技术总结
本实用新型公开了一种内置IC可编程控制的全彩集成LED，包括封装载体、发光芯片和驱动IC，所述封装载体为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形，所述封装载体里面设有焊盘，所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC，所述封装载体的底部设有引脚，所述引脚连接着焊盘，所述驱动IC、发光芯片和各引脚通过导电线材连接，形成一个完整的LED全彩集成电路，省去了单一LED所需的载体，简化了制作工艺，减少了器件数量，降低了生产成本，提高了产品生产效率和良品率。
技术研发人员：林坚耿;李浩锐;邓小伟;金国奇;黄奕源;谢良明
受保护的技术使用者：深圳市天成照明有限公司
技术研发日：2018.07.20
技术公布日：2019.01.11