平板式具线路的导线架结构的制作方法

本实用新型涉及一种导线架，尤指一种通过MID工艺所制作的平板式具线路的导线架结构。

背景技术：

已知，过去传统的IC半导体芯片在封装时，都是先将芯片固晶导线架后，再进行打金线使芯片与内脚线路电性连结，在打完金线后于利用树脂于该芯片及该导线架上形成一封装体，该封装体将该芯片及该导线架的内脚(Inner Lead)线路封装于内部，仅使该外脚(Outer Lead)外露于封装体的外部，再进行裁切障碍杆(Dam bar)及联结杆(Tie bar)，使成为一颗颗的半导体元件。

而上述的半导体元件的制作成本及良率，与该导线架的制作有很大的关连，以往传统的导线架在制作时，将一金属板通过冲压或蚀刻技术，在金属板上形成有金属边框，该金属边框上连结有多个导线架，每一个该导线架包含有一与金属边框相连结的障碍杆(Dam bar)，该障碍杆上具有多个外脚，该外脚连结有内脚线路，该内脚线路一侧与金属边框的联结杆(Tie bar)连结。再将冲压或蚀刻完成的导线架进行电镀处理，在该导线线电镀后，再进行粗化处理，使后制的芯片及塑料与该导线架的结合性高，再于导线架的内脚线路一侧面上贴上贴带，以便进行后制的封装及切脚等制作。

由于上述的该导线架是通过模具进行冲压技术制作时，该冲压模具技术门坎高，需要外购，且成本高昂。若是以蚀刻技术制作时，在蚀刻制作过程中发生蚀刻不足或过度，将会造成半导体元件封装后的郎率不佳。而且在电镀及后制的制作上，易使脚偏(脚距不足)、脚翻，贴带溢胶或脱落，切脚漏切，镀偏等问题的存在。

为了善上述的缺失，有的导线架在制作时仅制作金属边框，在金属边框连结有一障碍杆，于该障碍杆上具有多个外脚，在于该些外脚所围成的区域中利用射出或热压技术将塑料成型一平台与该些外脚固接，再利用激光蚀刻技术于该平台的表面上制作多个沟槽，该些沟槽接对应到该些外脚的一端，再利用薄膜沉积技术于该些沟槽上沉积有多个内脚与该些内脚电性连结的内部线路，再通过电镀技术将该些外脚及该些内脚电性连结。

而在上述的该些外脚与该些内脚通过电镀技术来连结，在后续加工制作时，易造成该些外脚与该些内脚连结处断裂，导致制作完成的半导体元件有接触不良或电性无法导通的现象，使半导体元件的良率大幅降低。

技术实现要素：

因此，本实用新型的主要目的，在于解决传统缺失，本实用新型提供一新技术，将传统导线架的外脚、内脚及内部线路的设计都整合于平板式的平台上，让导线架在制作时，不需要在于金属边框制作障碍杆(Dam bar)、外脚(Outer Lead)及联结杆(Tie bar)的工艺，让整个导线架形成一种无芯片座的平板式的平台，在制作上使该导线架结构更佳容易简单。

本实用新型还在于利用射出或热压将塑料型成一平台，再于该平台上利用光蚀刻及薄膜沉积制作导线架的多个导电接脚与多个导电接脚电性连结的内部线路，使该导线架设计弹性大，让该内部线路可以随时做设计变更，使制作成本大幅降低，制作良率提升。

为达上述的目的，本实用新型提供一种平板式具线路的导线架结构，该包括：一平台及一线路层。该平台上具有一正面及一背面，于该正面与该背面具有多条沟槽，于该些沟槽中各具有一贯穿孔，该些贯穿孔使该平台正面及背面的该些沟槽相通。该线路层设于该平台的该些沟槽及该些贯穿孔中。

本实用新型的一实施例中，更包含有一金属边框，该金属边框固接于该平台周边上。

本实用新型的一实施例中，该金属边框为铜材质。

本实用新型的一实施例中，该平台为塑料。

本实用新型的一实施例中，该塑料为环氧树脂封装材料。

本实用新型的一实施例中，该线路层包括有一内部线路、多个导电接脚、多个导电柱及多个焊垫部。

本实用新型的一实施例中，该内部线路与该些导电接脚电性连结，该些导电接脚与位于该些贯穿孔中的该些导电柱一端电性连结，该些导电柱的另一端与平台背面的该些焊垫部电性连结。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的金属边框与平板式的平台结合示意图；

图2为本实用新型在平板式的平台正面上制作沟槽示意图；

图3为本实用新型在平板式的平台背面上制作沟槽示意图；

图4为本实用新型在平板式的平台正面的沟槽中制作线路示意图；

图5为本实用新型在平板式的平台背面的沟槽中制作线路示意图；

图6为图4的侧剖视示意图。

其中，附图标记：

10 导线架结构

1 金属边框

2 平台

21 沟槽

22 贯穿孔

3 线路层

31 内部线路

32 导电接脚

33 导电柱

34 焊垫部

具体实施方式

兹有关本实用新型的技术内容及详细说明，现在配合图式说明如下：

请参阅图1，为本实用新型的金属边框与平台结合示意图。如图所示：本实用新型的平板式具线路的导线架结构10，为将一铜材质的金属板先冲压成型一金属边框1。

在金属边框1冲压成型后，利用射出或热压技术将塑料成型于该金属边框1内，使该塑料形成一平板式的平台2，借该金属边框1支撑固定该平台2，使该平台2在后续加工制作时的便利性。在本图式中，该平台2为塑料，该塑料为环氧树脂封装材料(Epoxy Molding Compound，EMC)。

请参阅图2、图3，为本实用新型在平板式的平台正面及背面上制作沟槽示意图。如图所式：在平板式的平台2制作完成后，利用激光雕机(图中未示)于该平台2的正面及背面进行光蚀刻，在光蚀刻后于该平台2的正面及背面上形成有多条的沟槽21。

在平台2的正面及背面的沟槽21制作完成后，在通过钻孔技术于该些沟槽21中各钻上一贯穿孔22，使该些贯穿孔21贯穿该平台2，该平台2正面的沟槽21与平台2背面的沟槽21相通。

请参阅图4、图5、图6，为本实用新型在平板式的平台正面及背面的沟槽中制作线路与侧剖视示意图。如图所示：在平台2的正面及背面的该些沟槽21制作完成后，将该平台2进行薄膜沉积技术，在薄膜沉积过程中使金属材料沉积在该平台2的该些沟槽21及该些贯穿孔22里以形成线路层3，在该线路层3形成后包括有一内部线路31与内部线路31电性连结的多个导电接脚32，该些导电接脚32与位在该些贯穿孔22中的多个导电柱33的一端电性连结，该些导电柱33的另一端与平台2背面的多个焊垫部34电性连结，以完成线路层3的制作。

借由，将传统导线架的外脚、内脚及内部线路的设计都整合于平板式的平台2上，让导线架在制作时，不需要在于金属边框制作障碍杆(Dam bar)、外脚(Outer Lead)及联结杆(Tie bar)的工艺，让整个导线架形成一种无芯片座的平板式的平台2，在制作上使该导线架结构10更佳容易简单。

而且，利用利用射出或热压技术将塑料形成一平台2，再于该平台2上利用光蚀刻及薄膜沉积制作导线架的该些导电接脚32(相当于传统的外脚与内脚)与该些导电接脚电性连结的内部线路31，使该导线架设计弹性大，让该内部线路31可以随时做设计变更，使制作成本大幅降低，制作良率提升。

惟以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非意欲局限本实用新型的专利保护范围。当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。