技术总结
本实用新型公开了一种空调器和功率器件，其中，功率器件包括：基板；覆盖于基板之上的绝缘层；形成于绝缘层之上的布线层；形成在布线层之上的器件层，其中，器件层包括至少一个功率模块和至少一个控制器件；覆盖基板、绝缘层、布线层和器件层的封装体，其中，基板凸出于封装体。由此，通过将基板凸出于封装体之外，从而增加基板与外界接触面积，提高功率器件的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低，提升功率器件的可靠性。
技术研发人员：李媛媛;冯宇翔
受保护的技术使用者：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
技术研发日：2018.06.22
技术公布日：2019.01.29