技术总结
本实用新型提供了一种多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，属于微电子封装技术领域，包括金属底板和焊接于所述金属底板上的四面封闭的金属墙体，所述金属墙体为长方形结构，所述金属墙体的一个长墙壁上设有长方形窗口，所述长方形窗口的外侧设有光窗支架，所述光窗支架的外侧焊接有长方形光窗，所述金属墙体的另一个长墙壁上设有陶瓷绝缘子，所述金属墙体的端面设有封口盖板。本实用新型提供的多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，能够解决现有技术中存在的进行多光路传输时外壳体积大、成本高的技术问题。
技术研发人员：孙静;李军;赵静;刘尧;高迪;梁斌;周琳丰
受保护的技术使用者：河北中瓷电子科技有限公司
技术研发日：2018.05.04
技术公布日：2018.12.18