引线框架及半导体器件的制作方法

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种引线框架及半导体器件。

背景技术：

在半导体器件封装时，通常是在引线框架的管脚上设置压焊区，然后将引线的两端分别与芯片和压焊区焊接，从而使芯片与引线框架的管脚电连接。

但是在封装具有较大功率的芯片时，必须使用多根较粗的引线，才能使半导体器件承载较大电流。目前引线框架的管脚可焊接面积较小，当需要在压焊区焊接多根较粗的铝线的时候，现有的压焊区无法容置这些多根较粗的引线，不能满足产品高电流特性。同时引线框架的管脚在焊接多根较粗引线时，用于焊接引线的管脚需要相应地增大面积，使其无法保证与相邻管脚之间的间距，容易使产品产生击穿的风险，无法保证产品的稳定性。

技术实现要素：

本实用新型目的在于解决现有技术引线框架及半导体器件中，管脚无法焊接多根较粗引线，且相邻管脚之间易发生击穿风险的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种引线框架，包括多个框架单元，各所述框架单元均包括散热部、芯片基片、中间管脚、第一侧管脚以及第二侧管脚；芯片基岛用于安装芯片，所述芯片基岛连接所述散热部；中间管脚连接在所述芯片基岛的底部；第一侧管脚设置在所述中间管脚的一侧；第二侧管脚设置在所述中间管脚的另一侧，所述第二侧管脚包括第二内管脚，所述第二内管脚沿靠近所述中间管脚的方向增大，且所述第二内管脚靠近所述中间管脚的一侧具有一由顶端延伸至底端的斜边，所述斜边与所述中间管脚的侧边相对且平行。

优选地，内管脚的外轮廓呈顶边长底边短的梯形，该第二内管脚靠近所述中间管脚的侧边为所述斜边，所述斜边与所述顶边之间的夹角为锐角。

优选地，所述斜边与所述顶边的夹角为43°～45°。

优选地，所述第二内管脚的面积由顶端向底端逐渐减小。

优选地，所述斜边与所述中间管脚相对的侧边之间的距离为0.37mm～0.47mm。

优选地，所述中间管脚包括顶段、底段以及连接在所述顶段和所述底段之间的中段；所述顶段与所述芯片基岛连接，所述中段倾斜设置，且朝向所述第一侧管脚倾斜。

优选地，所述第一侧管脚包括第一内管脚和连接在所述第一内管脚底端的第一外管脚，所述第一内管脚背离所述中间管脚的一侧设有用于锁定胶体和所述引线框架的锁胶凹孔，所述锁胶凹孔的轮廓呈弧形、锥形、梯形或矩形。

优选地，所述芯片基岛上安装有三极管芯片，所述三极管芯片设有源极、栅极以及漏极，所述第一侧管脚用于与所述栅极连接，所述第二侧管脚用于与所述源极连接，所述中间管脚用于与所述漏极连接。

本实用新型还提供一种半导体器件，包括框架单元、封装外壳以及芯片；所述框架单元包括散热部、芯片基岛、中间管脚、第一侧管脚以及第二侧管脚；芯片基岛连接所述散热部并包覆在所述封装外壳的内部，所述芯片基岛用于安装所述芯片；中间管脚连接在所述芯片基岛的底部；第一侧管脚设置在所述中间管脚的一侧；第二侧管脚设置在所述中间管脚的另一侧，所述第二侧管脚包括第二内管脚，所述第二内管脚沿靠近所述中间管脚的方向增大，且所述第二内管脚靠近所述中间管脚的一侧具有一由顶端延伸至底端的斜边，所述斜边与所述中间管脚的侧边相对且平行。

优选地，所述芯片为三极管芯片，该芯片设有源极、栅极以及漏极，所述栅极与所述第一侧管脚连接，所述源极与所述第二侧管脚连接，所述漏极与所述中间管脚连接。

由上述技术方案可知，本实用新型的有益效果为：

本实用新型的引线框架及半导体器件中，第二内管脚沿中间管脚的方向增大，可以在保证芯片基岛下方管脚布设的同时，使第二侧管脚上的焊接面积增大，能够焊接多根直径较粗的引线，从而增大第二侧管脚的过电流能力，实现半导体产品高电流的特性；此外第二内管脚具有由顶端向底端延伸的斜边，该斜边与中间管脚的侧边相对且平行，能够在保证第二侧管脚焊接面积增大的同时，使第二侧管脚与中间管脚相对的部分之间的间距一致，以降低第二侧管脚和中间管脚之间产生击穿的风险，从而保证产品的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型引线框架实施例中框架单元的结构示意图。

图2是图1中A处的结构放大图。

附图标记说明如下：1、框架单元；11、散热部；12、芯片基岛；131、中间管脚；1311、顶段；1312、底段；1313、中段；1314、第一侧边；132、第一侧管脚；1321、第一内管脚；1322、第一外管脚；1323、锁胶凹孔；1324、第一夹持区；1325、第二夹持区；133、第二侧管脚；1331、第二内管脚；1332、第二外管脚；1333、斜边。

具体实施方式

体现本实用新型特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本实用新型。

为了进一步说明本实用新型的原理和结构，现结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细说明。

参阅图1和图2，本申请优选实施例提供一种引线框架，其包括多个框架单元1，该框架单元1包括散热部11、芯片基岛12、中间管脚131、第一侧管脚132以及第二侧管脚133。

具体地，芯片基岛12与散热部11连接，该芯片基岛12用于安装芯片。在图1和图2的视图方向上，中间管脚131连接在芯片基岛12的底部，第一侧管脚132设置在中间管脚131的一侧。第二侧管脚133设置在中间管脚131的另一侧，该第二侧管脚133包括第二内管脚1331。第二内管脚1331沿靠近中间管脚131的方向增大，且第二内管脚1331靠近中间管脚131的一侧具有一由顶端延伸至底端的斜边1333，该斜边1333与中间管脚131的侧边相对且平行。

进一步地，第二侧管脚133还包括第二外管脚1332，第二外管脚1332设置在第二内管脚1331底部。第二内管脚1331的上表面用于焊接引线，以实现第二侧管脚133与芯片的连接。

本实施例的第二内管脚1331沿靠近中间管脚131的方向增大，第二内管脚1331的外轮廓呈顶边长底边短的梯形。第二内管脚1331靠近中间管脚131的侧边为斜边1333，斜边1333与顶边之间的夹角ɑ为锐角。

在本实施例的第二内管脚1331中，斜边1333与顶边之间的夹角ɑ的大小为43°～45°。此种设置一方面能够满足第二内管脚1331朝向中间管脚131的增大需求，以扩大第二内管脚1331的焊接面积，使第二内管脚1331能够焊接多根直径较粗的引线，从而增大第二侧管脚133的过电流能力；另一方面可使斜边1333的倾斜度顺应于第二内管脚1331上引线的斜度，便于引线在第二侧管脚133上的焊接。

较佳地，在本实施例中，第二内管脚1331的面积由顶端向底端逐渐减小。第二内管脚1331靠近顶端的面积较大，可以为多根较粗的引线提供较大的焊接空间；第二内管脚1331靠近底端的面积较小，可以减少第二内管脚1331上无需焊接引线的区域，保证中间管脚131和第一侧管脚132的布置，确保产品的兼容性和整体的结构强度。

本实施例的第二侧管脚133中，第二外管脚1332靠近第二内管脚1331的外侧设置，该第二内管脚1331的外侧与芯片基岛12的外侧平齐，从而为第二内管脚1331提供更大的延伸空间，以使第二内管脚1331上能够连接多根较粗的引线。此外，第二内管脚1331表面积增大，在保证多根较粗引线的焊接空间时，还能为焊接夹具提供夹持空间，保证引线焊接的顺利进行。

进一步地，中间管脚131包括顶段1311、底段1312以及连接在顶段1311和底段1312之间的中段1313。在本实施例中，顶段1311与芯片基岛12连接，中间管脚131的中段1313呈倾斜状，且朝向第一侧管脚132倾斜。中段1313倾斜设置，可以为第二内管脚1331提供更大的扩张空间。在其他一些较优地实施例中，中间管脚131的中段1313呈弯曲状，且朝向第一侧管脚132弯曲。此外,在另一些较优地实施例中，中段1313与顶段1311、底段1312还可以为直角连接。

在本实施例的中间管脚131中，中段1313靠近第二侧管脚133的侧边为第一侧边1314。该第一侧边1314与第二内管脚1331的斜边1333相对，且与斜边1333平行。此种设置能够使第二侧管脚133与中间管脚131相对的部分之间的间距一致，降低第二侧管脚133和中间管脚131之间产生击穿的风险，保证产品的稳定性。

较优地，在本实施例中，第二侧管脚133的斜边1333与中间管脚131的第一侧边1314之间的间距为0.37mm～0.47mm。此种设置在保证第一内管脚1321较大延伸空间的同时，确保第二侧管脚133与中间管脚131之间可以承受更大的压差，有效地降低相邻管脚高低压，并减小在击穿膜封体后再击穿空气而产生放电的风险，以提高产品的可靠性。

进一步地，本实施例的第一侧管脚132包括第一内管脚1321和第一外管脚1322，第一外管脚1322连接在第一内管脚1321的底部。第一内管脚1321的上表面用于焊接引线，以实现第一侧管脚132与芯片的连接。

在本实施例中，第一内管脚1321的外侧设有锁胶凹孔1323。引线框架在封胶过程中，锁胶凹孔1323使胶体与引线框架紧扣，从而使胶体能够与引线框架之间紧密结合，避免胶体与引线框架之间发生脱落，保证产品的合格率。

本实施例的锁胶凹孔1323呈弧形，其圆弧半径为0.25mm。在其他一些较优的实施例中，锁胶凹孔1323还可以为锥形、梯形、矩形等形状。

在本实施例中，第一内管脚1321还设有第一夹持区1324和第二夹持区1325。在第一内管脚1321焊接引线时，第一夹持区1324和第二夹持区1325能够为焊接夹具提供可以夹持区域，保证第一内管脚1321上引线焊接的顺利进行。

其中，第一夹持区1324位于在第一内管脚1321顶端，且靠近外侧设置；第二夹持区1325位于第一内管脚1321的底端，且靠近内侧设置。第一夹持区1324和第二夹持区1325交错设置，在保证第一内管脚1321上焊接夹具夹持区域的同时，还能够确保第一内管脚1321上引线的焊接空间，从而提高引线的焊接质量和产品的合格率。

此外，本实施例的芯片基岛12上安装的芯片为三极管芯片时，该三极管芯片设有源极、栅极以及漏极。在本实施例中，第一侧管脚132用于与栅极连接，中间管脚131用于与漏极连接，第二侧管脚133用于与源极连接。

本申请另一较优的实施例还提供一种半导体器件，其包括框架单元1、封装外壳以及芯片。其中，框架单元1包括散热部11、芯片基岛12、中间管脚131、第一侧管脚132以及第二侧管脚133。

具体地，芯片基岛12与散热部11连接，中间管脚131连接在芯片基岛12的底部，第一侧管脚132设置在中间管脚131的一侧。第二侧管脚133设置在中间管脚131的另一侧，该第二侧管脚133包括第二内管脚1331。第二内管脚1331沿靠近中间管脚131的方向增大，且第二内管脚1331靠近中间管脚131的一侧具有一由顶端延伸至底端的斜边1333，该斜边1333与中间管脚131的侧边相对且平行。

其中，芯片安装在芯片基岛12上，该芯片基岛12包覆在封装外壳的内部。芯片通过引线与第一侧管脚132和第二侧管脚133连接，第一侧管脚132和第二侧管脚133的底部裸露在封装外壳的外部。

本实施例的芯片为三极管芯片，其设有漏极、源极以及栅极。其中，中间管脚131与芯片的漏极连接，第一侧管脚132通过引线与芯片的栅极连接，第二侧管脚133通过引线与芯片的源极连接。

进一步地，引线可以为金属线或金属片。其中金属线可以为铜线、金线、铝线或合金线；金属片可以为铝带、铜带、镀锡铜带等。在本实施例中，第二侧管脚133是通过多根20mil铝线与芯片连接。第二侧管脚133的第二内管脚1331能够为多根铝线提供焊接空间，保证铝线与第二侧管脚133的稳定连接。

本实施例第二侧管脚133与芯片的源极通过多根20mil的铝线连接，在保证产品稳定性的同时，使第二侧管脚133可以通过的电流增大，从而满足半导体器件高电流的能力，以满足市场的需求。

综上，对于本实施例的引线框架及半导体器件，第二内管脚沿中间管脚的方向增大，可以在保证芯片基岛下方管脚布设的同时，使第二侧管脚上的焊接面积增大，能够焊接多根直径较粗的引线，从而增大第二侧管脚的过电流能力，实现半导体产品高电流的特性；此外第二内管脚具有由顶端向底端延伸的斜边，该斜边与中间管脚的侧边相对且平行，能够在保证第二侧管脚焊接面积增大的同时，使第二侧管脚与中间管脚相对的部分之间的间距一致，以降低第二侧管脚和中间管脚之间产生击穿的风险，从而保证产品的稳定性。

虽然已参照几个典型实施方式描述了本实用新型，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本实用新型能够以多种形式具体实施而不脱离实用新型的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。