1.一种功率器件，其特征在于，包括：
基板；
覆盖于所述基板之上的绝缘层；
形成于所述绝缘层之上的布线层；
形成在所述布线层之上的器件层，其中，所述器件层包括至少一个功率模块和至少一个控制器件；
覆盖所述基板、绝缘层、布线层和器件层的封装体，其中，所述基板凸出于所述封装体。
2.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，还包括：
设置在所述基板之下的散热器。
3.如权利要求2所述的功率器件，其特征在于，还包括：
设置在所述散热器和基板之间的导热片。
4.如权利要求3所述的功率器件，其特征在于，所述导热片为可塑性导热片。
5.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述基板为金属基板。
6.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述至少一个功率模块包括整流桥、PFC模块、压缩机驱动模块和风机驱动模块。
7.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述至少一个控制器件包括压缩机控制芯片和风机控制芯片。
8.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的功率器件。