一种低互调负载的制作方法

本实用新型实施例涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种低互调负载。

背景技术：

负载是微波无源器件，在测量系统和系统工程中得到了广泛的应用，主要用于系统中各类电子设备(例如多端口器件)的末端实现对功率的吸收和匹配，以保证测量的精度。

目前，常用的负载有两种，一种是电阻片式负载，一般采用厚膜电阻吸收负载，该电阻片式设计较为成熟，应用比较广泛；另一种是电缆绕组式负载，通过足够长的电缆的自然衰落实现负载，该缠绕式负载具有带宽宽、互调低的特点。但是上述两种负载都是单口负载，若要同时使用多个负载时，需要将多个负载的位置不断变化，负载由于搬动或碰撞等原因，可靠性和稳定性不能满足要求。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供了一种低互调负载，可以解决现有的低互调负载可靠性和稳定性低的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种低互调负载，包括：机箱、一一对应的低互调衰减模块和连接器，所述低互调衰减模块安装在所述机箱内，所述连接器安装在所述机箱外侧，所述机箱上设置机箱开口，所述低互调衰减模块通过所述机箱开口连接对应的连接器。

进一步的，所述低互调衰减模块包括固定件、电缆线和互调电阻，所述固定件安装在所述机箱内，所述电缆线缠绕在所述固定件上，所述电缆线的一端连接所述连接器，所述电缆线的另一端连接所述互调电阻。

进一步的，所述互调电阻通过螺丝固定在所述固定件上。

进一步的，所述互调电阻为微波高频电阻、厚膜电阻或陶瓷电阻。

进一步的，所述低互调衰减模块外覆抗干扰层。

进一步的，所述抗干扰层为抗干扰膜。

进一步的，所述低互调负载还包括两片或两片以上的散热片，所述散热片插入所述机箱。

进一步的，所述散热片均匀分布。

进一步的，所述低互调衰减模块或者所述连接器的数量为两个或两个以上。

进一步的，所述机箱开口的数量与所述低互调衰减模块或者所述连接器的数量相同。

本实用新型实施例提供的低互调负载，通过机箱上设置的机箱开口将安装在机箱内的低互调衰减模块和安装在机箱外的连接器一一对应连接，可以提高低互调负载的可靠性和稳定性。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的低互调负载的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中的低互调负载的另一结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

图1为本实用新型实施例中的低互调负载的结构示意图。如图1所示，该低互调负载包括机箱10、一一对应的低互调衰减模块20和连接器30，低互调衰减模块20安装在机箱10内，连接器30安装在机箱10外侧，机箱上10设置机箱开口(图中未示出)，低互调衰减模块20通过机箱开口连接对应的连接器30。

其中，机箱10可以为标准尺寸的机箱，例如1U、2U或3U，便于在通信系统中使用，其中U是一种表示机箱外部尺寸的单位，本实施例中以2U机箱为例进行说明，2U机箱的尺寸为长482.6mm、宽200mm和高89mm。机箱10也可以为其他形状和尺寸的机箱，具体的参数本实施例中不作限定。

其中，低互调衰减模块20或者连接器30的数量为两个或两个以上，本实施例的图1中以4个低互调衰减模块和4个连接器为例进行说明。进一步的，由于机箱开口的数量与低互调衰减模块或者连接器的数量相同，因此图中机箱开口的数量也为4。

如图1所示，低互调衰减模块20中包括低互调衰减模块21、低互调衰减模块22、低互调衰减模块23和低互调衰减模块24，图1中上述4个低互调衰减模块的结构完全相同。本实施例中也可以根据需要设置不同的低互调负载模块。进一步的，本实施例中的低互调衰减模块用于吸收输入信号的功率，实现负载，它的结构可以为任意能够实现负载的结构，图1中的低互调衰减模块24的具体结构仅仅是其中的一个示例，以低互调衰减模块24为例进行具体的说明。

低互调衰减模块24包括固定件241、电缆线242和互调电阻243，固定件241安装在机箱10内，电缆线242缠绕在固定件241上，电缆线242的一端连接连接器34，电缆线242的另一端连接互调电阻243。

其中，固定件241包括绕线柱以及与绕线柱两端连接的两个绕线盘，固定件通过设置在绕线盘上的螺丝固定在机箱10内，螺丝的具体数量及位置本实施例中不作限定，可以根据需要进行设置。电缆线242缠绕在固定件241中的绕线柱上，电缆线242的一端可以通过焊接连接连接器34，电缆线242的另一端连接互调电阻243。电缆线242可以为同轴电缆RG402。本实施例中低互调衰减模块24通过固定件241固定在机箱10内，可以保证使用时的稳定性。

需要说明的是，由于机箱尺寸的限制，电缆线242的绕线轴直径为25mm，比现有技术中单口负载的绕线轴直径(一般为68mm)要小很多。当低互调衰减模块20的数量变化时，低互调负载模块在机箱10中的排列位置可以根据需要进行变化，例如当低互调衰减模块20的数量为8时，可以将低互调负载模块的方向由横向变为纵向，并且分两排交错排列。

互调电阻243通过螺丝固定在固定件241中的绕线盘上。互调电阻243可以为微波高频电阻、厚膜电阻或陶瓷电阻，具体的种类本实施例不作限定，其他可以吸收电缆线242的信号功率的大功耗电子元件也同样适用。该互调电阻243的设置，可以拓宽负载的应用频段，实现在低频段时的负载特征，最低可达到0MHz；也可以消耗掉电缆线242终端的剩余功率，减少电缆线242的发热量。

低互调衰减模块24外覆抗干扰层，抗干扰层为抗干扰膜。抗干扰膜可以为金属膜，例如铜膜或铝膜等，用于防止低互调衰减模块之间的相互干扰和信号的泄露。

图2为本实用新型实施例中的低互调负载的另一结构示意图，如图2所示，本实施例中的连接器30包括连接器31、连接器32、连接器33和连接器34，图2中上述4个连接器完全相同。本实施例中可以根据需要设置不同的连接器。连接器30可以为射频连接器或宽带波导同轴转换器，具体的型号本实施例中不作限定，例如射频连接器可以为4.3-10型连接器。以连接器34为例进行说明，连接器34通过4个螺丝341固定在机箱10的外部，连接器34的一端通过机箱开口连接电缆线242，另一端连接其他器件，用于将其他器件与低互调衰减模块24电连接。图2中连接器30中4个连接器的位置即为4个机箱开口的位置，本实施例中对机箱开口的位置不作限定，可以根据需要进行设置。

如图2所示，该低互调负载还包括4个固定孔40，用于将该低互调负载固定在系统的机架结构中。

进一步的，该低互调负载还包括两片或两片以上的散热片(图中未示出)，散热片插入机箱10，并且散热片均匀分布。该散热片的结构本实施例中不作限定，例如该散热片可以采用齿状散热片。该散热片插入机箱10，即可以用散热片替代机箱10的一个壁，例如上壁、左侧壁或右侧壁，实现增加散热面积、提高散热效果的好处。散热片的位置也可以根据需要进行设置。该散热片的材料可以选用导热性能好的材料，如铝合金等。

本实施例中一个低互调衰减单元和与其对应连接的一个连接器可以看作是一个独立的负载，该负载的功率频率为DC-4000MHz，功率容量为50W，驻波比≤1.15，三阶互调≤-160dBc，该负载的上述技术指标与现有技术中相同结构的单口负载的相同。

本实用新型实施例提供的低互调负载，通过机箱上设置的机箱开口将两个或两个以上安装在机箱内的低互调衰减模块和安装在机箱外的连接器一一对应连接，可以在多个低互调衰减模块同时工作时保证它的可靠性和稳定性；并且在低互调衰减模块的终端设置互调电阻，可以拓宽负载的应用频段，实现在低频段时的负载特征，也可以消耗掉低互调衰减模块中电缆线终端的剩余功率，减少电缆线的发热量。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。