1.多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，其特征在于：包括金属底板和焊接于所述金属底板上的四面封闭的金属墙体，所述金属墙体为长方形结构，所述金属墙体的一个长墙壁上设有长方形窗口，所述长方形窗口的外侧设有光窗支架，所述光窗支架的外侧焊接有长方形光窗，所述金属墙体的另一个长墙壁上设有陶瓷绝缘子，所述金属墙体的端面设有封口盖板。
2.如权利要求1所述的多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，其特征在于：所述陶瓷绝缘子为倒置的T形结构，在T形平台的上下两个表面分别设有多个金属引线。
3.如权利要求1所述的多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，其特征在于：所述陶瓷绝缘子和所述金属墙体的端面焊接有金属环，所述封口盖板封装于所述金属环上。
4.如权利要求1所述的多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，其特征在于：所述长方形光窗的表面设有一层增透膜。
5.如权利要求1所述的多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，其特征在于：所述陶瓷绝缘子为氧化铝陶瓷件。
6.如权利要求1所述的多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，其特征在于：所述金属底板的材质为钨铜、钼铜、铜钼铜、定膨胀合金4j29中的任一种。
7.如权利要求3所述的多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，其特征在于：所述金属墙体、所述金属环和所述光窗支架的材质为定膨胀合金4j29、4j34、4j50中的任一种。
8.如权利要求1所述的多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，其特征在于：所述长方形光窗采用蓝宝石或硼硅酸盐玻璃制成。