专利名称：空气混合插针型smp射频同轴连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种SMP插针型射频同轴连接器，尤其涉及一种空气混合插针型SMP 射频同轴连接器。
背景技术：
随着整机系统小型化、模块化、高频率及安装高效率的需要，SMP射频同轴连接器 以其自身体积小巧、插拔迅速及使用频率高等特点得到越来越广泛的应用，其性能的优劣 对整机系统的性能有至关重要的影响。但是现有的插针型SMP连接器的界面在界面设置时 采用全部聚四氟乙烯介质填充，如图1所示，绝缘子2设置在外导体3与内导体1之间，当 连接器与连接器插接时，肯定存在有半径差，不然就不能插接。由于存在半径差，就会导致 驻波比性能指标较差，不能满足市场对高性能产品的需求。因此，急需出现一种驻波比性能 优越的SMP插针型射频同轴连接器来。
发明内容
本发明提出了一种空气混合插针型SMP射频同轴连接器，其解决现有的插针型 SMP射频同轴连接器的驻波比性能差的技术问题。本发明的技术解决方案是一种空气混合插针型SMP射频同轴连接器，包括内导体1、外导体3以及固定在内 导体ι与外导体3之间的绝缘子2，其不同之处在于所述绝缘子2的外圆周侧面与外导体 3的内圆周侧面的中部之间设置有均勻间隙4;所述绝缘子2的外径和与其配合的插孔型连 接器的绝缘子12的外径相适应；所述内导体1的外径和与其配合的插孔型连接器的插孔 11的内径相适应；所述外导体3的内径和与其配合的插孔型连接器的外导体13的外径相 适应。本发明与现有技术相比所具有的优点1、本发明减小直至取消了绝缘子和与其配合的插孔型连接器的绝缘子之间的直 径过渡，这样就不会产生反射，降低了驻波比。2、本发明减小直至取消了内导体和与其配合的插孔型连接器的插孔之间的直径 过渡，这样就不会产生反射，降低了驻波比。3、本发明减小直至取消了外导体和与其配合的插孔型连接器的外导体之间的直 径过渡，这样就不会产生反射，降低了驻波比。
图1为现有射频同轴连接器的结构示意图；图2为本发明射频同轴连接器的结构示意图；图3为SMP插孔型连接器结构图；图4为本发明插针型连接器与插孔型连接器的连接关系示意其中1-内导体，2-绝缘子，3-外导体，4-间隙，11-插孔型连接器的插孔，12-插 孔型连接器的绝缘子，13-插孔型连接器的外导体。
具体实施例方式如图2所示为本发明的的结构示意图，包括内导体1、外导体3以及固定在内导体 1与外导体3之间的绝缘子2，为了减小直至取消了绝缘子和与其配合的插孔型连接器的绝缘子之间的直径过 渡，本发明在绝缘子2的外圆周侧面与外导体3的内圆周侧面的中部之间设置有均勻间隙 4。图3为SMP插孔型连接器结构图；包括外导体3和插孔4以及设置在外导体3与 插孔4之间的绝缘子2.图4所示的插针型连接器与插孔型连接器的连接关系示意图，其中插针型连接器 在外导体与绝缘子之间的形成间隙适用于插孔型连接器的插孔插入的，这样不但可以保证 插孔型与插针型连接器可以很好的连接，而且更能保证绝缘子2的外径和与其配合的插孔 型连接器的绝缘子12的外径相适应，，内导体1的外径和与其配合的插孔型连接器的插孔 11的内径相适应，外导体3的内径和与其配合的插孔型连接器的外导体13的外径相适应。SMP插针型连接器与插孔型连接器两者的绝缘子、外导体以及内导体的尺寸完全 相适应，没有直径过渡，不会产生反射，有效的降低了驻波比。
权利要求
1. 一种空气混合插针型SMP射频同轴连接器，包括内导体(1)、外导体(3)以及固定在 内导体(1)与外导体(3)之间的绝缘子O)，其特征在于所述绝缘子O)的外圆周侧面与 外导体(3)的内圆周侧面的中部之间设置有均勻间隙；所述绝缘子O)的外径和与其 配合的插孔型连接器的绝缘子(12)的外径相适应；所述内导体(1)的外径和与其配合的插 孔型连接器的插孔(11)的内径相适应；所述外导体C3)的内径和与其配合的插孔型连接器 的外导体(13)的外径相适应。
全文摘要
本发明涉及一种空气混合插针型SMP射频同轴连接器，包括内导体、外导体以及固定在内导体与外导体之间的绝缘子，绝缘子的外圆周侧面与外导体的内圆周侧面的中部之间设置有均匀间隙；绝缘子的外径和与其配合的插孔型连接器的绝缘子的外径相适应；内导体的外径和与其配合的插孔型连接器的插孔的内径相适应；外导体的内径和与其配合的插孔型连接器的外导体的外径相适应。本发明解决了现有的插针型SMP射频同轴连接器的驻波比性能差的技术问题，具有降低了驻波比的有益效果。
文档编号H01R13/646GK102044813SQ200910218458
公开日2011年5月4日 申请日期2009年10月22日 优先权日2009年10月22日
发明者王健 申请人:西安金波科技有限责任公司