空调器和功率器件的制作方法

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别涉及一种功率器件和一种空调器。

背景技术：

发热是空调器失效的一种常见失效形式。相关技术中，空调器的功率器件例如智能功率模块通常配有散热器，从而降低模块的运行温度，并且在散热器和功率器件之间设有导热膏。

但相关技术的问题在于，导热膏厚度仅设置为几十微米，在使用过程中，导热膏会随着时间的推移产生风化现象，导热性降低，影响功率器件的可靠运行。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种功率器件，确保功率器件的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低。

本实用新型的第二个目的在于提出一种空调器。

为达到上述目的，本实用新型第一方面提出的一种功率器件包括：基板；覆盖于所述基板之上的绝缘层；形成于所述绝缘层之上的布线层；形成在所述布线层之上的器件层，其中，所述器件层包括至少一个功率模块和至少一个控制器件；覆盖所述基板、绝缘层、布线层和器件层的封装体，其中，所述基板凸出于所述封装体。

根据本实用新型提出的功率器件，通过将基板凸出于封装体之外，从而增加基板与外界接触面积，提高功率器件的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低，提升功率器件的可靠性。

另外，根据本实用新型上述提出的功率器件还可以具有如下附加的技术特征：

在一些示例中，所述功率器件还包括：设置在所述基板之下的散热器。

在一些示例中，所述功率器件还包括：设置在所述散热器和基板之间的导热片。

在一些示例中，所述导热片为可塑性导热片。

在一些示例中，所述基板为金属基板。

在一些示例中，所述至少一个功率模块包括整流桥、PFC模块、压缩机驱动模块和风机驱动模块。

在一些示例中，所述至少一个控制器件包括压缩机控制芯片和风机控制芯片。

为达到上述目的，本实用新型第二方面提出了一种空调器，其包括上述功率器件。

根据本实用新型提出的空调器，采用上述功率器件，通过将基板凸出于封装体之外，从而增加基板与外界接触面积，提高功率器件的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低，提升功率器件的可靠性。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中，

图1为根据本实用新型实施例的功率器件的方框示意图；

图2为根据本实用新型一个具体实施例的功率器件的结构示意图；

图3为根据本实用新型一个实施例的功率器件的方框示意图；

图4为根据本实用新型另一个实施例的功率器件的方框示意图；

图5为根据本实用新型另一个具体实施例的功率器件的结构示意图；

图6为根据本实用新型实施例的空调器的方框示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面结合附图来描述本实用新型实施例的空调器和功率器件。

图1为根据本实用新型实施例的功率器件的方框示意图。

如图1所示，功率器件100包括：基板1、绝缘层2、布线层3、器件层4和封装体5。

具体地，如图2所示，绝缘层2覆盖于基板1之上；布线层3形成于绝缘层2之上；器件层4形成在布线层3之上，其中，器件层4包括至少一个功率模块41和至少一个控制器件42；封装体5覆盖基板1、绝缘层2、布线层3和器件层4，其中，基板1凸出于封装体5。

进一步地，如图2所示，至少一个功率模块41和至少一个控制器件42可通过金属绑线a相连，可选地，还可从布线层3引出多个引脚b。

可以理解的是，可通过将基板1凸出于封装体5之外，增加基板1与外界接触面积，提高功率器件100的散热能力，从而提升功率器件100的可靠性。

进一步地，如图3所示，功率器件100还包括：设置在基板1之下的散热器6。

也就是说，可将散热器6设置在基板1之下，从而提高功率器件100的散热能力，提升功率器件的可靠性。

进一步地，如图4所示，功率器件100还包括：设置在散热器6和基板1之间的导热片7。

也就是说，散热器6和基板1之间可通过导热片7进行连接，即将功率器件100工作期间产生的热量从基板1通过导热片7导热至散热器6，进一步提高功率器件100的散热能力，提升功率器件100的可靠性。

进一步地，导热片7为可塑性导热片。

具体而言，当基板1通过散热器6进行散热时，可通过具备可塑性特征的导热片7将基板1和散热器6实现如图5所示的无缝连接，提高基板1与散热器6的结合紧密度，进而提高功率器件100的散热能力，提升功率器件100的可靠性。

另外，在功率器件100正常工作过程中会产生热量，将导热片7变为固化状态，从而延长导热片7的使用寿命，提升功率器件100的可靠性。

具体而言，本实用新型实施例的功率器件100的基板1凸出于封装体5，即功率器件100的底部为非平面，当通过散热器6为功率器件100散热时，可通过导热片7提高散热器6和功率器件100的结合度，从而提升功率器件100的散热性能，同时，由于导热片7为可塑性导热片，当功率器件100第一次进行电控工作时，可将导热片7进行固化，使导热片7不易产生风化现象，提升导热片7的寿命，进而提升功率器件100的可靠性。

进一步地，基板1为金属基板。

也就是说，可将基板1设置为高热导率的金属基板，使基板1上的热量可更好的通过导热片7导热至散热器6，从而提高功率器件100的散热能力，提升功率器件100的可靠性。

进一步地，至少一个功率模块41包括整流桥、PFC模块、压缩机驱动模块和风机驱动模块。

可以理解的是，整流桥、PFC模块、压缩机驱动模块和风机驱动模块可构成功率器件100的功率模块区域。

其中，整流桥与PFC模块相连，具体地，PFC模块可根据整流桥整流后的电流进行功率因数校正。

进一步地，至少一个控制器件42包括压缩机控制芯片和风机控制芯片。

可以理解的是，压缩机控制芯片和风机控制芯片可构成功率器件100的控制模块区域。

其中，压缩机控制芯片与压缩机驱动模块相连，风机控制芯片与风机驱动模块相连，具体地，压缩机控制芯片控制压缩机驱动模块以驱动压缩机，风机控制芯片控制风机驱动模块以驱动风机。

综上，根据本实用新型实施例提出的功率器件，通过将基板凸出于封装体之外，从而增加基板与外界接触面积，提高功率器件的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低，提升功率器件的可靠性。

图6是根据实用新型实施例的空调器的方框示意图。如图6所示，该空调器1000包括上述实施例的功率器件100。

根据本实用新型提出的空调器，采用上述功率器件，通过将基板凸出于封装体之外，从而增加基板与外界接触面积，提高功率器件的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低，提升功率器件的可靠性。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。