一种内置IC可编程控制的全彩集成LED的制作方法

本实用新型属于LED发光二极管技术领域，特别是涉及一种内置IC可编程控制的全彩集成LED。

背景技术：

现有的LED彩灯大多数都是一个LED设置一个载体，并且载体都是平面结构，在平面的载体结构上设置发光芯片，使得结构比较复杂，制造成本也就相对较高，例如：在中国专利申请号为201220492660.2的专利中，公开了一种LED彩灯，其中叙述为“一种LED彩灯，其特征在于，包括壳体、线缆、灯罩、LED灯条电路板以及控制电路板，所述灯罩设置在所述灯条电路板的外部，所述LED灯条电路板和所述控制电路板安装在所述壳体内部，相互间由所述线缆连接起来”，其中设有LED灯条电路板和控制电路板，使得结构比较复杂，制造成本就自然增加了。

因此，如何解决上述问题成为本领域人员研究的重点。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是提供一种内置IC可编程控制的全彩集成LED，能有效解决上述结构复杂的不足之处。

本实用新型的目的通过下述技术方案来实现：

一种内置IC可编程控制的全彩集成LED，包括封装载体、发光芯片和驱动IC，所述封装载体为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形，所述封装载体里面设有焊盘，所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC，所述封装载体的底部设有引脚，所述引脚连接着焊盘。

作为优选，焊盘有六个，左端设有三个焊盘，右端设有三个焊盘，其中左端中间的焊盘的面积大于其他焊盘的面积。

作为优选，所述发光芯片设有三个，发光芯片为三色发光芯片，所述发光芯片均设在左端的三个焊盘上。

作为优选，所述驱动IC为矩形板，驱动IC上面设有八个焊点，所述驱动IC设在面积最大的焊盘的右端。

作为优选，所述引脚设有六个，左右各三个引脚，引脚和焊盘一一对应连接。

作为优选，所述引脚分别为IC电源引脚VDD、芯片电源引脚VCC﹑信号输出引脚DOUT、信号输入引脚DIN﹑接地引脚GND和信号输入备用引脚FDIN。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型将LED发光芯片和可编程IC巧妙的集成于封装载体内，使得其形成一个完整的LED全彩集成电路，省去了单一LED所需的载体，简化了制作工艺，减少了器件数量，降低了生产成本，提高了产品生产效率和良品率，LED结构的简化，使所述LED能广泛的应用于LED全彩发光字灯串、点光源、灯条和各种电子产品……；同时，两路供电的电路设计，对三色发光芯片和驱动IC不同的电性需求进行区分供电，能有效降低LED内部热量，提高其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的线路连接图；

图3是本实用新型供电线路图。

附图标记说明：1-第一焊盘，2-第二焊盘，3-第三焊盘，4-第四焊盘，5-第五焊盘，6-第六焊盘，7-第一发光芯片，8-第二发光芯片，9-第三发光芯片，10-驱动IC，11-第一引脚，12-第二引脚，13-第三引脚，14-第四引脚，15-第五引脚，16-第六引脚，17-封装载体。

具体实施方式

下面结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步的说明。

实施例一

如图1至图3所示，一种内置IC可编程控制的全彩集成LED，包括封装载体17、发光芯片和驱动IC10，所述封装载体为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形，所述封装载体里面设有焊盘，所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC，所述封装载体的底部设有引脚，所述引脚连接着焊盘，驱动IC为矩形板，驱动IC上面设有八个焊点，所述驱动IC设在面积最大的焊盘的右端，驱动IC为驱动IC为归零码三通道LED恒流驱动芯片，芯片内部集成5.4V电源、接口控制电路、LED恒流产生电路和PWM亮度调节电路等，该芯片通过双通道输入接口(DIN、FDIN)和输出接口(DO)级联，实现了单线控制串联连接的LED灯串，具有接口简单、功能可靠等特点，封装载体17内设有第一焊盘1、第二焊盘2、第三焊盘3、第四焊盘4、第五焊盘5和第六焊盘6，各焊盘延伸出相应第一引脚11、第二引脚12、第三引脚13、第四引脚14、第五引脚15和第六引脚16，全部引脚均位于封装载体17底部，所述发光芯片和驱动IC10设在焊盘上，所述驱动IC10上设有八个焊点，所述驱动IC10、发光芯片和各引脚通过导电线材连接，由于封装载体17是呈碗杯形的，因此焊盘、发光芯片以及驱动IC10都能够完美的设置于封装载体17内部。

本实施例中，通过将发光芯片和驱动IC巧妙的集成于封装载体内，使得其形成一个完整的LED全彩集成电路，省去了单一LED所需的载体，简化了制作工艺，减少了器件数量，降低了生产成本，提高了产品生产效率和良品率。

实施例二

如图1至图3所示，一种内置IC可编程控制的全彩集成LED，包括封装载体17、发光芯片和驱动IC10，所述封装载体为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形，所述封装载体里面设有焊盘，所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC，所述封装载体的底部设有引脚，所述引脚连接着焊盘，焊盘有六个，左端设有三个焊盘，右端设有三个焊盘，其中左端中间的焊盘的面积大于其他焊盘的面积，驱动IC为归零码三通道LED恒流驱动芯片，芯片内部集成5.4V电源、接口控制电路、LED恒流产生电路和PWM亮度调节电路等，该芯片通过双通道输入接口(DIN、FDIN)和输出接口(DO)级联，实现了单线控制串联连接的LED灯串，具有接口简单、功能可靠等特点，封装载体17内设有第一焊盘1、第二焊盘2、第三焊盘3、第四焊盘4、第五焊盘5和第六焊盘6，各焊盘延伸出相应第一引脚11、第二引脚12、第三引脚13、第四引脚14、第五引脚15和第六引脚16，全部引脚均位于封装载体17底部，所述发光芯片和驱动IC10设在焊盘上，所述驱动IC10上设有八个焊点，所述驱动IC10、发光芯片和各引脚通过导电线材连接，由于封装载体17是呈碗杯形的，因此焊盘、发光芯片以及驱动IC10都能够完美的设置于封装载体17内部，所述第一引脚11为IC电源引脚VDD、第二引脚12为芯片电源引脚VCC﹑第三引脚13为信号输出引脚DOUT、第四引脚14为信号输入引脚DIN﹑第五引脚15为接地引脚GND、第六引脚16为信号输入备用引脚FDIN，第一引脚11和第二引脚12都为供电引脚。

本实施例中，设有两路供电，对发光芯片和驱动IC不同的电性需求进行区分供电，能有效交底LED内部热量，提高使用寿命。

实施例三

如图1至图3所示，一种内置IC可编程控制的全彩集成LED，包括封装载体17、发光芯片和驱动IC10，所述封装载体为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形，所述封装载体里面设有焊盘，所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC，所述封装载体的底部设有引脚，所述引脚连接着焊盘，驱动IC为归零码三通道LED恒流驱动芯片，芯片内部集成5.4V电源、接口控制电路、LED恒流产生电路和PWM亮度调节电路等，该芯片通过双通道输入接口(DIN、FDIN)和输出接口(DO)级联，实现了单线控制串联连接的LED灯串，具有接口简单、功能可靠等特点，封装载体17内设有第一焊盘1、第二焊盘2、第三焊盘3、第四焊盘4、第五焊盘5和第六焊盘6，各焊盘延伸出相应第一引脚11、第二引脚12、第三引脚13、第四引脚14、第五引脚15和第六引脚16，全部引脚均位于封装载体17底部，所述发光芯片和驱动IC10设在焊盘上，所述驱动IC10上设有八个焊点，所述驱动IC10、发光芯片和各引脚通过导电线材连接，由于封装载体17是呈碗杯形的，因此焊盘、发光芯片以及驱动IC10都能够完美的设置于封装载体17内部，所述驱动IC10采用高压功率CMOS工艺，所述发光芯片设有三个，发光芯片为三色发光芯片，所述发光芯片均设在左端的三个焊盘上，发光芯片包括第一发光芯片7、第二发光芯片8和第三发光芯片9，发光芯片输出端口耐压36V，工作电压5-24V通用，采用三色发光芯片可实现不同颜色的发光。

本实施例中，发光芯片采用三色发光芯片，实现发出不同颜色的灯光，并且发光芯片输出端口的耐压为36V，工作电压为5-24通用，使用更加的方便，也更加耐用，增加了彩灯的使用寿命。

实施例四

如图1至图3所示，一种内置IC可编程控制的全彩集成LED，包括封装载体17、发光芯片和驱动IC10，所述封装载体为上面为矩形下面为圆台形的碗杯形，所述封装载体里面设有焊盘，所述焊盘上面设有发光芯片和驱动IC，所述封装载体的底部设有引脚，所述引脚连接着焊盘，驱动IC为归零码三通道LED恒流驱动芯片，芯片内部集成5.4V电源、接口控制电路、LED恒流产生电路和PWM亮度调节电路等，该芯片通过双通道输入接口(DIN、FDIN)和输出接口(DO)级联，实现了单线控制串联连接的LED灯串，具有接口简单、功能可靠等特点，封装载体17内设有第一焊盘1、第二焊盘2、第三焊盘3、第四焊盘4、第五焊盘5和第六焊盘6，各焊盘延伸出相应第一引脚11、第二引脚12、第三引脚13、第四引脚14、第五引脚15和第六引脚16，全部引脚均位于封装载体17底部，所述发光芯片和驱动IC10设在焊盘上，所述驱动IC10上设有八个焊点，所述驱动IC10、发光芯片和各引脚通过导电线材连接，由于封装载体17是呈碗杯形的，因此焊盘、发光芯片以及驱动IC10都能够完美的设置于封装载体17内部，所述驱动IC10采用高压功率CMOS工艺，所述发光芯片为三色发光芯片，发光芯片包括第一发光芯片7、第二发光芯片8和第三发光芯片9，发光芯片输出端口耐压36V，工作电压5-24V通用，采用三色发光芯片可实现不同颜色的发光，所述第一焊盘1连接第一引脚11，第二焊盘2连接第二引脚12，第三焊盘3连接第三引脚13，第四焊盘4连接第四引脚14，第五焊盘5连接第五引脚15，第六焊盘6连接第六引脚16，所述第一发光芯片7设置于第一焊盘1上，第二发光芯片8设置于第二焊盘2左侧，第三发光芯片9设置于第三焊盘3上；通过导电线材分别将驱动IC的八个焊点连接三色发光芯片和另外五个焊盘，所述驱动IC10设置于第二焊盘2右侧，并且第一发光片7连接第二焊盘2，第三发光芯片9连接第二焊盘2，所述全部发光芯片位于封装载体的左侧，驱动IC10位于封装载体的右侧，彼此分离。

本实施例中，驱动IC和发光芯片位置合理，节省空间，并且彼此分离，安全稳定。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。