541电路包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、电阻R17、电阻R18、电阻R19、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10、电感L1、电感L2、电感L3、电感L4、外部晶振XTAL1、外部晶振模块XTAL2和芯片CC2541；
所述芯片CC2541的管脚1和管脚4接地；
所述芯片CC2541的管脚9电连接电阻R17和电阻R18的公共端，所述电阻R17接地，所述电阻R18接电源；
所述芯片CC2541的管脚39、管脚31、管脚29、管脚28、管脚27和管脚24的公共端接外接电源且分别通过电容C2、电容C3接地；
所述芯片CC2541的管脚40通过电容C1接地；
所述芯片CC2541的管脚30通过电阻R19接地；
所述芯片CC2541的管脚20电连接电阻R16和电容C13的公共端，且通过电容C13接地；
所述芯片CC2541的管脚22通过电容C4接地，其管脚23通过电容C5接地，在电容C4和电容C5之间电连接外部晶振XTAL1；
所述芯片CC2541的管脚32和管脚33电连接外部晶振模块XTAL2的两端；所述外部晶振模块XTAL2包括外部晶振XTAL2、电容C11和电容C12；
所述芯片CC2541的管脚26通过电容C6电连接到电容C9和电感L4的公共端，所述电感L4的另一端接地；
所述芯片CC2541的管脚25通过电容C7电连接到电容C8和电感L1的公共端，所述电容C8的另一端接地；
所述电容C9和电感L1的公共端通过电感L2电连接电感L3和电容C10的公共端，所述电容C10接地，所述电感L3的另一端接天线。
其中，所述DRV2605电路包括电阻R20、电阻R21、电阻R22、电阻R23、电容C13、电容C14、芯片DRV2605和电机M；
所述芯片DRV2605的管脚SDA通过电阻R20、电阻R21与所述DRV2605的管脚SCL电连接；所述电阻R20和电阻R21的公共端接电源；
所述芯片DRV2605的管脚GND接地；
所述芯片DRV2605的管脚OUT+和管脚OUT-分别电连接电机M的两端；
所述芯片DRV2605的管脚VREG通过电容C14接地；
所述芯片DRV2605的管脚VDD通过电容C27接地且通过电阻R23接电池VBAT；所述发光二极管电路包括电阻R24和发光二极管D1；所述发光二极管D1的负极接地且正极电连接电阻R24。
其中，所述ADS1293电路包括电阻R25、电阻R26、电阻R27、电阻R28、电阻R29、电阻R30、电阻R31、电阻R32、电阻R33、电阻R34、电阻R35、电阻R36、电阻R37、电阻R38、电容C15、电容C16、电容C17、电容C18、电容C19、电容C20、电容C21、电容C22、开关S1、外部晶振Y1和芯片ADS1293；
所述芯片ADS1293的管脚VDDIO接电源且通过电容C17接地；
所述芯片ADS1293的管脚VDD接电源且电连接电容C16的一端；
所述芯片ADS1293的管脚VSS接电容C16的另一端，且管脚VSS和电容C16的公共端接地；
所述芯片ADS1293的管脚CVREF接参考电压且通过电容C15接地；
所述芯片ADS1293的管脚RLDREF通过电容C19接地；
所述芯片ADS1293的管脚RLDOUT电连接电容C18和电阻R31的公共端；所述电容C18和电阻R31并联，且另一个公共端接芯片ADS1293的管脚RLDINV，且电容C18、电阻R31和管脚RLDINV的公共端接电阻R30；
所述芯片ADS1293的管脚XTAL2通过电容C20接电源，所述芯片ADS1293的管脚XTAL1通过电容C21接电源；所述XTAL2和电容C20的公共端电连接外部晶振Y1的一端，所述XTAL1和电容C21的公共端接外部晶振Y1的另一端；
所述电容C20和电容C21的公共端通过电容C22接地；
所述芯片ADS1293的管脚SYNCB通过电阻R32接电源；
所述芯片ADS1293的管脚RSTB通过电阻R33接电源，且所述管脚RSTB通过开关S1接地；
所述芯片ADS1293的管脚PAD通过电阻R34接地；
所述芯片ADS1293的管脚DRDYB通过电阻R35和电阻D37接电源；
所述芯片ADS1293的管脚ALARMB通过电阻R38接电源。
其中，所述ADS1115电路包括电容C23、电容C24、电容C25、电容C26、电阻R39、电阻R40、电阻R41和ADS1115芯片；
所述ADS1115芯片的管脚VDD通过电容C23接地，所述管脚VDD通过电容C24接地，所述管脚VDD通过电阻R39接电源；
所述ADS1115芯片的管脚ADDR接地；
所述ADS1115芯片的管脚AIN0通过电容C26接地；
所述ADS1115芯片的管脚AIN1通过电容C25接地；
所述ADS1115芯片的管脚AIN2通过电阻R41接地，所述管脚AIN2通过电阻R40接电池；
所述ADS1115芯片的管脚GND接地。
其中，所述芯片CC2541的管脚38通过电阻R1电连接芯片ADS1293 CISQE/NOPB的管脚ALARMB和电阻R38的公共端；
所述芯片CC2541的管脚37通过电阻R2电连接芯片ADS1293 CISQE/NOPB的管脚DRDYB和电阻R37的公共端；
所述芯片CC2541的管脚35电连接电阻R3；
所述芯片CC2541的管脚34电连接电阻R4；
所述芯片CC2541的管脚SCL通过电阻R5电连接所述芯片
DRV 2605YZF的SCL管脚和电阻R21的公共端；
所述芯片CC2541的管脚SDA通过电阻R6电连接DRV 2605YZF的SDA管脚和电阻R20的公共端；
所述芯片CC2541的管脚5通过电阻R7电连接芯片ADS1293 CISQE/NOPB的管脚SDI；
所述芯片CC2541的管脚6通过电阻R8电连接芯片ADS1293 CISQE/NOPB的管脚SDO；
所述芯片CC2541的管脚7通过电阻R9电连接芯片ADS1293 CISQE/NOPB的管脚SCLK；
所述芯片CC2541的管脚8通过电阻R10电连接芯片ADS1293 CISQE/NOPB的管脚CSB；
所述芯片CC2541的管脚11通过电阻R11电连接电阻R24；
所述芯片CC2541的管脚14电连接电阻R12；
所述芯片CC2541的管脚15电连接电阻R13；
所述芯片CC2541的管脚16通过电阻R14电连接芯片ADS1293 CISQE/NOPB的管脚SDI；
所述芯片CC2541的管脚17通过电阻R15电连接芯片ADS1293 CISQE/NOPB的管脚SDO；
所述芯片CC2541的管脚19电连接芯片ADS1293CISQE/NOPB的RSTB管脚；
所述芯片DRV 2605YZF的管脚IN/TRIG电连接电阻R22；
所述芯片ADS1293CISQE/NOPB的管脚IN1电连接电阻R25，管脚IN2电连接电阻R26，管脚IN3电连接电阻R27，管脚IN4电连接电阻R28，管脚IN5电连接电阻R29；
其中，所述LMT70YFQR电路的管脚GND接地。
本实用新型具有如下优点：
本实用新型的用于智能穿戴文胸的供电系统，包括电源接口和与其电连接的外部电源；
所述外部电源包括聚合物充电电池，于所述聚合物充电电池的一侧印刷有PET柔性薄膜，于所述PET柔性薄膜上电连接有充电管理电路；
沿着垂于所述聚合物充电电池的侧壁的方向于其上顶紧有与所述充电管理电路电连接的镀金弹针端子；于所述聚合物充电电池的设有镀金弹针端子的一侧罩设有下壳体，所述镀金弹针端子的一端伸出所述下壳体；于所述下壳体的外侧卡接有由合金永磁材料制备成的磁体；于所述聚合物充电电池的另一侧罩设有上壳体，所述上壳体卡接于所述下壳体上；
所述电源接口包括注塑封装结构，于所述注塑封装结构内设置有控制电路；于所述注塑封装结构的一侧通过热熔方式覆盖有第一热熔胶层；
于所述注塑封装结构的设有所述第一热熔胶层的一侧卡接有固定件，所述固定件沿着所述注塑封装结构的长度方向延伸；
于所述固定件内穿设有多个沿着其长度方向均匀分布的弹针端子；所述弹针端子的一端电连接到所述控制电路另一端伸出所述固定件；
于所述固定件的外侧卡接有钐钴磁体；于所述钐钴磁体的靠近所述注塑封装结构的一侧通过热熔方式覆盖有第二热熔胶层；
在使用时，将所述控制电路封装到所述注塑封装结构内，进一步集成到所述电源接口内；封装有控制电路的注塑封装结构粘接于文胸内侧，对应的所述外部电源粘接文胸外侧，从而实现电源接口和与外部电源的连接；外部电源和电源接口分离，减小文胸外侧体积，便于使用；所述控制电路与电源接口高度集成，可以对电源接口和外部电源进行有效管理。
附图说明
图1是本实用新型的CC2541电路的电路图。
图2是本实用新型的DRV2605电路的电路图。
图3是本实用新型的发光二极管电路的电路图。
图4是本实用新型的ADS1293电路的电路图。
图5是本实用新型的ADS1115电路的电路图。
图6是本实用新型的LMT70YFQR电路的电路图。
图7是本实用新型的外部电源的结构示意图。
图8是本实用新型的注塑封装结构背胶的结构示意图。
图9是本实用新型的电源接口制备到文胸布料上的结构示意图。
1-上壳体；2-聚合物充电电池；3-镀金弹针端子；4-下壳体；5-磁体；6-PET柔性薄膜；7-充电管理电路；8-第一热熔胶层；9-注塑封装结构；10-钐钴磁体；11-第二热熔胶层；12-控制电路；13-固定件；14-弹针端子。
具体实施方式
以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
实施例1
本实施例1的用于智能穿戴文胸的供电系统，包括电源接口和与其电连接的外部电源；
所述外部电源包括聚合物充电电池2，于所述聚合物充电电池2的一侧印刷有PET柔性薄膜6，于所述PET柔性薄膜6上电连接有充电管理电路7；
沿着垂于所述聚合物充电电池2的侧壁的方向于其上顶紧有与所述充电管理电路7电连接的镀金弹针端子3；于所述聚合物充电电池2的设有镀金弹针端子3的一侧罩设有下壳体4，所述镀金弹针端子3的一端伸出所述下壳体4；于所述下壳体4的外侧卡接有由合金永磁材料制备成的磁体5；于所述聚合物充电电池2的另一侧罩设有上壳体1，所述上壳体1卡接于所述下壳体4上；
所述电源接口包括注塑封装结构9，于所述注塑封装结构9内设置有控制电路12；于所述注塑封装结构9的一侧通过热熔方式覆盖有第一热熔胶层8；
于所述注塑封装结构9的设有所述第一热熔胶层8的一侧卡接有固定件13，所述固定件13沿着所述注塑封装结构9的长度方向延伸；
于所述固定件13内穿设有多个沿着其长度方向均匀分布的弹针端子14；所述弹针端子14的一端电连接到所述控制电路12另一端伸出所述固定件13；于所述固定件13的外侧卡接有钐钴磁体10；于所述钐钴磁体10的靠近所述注塑封装结构9的一侧通过热熔方式覆盖有第二热熔胶层11。
在使用时，将所述控制电路12封装到所述注塑封装结构9内，进一步集成到所述电源接口内；封装有所述控制电路12的注塑封装结构9粘接于文胸内侧，对应的所述外部电源粘接文胸外侧，从而实现电源接口和与外部电源的连接；所述外部电源和所述电源接口分离分别设于文胸两侧，减小文胸外侧体积，便于使用；所述控制电路12与电源接口高度集成，可以对电源接口和外部电源进行有效管理。
实施例2
进一步，在实施例1的基础上：
所述控制电路包括CC2541电路、DRV2605电路、发光二极管电路、ADS1293电路、ADS1115电路和LMT70YFQR电路，各个电路之间电连接。
实施例3
进一步，在实施例2的基础上：
所述CC2541电路包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、电阻R17、电阻R18、电阻R19、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10、电感L1、电感L2、电感L3、电感L4、外部晶振XTAL1、外部晶振模块XTAL2和芯片CC2541；
所述芯片CC2541的管脚1和管脚4接地；
所述芯片CC2541的管脚9电连接电阻R17和电阻R18的公共端，所述电阻R17接地，所述电阻R18接电源；
所述芯片CC2541的管脚39、管脚31、管脚29、管脚28、管脚27和管脚24的公共端接外接电源且分别通过电容C2、电容C3接地；
所述芯片CC2541的管脚40通过电容C1接地；
所述芯片CC2541的管脚30通过电阻R19接地；
所述芯片CC2541的管脚20电连接电阻R16和电容C13的公共端，且通过电容C13接地；
所述芯片CC2541的管脚22通过电容C4接地，其管脚23通过电容C5接地，在电容C4和电容C5之间电连接外部晶振XTAL1；
所述芯片CC2541的管脚32和管脚33电连接外部晶振模块XTAL2的两端；所述外部晶振模块XTAL2包括外部晶振XTAL2、电容C11和电容C12；
所述芯片CC2541的管脚26通过电容C6电连接到电容C9和电感L4的公共端，所述电感L4的另一端接地；
所述芯片CC2541的管脚25通过电容C7电连接到电容C8和电感L1的公共端，所述电容C8的另一端接地；
所述电容C9和电感L1的公共端通过电感L2电连接电感L3和电容C10的公共端，所述电容C10接地，所述电感L3的另一端接天线。
所述CC2541是一款针对低能耗以及私有2.4GHz应用的功率优化的片载系统解决方案。CC2541将领先RF收发器的出色性能和一个业界标准的增强型8051MCU、系统内可编程闪存存储器、8kB RAM和很多其它功能强大的特性和外设组合在一起。CC2541非常适合应用于需要超低能耗的系统。这由多种不同的运行模式指定。运行模式间较短的转换时间进一步使低能耗变为可能。CC2541的外围接口可转化成UART接口直接与单片机连接，在CC2541的51内核可编写与ipad、iphone连接的控制程序，可实现与带蓝牙4.0的设备连接。
所述DRV2605电路包括电阻R20、电阻R21、电阻R22、电阻R23、电容C13、电容C14、芯片DRV2605和电机M；
所述芯片DRV2605的管脚SDA通过电阻R20、电阻R21与所述DRV2605的管脚SCL电连接；所述电阻R20和电阻R21的公共端接电源；
所述芯片DRV2605的管脚GND接地；
所述芯片DRV2605的管脚OUT+和管脚OUT-分别电连接电机M的两端；
所述芯片DRV2605的管脚VREG通过电容C14接地；
所述芯片DRV2605的管脚VDD通过电容C27接地且通过电阻R23接电池VBAT；所述发光二极管电路包括电阻R24和发光二极管D1；所述发光二极管D1的负极接地且正极电连接电阻R24。
DRV2605器件设计用于通过共享的I 2C兼容总线提供极为灵活的ERM和LRA传动器触控。该控制使得主机处理器不用再生成脉宽调制驱动信号，从而节省了代价高昂的定时器中断和硬件引脚。
DRV2605器件还包含一个智能环路架构，此架构可轻松实现LRA自动谐振驱动以及优化反馈的ERM驱动。这种反馈提供了自动过驱和制动，从而生成了一个简化的输入波形图并实现了可靠的电机控制和稳定的电机性能。音频至触觉模式自动将音频输入信号转换为实际的触控效果。
所述ADS1293电路包括电阻R25、电阻R26、电阻R27、电阻R28、电阻R29、电阻R30、电阻R31、电阻R32、电阻R33、电阻R34、电阻R35、电阻R36、电阻R37、电阻R38、电容C15、电容C16、电容C17、电容C18、电容C19、电容C20、电容C21、电容C22、开关S1、外部晶振Y1和芯片ADS1293；
所述芯片ADS1293的管脚VDDIO接电源且通过电容C17接地；
所述芯片ADS1293的管脚VDD接电源且电连接电容C16的一端；
所述芯片ADS1293的管脚VSS接电容C16的另一端，且管脚VSS和电容C16的公共端接地；
所述芯片ADS1293的管脚CVREF接参考电压且通过电容C15接地；
所述芯片ADS1293的管脚RLDREF通过电容C19接地；
所述芯片ADS1293的管脚RLDOUT电连接电容C18和电阻R31的公共端；所述电容C18和电阻R31并联，且另一个公共端接芯片ADS1293的管脚RLDINV，且电容C18、电阻R31和管脚RLDINV的公共端接电阻R30；
所述芯片ADS1293的管脚XTAL2通过电容C20接电源，所述芯片ADS1293的管脚XTAL1通过电容C21接电源；所述XTAL2和电容C20的公共端电连接外部晶振Y1的一端，所述XTAL1和电容C21的公共端接外部晶振Y1的另一端；
所述电容C20和电容C21的公共端通过电容C22接地；
所述芯片ADS1293的管脚SYNCB通过电阻R32接电源；
所述芯片ADS1293的管脚RSTB通过电阻R33接电源，且所述管脚RSTB通过开关S1接地；
所述芯片ADS1293的管脚PAD通过电阻R34接地；
所述芯片ADS1293的管脚DRDYB通过电阻R35和电阻D37接电源；
所述芯片ADS1293的管脚ALARMB通过电阻R38接电源。
所述ADS1293包含便携式、低功耗医疗、体育运动和健身用心电图应用中通常所需要的全部特性。凭借高度集成以及出色的性能，ADS1293能够以大幅缩小的尺寸、降低的功耗和整体成本创建可扩展的医疗仪器系统。
ADS1293特有3个能够以高达25.6ksps的速率工作的高分辨率通道。该器件可单独针对每个通道编程特定的采样率和带宽，从而使用户能够针对性能和功耗来优化配置。所有输入引脚均包含一个EMI滤波器，并且可通过一个灵活的选路开关路由至任一通道。另外，凭借这一灵活的选路功能，无需从外部重新连接导联即可实现独立的导联断线检测、右腿驱动、以及生成Wilson/Goldberger基准电端。对于未使用数字起搏检测的应用，可通过第四个通道进行外部模拟起搏检测。
ADS1293包含一个自我诊断警报系统，来检测系统何时处于运行条件之外。这样的事件被报告给错误标志。错误标志的整体状态可由一个专用ALARMB引脚上的信号显示。此器件采用5mm x 5mm x 0.8mm，28引脚LLP封装。
所述ADS1115电路包括电容C23、电容C24、电容C25、电容C26、电阻R39、电阻R40、电阻R41和ADS1115芯片；
所述ADS1115芯片的管脚VDD通过电容C23接地，所述管脚VDD通过电容C24接地，所述管脚VDD通过电阻R39接电源；
所述ADS1115芯片的管脚ADDR接地；
所述ADS1115芯片的管脚AIN0通过电容C26接地；
所述ADS1115芯片的管脚AIN1通过电容C25接地；
所述ADS1115芯片的管脚AIN2通过电阻R41接地，所述管脚AIN2通过电阻R40接电池；
所述ADS1115芯片的管脚GND接地。
ADS1115器件采用了低漂移电压基准和振荡器。ADS1115还采用可编程增益放大器和数字比较器。
ADS1115可在数据速率高达每秒860个样本的情况下执行转换。PGA可提供从±256mV到±6.144V的输入范围，从而实现精准的大小信号测量。ADS1115具有一个输入多路复用器，可实现两次差动输入测量或四次单端输入测量。ADS1115中可使用数字比较器进行欠压和过压检测。
ADS1115既可在连续转换模式下工作，也可在单冲模式下工作。在单冲模式下，这些器件可在一次转换后自动断电；因此显著降低了空闲期间的功耗。
所述芯片CC2541的管脚38通过电阻R1电连接芯片ADS1293 CISQE/NOPB的管脚ALARMB和电阻R38的公共端；
所述芯片CC2541的管脚37通过电阻R2电连接芯片ADS1293 CISQE/NOPB的管脚DRDYB和电阻R37的公共端；
所述芯片CC2541的管脚35电连接电阻R3；
所述芯片CC2541的管脚34电连接电阻R4；
所述芯片CC2541的管脚SCL通过电阻R5电连接所述芯片
DRV 2605YZF的SCL管脚和电阻R21的公共端；
所述芯片CC2541的管脚SDA通过电阻R6电连接DRV 2605YZF的SDA管脚和电阻R20的公共端；
所述芯片CC2541的管脚5通过电阻R7电连接芯片ADS1293 CISQE/NOPB的管脚SDI；
所述芯片CC2541的管脚6通过电阻R8电连接芯片ADS1293 CISQE/NOPB的管脚SDO；
所述芯片CC2541的管脚7通过电阻R9电连接芯片ADS1293 CISQE/NOPB的管脚SCLK；
所述芯片CC2541的管脚8通过电阻R10电连接芯片ADS1293 CISQE/NOPB的管脚CSB；
所述芯片CC2541的管脚11通过电阻R11电连接电阻R24；
所述芯片CC2541的管脚14电连接电阻R12；
所述芯片CC2541的管脚15电连接电阻R13；
所述芯片CC2541的管脚16通过电阻R14电连接芯片ADS1293 CISQE/NOPB的管脚SDI；
所述芯片CC2541的管脚17通过电阻R15电连接芯片ADS1293 CISQE/NOPB的管脚SDO；
所述芯片CC2541的管脚19电连接芯片ADS1293CISQE/NOPB的RSTB管脚；
所述芯片DRV 2605YZF的管脚IN/TRIG电连接电阻R22；
所述芯片ADS1293CISQE/NOPB的管脚IN1电连接电阻R25，管脚IN2电连接电阻R26，管脚IN3电连接电阻R27，管脚IN4电连接电阻R28，管脚IN5电连接电阻R29；
所述LMT70YFQR电路的管脚GND接地。LMT70是一款带有输出使能引脚的超小型、高精度、低功耗互补金属氧化物半导体模拟温度传感器。LMT70几乎适用于所有高精度、低功耗的经济高效型温度感测应用，例如物联网传感器节点、医疗温度计、高精度仪器仪表和电池供电设备。LMT70也是RTD和高精度NTC/PTC热敏电阻的理想替代产品。
多个LMT70可利用输出使能引脚来共用一个模数转换器通道，从而简化ADC校准过程并降低精密温度感测系统的总成本。LMT70还具有一个线性低阻抗输出，支持与现成的微控制器无缝连接。LMT70的热耗散低于36μW，这种超低自发热特性支持其在宽温度范围内保持高精度。
LMT70具有出色的温度匹配性能，同一卷带中取出的相邻两个LMT70的温度最多相差0.1℃。因此，对于需要计算热量传递的能量计量应用而言，LMT70是一套理想的解决方案。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。