一种SMP型双联射频同轴连接器的制作方法

本实用新型涉及射频同轴连接器领域，具体是一种SMP型双联射频同轴连接器。

背景技术：

SMP型射频同轴连接器在用户的实际使用中经常会遇到需要高密度安装的情况，传统的SMP型射频同轴连接器由于存在最小外径限制，不能满足特定环境中的高密度安装要求。一般情况下，用户往往选择更小型的连接器，但是更小型的连接器的传输功率也更小，为保证输出功率需要集成更多的连接器，这样反而会增加整体体积，不利于在空间受限的场合的应用。目前，将SMP型连接器集成到圆形或矩形壳体中的这种方案，由于圆形或矩形连接器壳体有具体的规格要求(如J599系列圆形连接器)，虽然在内部增加了安装密度，但是圆形或矩形壳体仍然占用了大量空间，且这种解决方案无法用于板间互联。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种SMP型双联射频同轴连接器，用于系统中模块之间的连接与射频信号的传输，可以同时传输多路射频型号，在不降低准确性的情况下减小了连接器占用的体积。

本实用新型的技术方案为：

一种SMP型双联射频同轴连接器，包括有外壳和两个内导体，所述的外壳分为上部和下部，上部和下部形成阶梯形结构，且上部的底面为阶梯面，所述的外壳上设置有两个贯通上部和下部的内导体穿孔，所述的两个内导体的内端部分别从外壳下部的端头插入到对应的内导体穿孔内，且外壳下部的端头处，内导体和外壳的内壁之间采用玻璃烧结密封结构进行连接密封。

所述的内导体穿孔为阶梯孔状结构，且位于外壳上部的内导体穿孔，其底面为阶梯面，所述的内导体和外壳下部的内壁之间采用玻璃烧结密封结构进行连接密封。

所述的外壳上部的横截面和外壳下部的横截面均为长圆环形，两个内导体穿孔分别邻近于长圆环形的两端且沿长圆环形的中轴线对称。

所述的外壳选用可伐合金镀金外壳。

所述的内导体选用可伐合金镀金内导体。

本实用新型的优点：

相对于圆形连接器，本实用新型能适应更高密度的安装，且能实现板间的盲配互联；相对于矩形连接器，本实用新型不受矩形连接器壳体形状的限制，安装板形状的自由度更高，能适应更多的应用场合。同时，当安装路数相同时，本实用新型重量更轻，不仅能应用于普通环境，而且能应用于真空环境。

附图说明

图1是本实用新型的主视图。

图2是本实用新型的仰视图。

图3是本实用新型的剖视图。

图4是本实用新型凸出安装板的安装结构示意图。

图5是本实用新型沉入安装板的安装结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

见图1-图3，一种SMP型双联射频同轴连接器，包括有外壳1和两个内导体2，外壳1分为上部11和下部12，上部11和下部12形成阶梯形结构，且上部11的底面为阶梯面，外壳上部11的横截面和外壳下部12的横截面均为长圆环形，外壳1上设置有两个贯通上部和下部的内导体穿孔3，两个内导体穿孔3分别邻近于长圆环形的两端且沿长圆环形的中轴线对称，内导体穿孔3为阶梯孔状结构，且位于外壳上部11的内导体穿孔3，其底面为阶梯面，两个内导体2的内端部分别从外壳下部12的端头插入到对应的内导体穿孔3内，内导体2和外壳2下部的内壁之间采用玻璃烧结密封结构4进行连接密封。

其中，外壳选用可伐合金镀金外壳，内导体选用可伐合金镀金内导体。

见图4和图5，SMP型双联射频同轴连接器可以凸出安装板表面使用也可以沉入安装板内使用，两种方式均为焊接安装。在安装时先将焊锡圈5丢入安装板6预留的阶梯槽中，然后将连接器外壳1的下部或全部装入到阶梯槽内，之后加热连接器或安装板即可融化焊锡圈5从而将连接器外壳1与安装板6连接固定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。