低线弧封装结构的制作方法

本实用新型涉及芯片封装结构技术领域，尤其涉及一种低线弧封装结构。

背景技术：

目前封装行业内，wire bond(引线绑定)制程所打的线弧都是单凭焊针运作路径形成线弧，由于半导体芯片性能的不断提高，电子设备向快速、轻薄、短小化方向的趋势发展。在当下指纹行业内，芯片要求越来越薄，线弧高度要求越来越低，以避免导线裸露到封装的外表面，通过反打线模式能控制底线弧弧高在30-50um左右，再低的线弧模式已是行业瓶颈，如图1所示，无其余辅助工具来保证导线3线弧不接触芯片1的边缘，同时，导线3线弧不能太低，否则导线3容易搭接到芯片1上，如果线弧搭芯片1的话，会有漏电流、短路的危险。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种可避免导线接触芯片边缘造成漏电流、短路等危险的低线弧封装结构。

本实用新型提供了一种低线弧封装结构，包括芯片、基板及导线，所述芯片设于所述基板上方，所述芯片与所述基板通过所述导线电性连接，所述芯片设有绝缘层，所述绝缘层设在所述芯片边缘处以阻隔所述导线搭在所述芯片上。

进一步地，所述芯片远离所述基板的一侧表面上设有焊接所述导线的焊盘，所述导线通过所述焊盘电性连接所述芯片。

进一步地，所述导线的一端球焊在所述焊盘上，另一端压焊在所述基板上。

进一步地，所述焊盘位于靠近所述芯片的边缘处，且所述焊盘相对于所述绝缘层更靠近所述芯片的中心，所述导线跨设于所述绝缘层上方。

进一步地，所述导线为弧形或抛物线形，所述导线的线弧顶部高于所述芯片上表面。

进一步地，所述低线弧封装结构还包括胶层，所述胶层设在所述芯片与所述基板之间，用于使所述芯片与所述基板相固定。

进一步地，所述芯片为图像传感器芯片。

进一步地，所述导线为金线。

本实用新型的有益效果是，本实用新型提供一种低线弧封装结构，在芯片边缘处设有绝缘层，使导线只能接触到绝缘材料，无法直接接触到芯片，避免了导线漏电流、短路的危险，从而可以使用低线弧的导线，有效的解决了传统封装的超薄芯片弧高瓶颈。

附图说明

图1是现有技术中封装结构示意图；

图2为本实用新型实施例的低线弧封装结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图2所示，本实用新型揭示了一种低线弧封装结构，包括芯片1、基板2及导线3，芯片1设于基板2上方，芯片1与基板2通过导线3电性连接，芯片1设有绝缘层4，绝缘层4设在芯片1边缘处以阻隔导线3的中部搭在芯片1上。具体地，在芯片1远离基板2的一侧表面上设有焊接导线3的焊盘5，导线3通过焊盘5电性连接芯片1，导线3的一端球焊在该焊盘5上，另一端压焊在该基板2上，芯片1信号通过导线3与基板2上对应的金属线路互连形成通路，导线3一端球焊在芯片1的焊盘5上后，无法接触到被绝缘层4覆盖的芯片1。优选地，该导线3为金线。

具体地，焊盘5位于靠近芯片1的边缘处，且焊盘5相对于绝缘层4更靠近芯片1的中心，导线3跨设于绝缘层4的上方。由于线弧的支撑点在焊盘5附近，在尾部容易发生下塌，所以为了防止低线弧高度的导线3下塌与芯片1接触，造成漏电流、短路的危险，绝缘层4贴附着该芯片1的棱边位置，塑封体(图未示)将芯片1、导线3及焊盘5包覆。作为实施例的优选方式，绝缘层4可以采用塑料或者其它聚酯材料。

作为实施例的优选方式，导线3为弧形或抛物线形，导线3的线弧顶部高于芯片1上表面，以防止封装过程中，胶水内应力太大崩断导线3。一般来说，通过本低线弧封装结构，导线3的线弧高度可达到30um以下，该线弧高度指导线3最高点至芯片1上表面的垂直距离。

作为实施例的优选方式，该低线弧封装结构还包括胶层(图未示)，该胶层设在芯片1与基板2之间，用于使二者相固定。

作为实施例的优选方式，该芯片1为图像传感器芯片。

本实用新型提供一种低线弧封装结构，在芯片1边缘处设有绝缘层4，使导线3只能接触到绝缘层4，无法直接接触到芯片1，避免了导线3短路的危险，从而可以使用低线弧的导线3，有效的解决了传统封装的超薄芯片弧高瓶颈。

以上实施例是参照附图，对本实用新型的优选实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本实用新型的实质的情况下，都落在本实用新型的保护范围之内。