超薄键芯的制作方法

本实用新型涉及键芯，尤其涉及一种体积小、成本低、密封防水、灵敏度高、稳定可靠的超薄键芯。

背景技术：

键芯是按键与电路板之间的一个部件，具有导通或断开按键的功能。随着电子产品越做越薄，电子产品内的元器件体积也越做越小。然而，现有的键芯一般为硅胶键芯，其厚度较厚，体积较大，以致无法满足人们日益增长的使用需求。

技术实现要素：

为克服现有技术的缺点，本实用新型目的在于提供一种体积小、成本低、密封防水、灵敏度高、稳定可靠的超薄键芯。

本实用新型通过以下技术措施实现的，一种超薄键芯，包括从上至下依次设置的上层PET片、中层PC片以及下层PET片，所述上层PET片上限位设有多个锅仔片，所述中层PC片对应每个锅仔片中心均设有一通孔，所述下层PET片上印制有导电线路，所述导电线路对应每个锅仔片均设有导电触点，所述导电触点表面设有碳墨层；将锅仔片向下按下时，锅仔片的中心点下凹并穿过通孔接触碳墨层使导电触点导通，从而形成回路。

作为一种优选方式，所述下层PET片的下方设有一硬度较高的底层PET片；所述上层PET片、中层PC片、下层PET片及底层PET片的总厚度约为1.8mm。

作为一种优选方式，所述导电线路为银浆走线，所述银浆走线的出PIN端表面设有碳墨层。

作为一种优选方式，所述导电线路上焊接有电子元件。

本实用新型由上层PET片、中层PC片及下层PET片组成，由于PET片和PC片厚度很薄，体积很小，从而使得整个结构的厚度变薄，体积变小，重量变轻；上层PET片上限位设有多个锅仔片，中层PC片对应每个锅仔片中心均设有通孔，下层PET片上印制有导电线路，导电线路对应每个锅仔片均设有导电触点，导电触点表面设有碳墨层，碳墨层具有良好的导电性及较低的阻抗性，它能与锅仔片保持良好的导通性；将锅仔片向下按下时，锅仔片的中心点下凹并穿过通孔接触碳墨层使导电触点导通，从而形成回路，因此灵敏度更高，性能更稳定。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的分解图。

具体实施方式

下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。

一种超薄键芯，参考图1和图2，包括从上至下依次设置的上层PET片1、中层PC片2以及下层PET片3，所述上层PET片1上限位设有多个锅仔片5，所述中层PC片2对应每个锅仔片5中心均设有一通孔21，所述下层PET片3上印制有导电线路，所述导电线路对应每个锅仔片5均设有导电触点，所述导电触点表面设有碳墨层；将锅仔片5向下按下时，锅仔片5的中心点下凹并穿过通孔21接触碳墨层使导电触点导通，从而形成回路。

本超薄键芯由上层PET片1、中层PC片2及下层PET片3组成，由于PET片和PC片厚度很薄，体积很小，从而使得整个结构的厚度更薄，体积更小，重量更轻；上层PET片1上限位设有多个锅仔片5，中层PC片2对应每个锅仔片5中心均设有通孔21，下层PET片3上印制有导电线路，导电线路对应每个锅仔片5均设有导电触点，导电触点表面设有碳墨层，由于碳墨层具有良好的导电性及较低的阻抗性，它能与锅仔片5保持良好的导通性；将锅仔片5向下按下时，锅仔片5的中心点下凹并穿过通孔接触碳墨层使导电触点导通，从而形成回路，因此灵敏度更高，性能更稳定，进而提升了产品的市竞争力。

一实施例的超薄键芯，参考图2，在前面技术方案的基础上具体还可以是，下层PET片3的下方设有一硬度较高的底层PET片4，从而增强了产品的强度，使其不易折断。上层PET片1、中层PC片2、下层PET片3及底层PET片4的总厚度约为1.8mm，使用寿命能达到两千万次左右，从而达到超薄的要求，更加实用。

一实施例的超薄键芯，参考图2，在前面技术方案的基础上具体还可以是，导电线路为银浆走线，银浆走线的出PIN端表面设有碳墨层。从而与外部电路导通性更好，接触更灵敏。

一实施例的超薄键芯，参考图2，在前面技术方案的基础上具体还可以是，导电线路上焊接有电子元件6，如LED、MOS管、三极管、电阻、电容、磁珠等。从而能达到线路板的功能，更便于应用在小体积的电子产品内。

以上是对本实用新型超薄键芯进行的阐述，用于帮助理解本实用新型，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本实用新型原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。