LED光源的塑封模具的制作方法

本申请涉及LED显示领域，特别是涉及一种LED光源的塑封模具。

背景技术：

随着传统元器件的科研生产逐步走向成熟，电子元件行业正在步入以新材料、新工艺、新技术带动下的产品更新升级和深化发展的新时期，电子元件产业整体呈现出向片式化、小型化方向发展趋势，而且，随着电子信息产业整体发展，对电子元件行业的发展也提出新要求。

随着各种电子产品整机小型化进程的不断提高，对电子元器件的小体积和高性能提出了更高的要求，如何在保证产品性能的同时满足LED显示屏小点间距光源完整塑封的要求，成了LED显示屏制造行业新的课题和挑战。

LED显示屏小点间距已经成为趋势，在对小点间距光源进行塑封时，原有的挤压式塑封不适用，会出现胶水挤压过慢，出胶头碰撞LED光源造成损坏的情况。

技术实现要素：

本申请主要解决的技术问题是提供一种LED光源的塑封模具，能够有效避免封装胶体过程中出现空气气泡，杂质较多，提高封装良率。

为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：一种LED光源的塑封模具，包括：上模具和下模具；在塑封时，所述上模具与所述下模具扣合形成一封闭空间，用于容置固定在所述下模具上的LED光源模组以及位于所述LED光源模组上方的胶片，所述LED光源模组包括PCB板，以及设置在所述PCB板上的LED光源；

所述上模具下端设置有压块，所述上模具和所述压块的中部分别设置有第一抽气预留孔和第二抽气预留孔，所述第一抽气预留孔和第二抽气预留孔相连通。

可选的LED光源的塑封模具，所述上模具的第一抽气预留孔和所述压块的第二抽气预留孔为同心连接；

所述上模具和所述压块对应位置设置有安装孔，用于装入紧固件对所述上模具和所述压块进行紧固连接。

可选的，所述压块内部的下侧设有均匀分布的多个加热块，所述多个加热块电性连接，所述加热块的厚度小于压块厚度。

可选的，所述胶片的厚度小于所述LED光源模组的所述PCB板及所述LED光源的总体厚度。

可选的，所述胶片为由有机硅、树脂和色素制造而成的半固化片。

可选的，所述下模具的中部形成一用于放置所述LED光源模组的凹槽；所述凹槽的侧边设有用于卡合所述PCB板的第一台阶和用于卡合所述胶片的第二台阶，所述凹槽还设置有多个支撑部，所述支撑部用于支撑所述LED光源模组。

可选的，所述支撑部的高度小于所述第一台阶高度，且多个所述支撑部的高度属于同一平面。

可选的，所述支撑部可拆卸。

可选的，所述第一台阶的高度小于所述PCB板的厚度。

可选的，第二台阶的高度小于所述胶片的厚度。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本实施方式的LED光源的塑封模具包括上模具以及下模具,将上模具压合在固定好LED光源模组的下模具的方式，能够有效提高生产效率。上模具与下模具扣合形成一封闭空间用于容置固定在下模具上的LED光源模组和胶片。上模具的中部设置有第一抽气预留孔，以及在上模具下端设置有压块，压块上相对第一抽气预留孔的地方设有第二抽气预留孔。第一抽气预留孔、第二抽气预留孔用于对所述封闭空间抽真空，压块受热将胶片融化用于对封闭空间注满封装胶，的胶片厚度可控，使注胶的胶量更适合，在LED光源表面的胶量的分布更均匀；注胶过程更方便，产品质量稳定，且生产效率高，进一步提高生产效率。

附图说明

图1是本申请塑封模具一实施方式的结构示意图；

图2是图1中压块一实施方式的剖面示意图；

图3是图1中压块俯视示意图；

图4是LED光源模组塑封模具一实施方式压合结构示意图；

图5是图1中LED光源模组塑封模具立体结构示意图；

图6是本申请LED光源模组的塑封方法一实施方式的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

LED光源即发光二极管光源，为了描述方便，全文都将发光二极管光源简称为LED光源。由于其亮度大、耗电少而得到广泛应用，其具体包括PCB板，设置在该PCB板上且通过所述PCB板与驱动芯片耦接的LED光源(LED灯珠)。一般情况下，驱动芯片与LED灯珠分开设置在PCB板相对的两侧面。为了防止LED灯的单颗LED灯珠被磕碰掉，本申请采用如下所示的模具对该LED光源进行塑封固化，以缩短封装时间和晾干时间，提高生产效率。

具体地，如图1所示，本申请的LED光源的封胶模具包括：上模具101和下模具102。上模具101与下模具102扣合形成一封闭空间，用于容置固定在下模具102上的LED光源模组201和胶片301。上模具101的中部设置有第一抽气预留孔1011A，以及，上模具101下端设置有压块1012，压块1012的中部设置有第二抽气预留孔1011B。第一抽气预留孔1011A和第二抽气预留孔1011B相连通。第一抽气预留孔1011A和第二抽气预留孔1011B用于对封闭空间抽真空。压块1012受热将胶片301融化用于对封闭空间注满封装胶。胶片是由有机硅、树脂和色素制造而成的半固化片，含量配比为有机硅50～70份，树脂30～40份，色素5～10份。LED光源模组201包括LED光源2012和PCB板2011，LED光源2012设置在PCB板2011上。在一个优选的实施方案中，压块1012形状可成波浪状，只要能覆盖下模具102且能均匀分布即可。

如图3所示，压块1012的第二抽气预留孔1011B设置在中部，其两侧设有安装孔1014，上模具101上对应安装孔1014的位置也设置有安装孔，装入紧固件后可对上模具101和压块1012进行紧固连接。为了提高抽气的效率，该第一抽气预留孔1011A和第二抽气预留孔1011B的数量也可设置为多个，第一抽气预留孔1011A和第二抽气预留孔1011B的设置位置相对应，并且该第一抽气预留孔1011A和第二抽气预留孔1011B分别可成阵列排布，也可成线排布，也可随着该上模具101的形状成其他规则或不规则图形的排布，在此不做限定。

由于LED光源模组为了实现封装，一般下模具中的胶液在封装时需要保持在加热状态凝固，而在未进行封装时保持液态。而现有技术中的将LED光源固定在PCB板上，导致PCB板侵入下模具已经加热融化的胶液中，压上上模具控扣合，等到胶液凝固后，取出再进行脱模，完成塑封的方式不能迅速制冷，不仅耗时较长，而且也会由于热胀冷缩出现形变。

为了解决上述问题，本实施方式中，压块1012内部设置有加热块1013。在一个优选的实施方式中，压块1012内设置有多个加热块1013。进一步地如图2所示，加热块1013设置在压块1012内，成均匀阵列分布，且设置于压块1012内部的下表面。多个加热块1013电性连接，其高度小于压块1012厚度。加热块1013面积的大小与预先设计的胶片301受热面积及胶片301融点相对应。该加热块1013的面积不宜过大或小，以免造成压块1012传导热量不均衡的情况。

本实施方式中的上模具101与下模具102相互扣合模压成型的方式能够有效提高生产效率，且通过压块1012对的胶片301加热融化的方式，能够使胶片301迅速受热融化，流入下模具102的LED光源模组201的槽内，完成封装，胶片301的质量是固定配比设计的，融化后满足封装用量，并且在胶片301材质中参入2～3％的含氢硅油，并于封装后迅速固化。相比于传统的注胶方式，大大缩短了固化时间，控制胶水用量，减小浪费，进一步提高了生产效率。

进一步地，为了更好地放置LED光源2011，以免在扣合上模具101时造成对的LED光源2011的损坏，本实施方式中，下模具102的中部形成一用于放置LED光源模组201的凹槽1021，凹槽1021的边侧设有第一台阶1023和第二台阶1024。优选地，该第一台阶1023所围成的面积大小与PCB板2011相配，第二台阶1024所围城的面积大小与胶片301相配。第一台阶1023的高度略微小于PCB板2011的厚度，第二台阶1024的高度略微小胶片301厚度，以防止出现不密封状态。

更进一步，为了避空LED光源2012的PCB板2011背部的元器件，防止上模具101与下模具102扣合后对上述元器件造成损伤，本实施方式中，在下模具102用于放置LED光源模组201的中部形成有一凹槽1021，该凹槽1021内设置有支撑部1022，支撑部1022用于支撑LED光源模组的PCB板2011。优选地，该支撑部1022的高度与第一台阶1023的高度相等。

在上述任一实施方式中，该下模具102用于承载LED光源模组的支撑部1022是可拆卸的。

另外，上模具101或/和下模具102的内表面还涂覆有特氟龙涂层或陶瓷涂层等不粘涂层，在其他实施方式中，也可以对上模具101或/和下模具102的内表面镀铬处理来实现不粘功能。

结合图5中的塑封模具，在一个具体的实施方式中，先通过增加/减少支撑部1022以确定支撑部的个数，在将LED光源模组201放置在支撑部1022上，卡入第一台阶1023，完成定位。然后将胶片301放置LED光源模组201上方，卡入第二台阶1024。然后将上模具101扣合在下模具102以及该LED光源模组201和胶片301上形成一密闭空间。在通过第一抽气预留孔1011A和第二抽气预留孔1011B的作用，将该密闭空间抽成真空，为了防止空气再次进入，本实施方式中，在对该密闭空间进行排真空后，通过抽气预留盖对所有的抽气预留孔1011进行密封。利用上模具101上的压块1012加热融化胶片301压入封装胶到上述密闭空间，所选用胶片为定量，融化后满足填充密闭空间。在注胶完成后，自然晾干使该封装胶固化成型，如图4所示。

参阅图6，图6是本申请LED光源模组的塑封方法一实施方式的流程示意图。其中，该塑封方法用于应用于上述任一实施方式的LED光源的塑封模具。本实施方式的塑封方法包括如下步骤：

501：将LED光源2012固定在LED塑封模具的下模具102上。

为了避空LED光源2012的PCB板2011背部的元器件，防止上模具101与下模具102扣合后对上述元器件造成损伤本实施方式中，在下模具用于放置LED光源2012的中部形成有一凹槽1021，该凹槽1021内设置有支撑部1022，支撑部1022用于支撑LED光源2012。优选地，该支撑部1022可根据PCB板2011背部的元器件位置进行增加或减少。

在上述任一实施方式中，该下模具102用于承载LED光源2012的一面还设置有定位柱(未标出)，定位柱用于插入LED光源2012的定位孔对LED光源2012进行定位。

具体地，通过定位柱与LED光源2012的PCB板2011的定位孔一一对应卡合，并固定，通过该PCB板2011将LED光源2012固定在凹槽1021中。

502：将胶片301扣合在LED光源的塑封模具的下模具102上。

胶片301放置在LED光源模组201上，卡入第二台阶1024内。

另外胶片301材质内加入含氢硅油含量为总数的2～3％。

503：将上模具101的压块1012压合在胶片301上，与下模具102形成一封闭空间。

上模具101或/和下模具102的内表面还涂覆有特氟龙涂层或陶瓷涂层等不粘涂层，在其他实施方式中，也可以对上模具101或/和下模具102的内表面镀铬处理来实现不粘功能。

504：通过设置在上模具101与压块1012上的第一抽气预留孔1011A和第二抽气预留孔1011B，将封闭空间抽成真空，并通过抽气预留孔盖对第一抽气预留孔1011A和第二抽气预留孔1011B进行密封。

通过上述第一抽气预留孔1011A和第二抽气预留孔1011B抽真空的方式，使后续注胶过程以及加热过程都在真空中进行，能有效避免封装胶体过程中出现空气气泡，提高封装良率。

505：加热压块1012，融化胶片301，融化后的胶片301，成液体状流入封闭空间。

其中，该胶片301为封装胶体凝固板。

胶片301材质内加入含氢硅油含量为总数的2～3％便于其凝固成型。

506：融化完毕后，断电压块1012，提升上模具101，自然冷却凝固，脱模。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。