微波炉电容的制作方法

本实用新型涉及一种电容器，特别是一种微波炉电容。

背景技术：

中国专利号CN 201310077458.2于2016年6月12日公开本实用新型公开一种干式微波炉电容器，包括外壳、电容芯子、放电电阻、扁形快速连接插片、上盖和灌封料，所述电容芯子用金属化聚丙烯薄膜卷绕而成，所述电容芯子中间设有中空的芯棒，所述上盖设有方孔，所述扁形快速连接插片插入所述方孔中，所述放电电阻位于上盖和电容芯子之间，并且所述放电电阻两端分别与其对应的扁形快速连接插片进行电气连接。该结构存在以下不足：（1）电容芯子为单个，电容芯子内中心至其表面的距离较远，散热较差；（2）放电电阻位于外壳内，增大外壳的体积，增加成本。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、合理，散热良好、外壳体积小、成本低的微波炉电容，以克服现有技术的不足。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种微波炉电容，包括外壳、两个以上的电容芯子、上盖和电阻，其特征在于：所述电阻设置在电路板上，电路板上设有两组电极插片，电阻位于两组电极插片之间；所述两个以上的电容芯子串联在两组电极插片之间；所述上盖两端分别对应电极插片设有电极隔套，电极插片伸入电极隔套内，两个电极隔套之间设有电子隔套，电阻伸入电子隔套内；所述外壳内部设有内腔，内腔顶部敞开，电容芯子设置在内腔内，上盖下端和电路板设置在内腔顶部敞开处内；所述电容芯子通过第一封装层灌封在外壳内腔内，第一封装层灌封至内腔顶部敞开处，所述上盖的电子隔套内设有第二封装层，第二封装层将电阻灌封在电子隔套内。该结构与传统技术相比，将电容芯子改为至少由两个串联构成，由于单个电容芯子的体积变小，更容易散热；而电阻（放电电阻）位于外壳上方及两组电极插片之间，使得外壳材料减少，降低成本，并且空间利用率更加合理。另外，所述上盖为绝缘件。

本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决：

作为更具体的方案，所述电路板顶面还设有二极管，电阻位于二极管上方，电阻两端分别指向一组电极插片；所述电阻两端分别与一组电极插片电性连接；所述二极管和电阻均位于所述上盖的电子隔套内、并被第二封装层灌封。由于是微波炉专用电容，该电容应用于倍压整流电路中，因此，可以考虑将倍压整流电路中的二极管（高压二极管）也整合到微波炉电容中。

作为进一步的方案，所述电容芯子设有两个，两个电容芯子的底端通过串联电极连接；两个电容芯子的顶端分别与电阻两端的引脚电性连接，或者，两个电容芯子的顶端分别与两组电极插片电性连接。优选是通过电阻的引脚与电容芯子连接，因为电阻的引脚一般具有一定的长度，一般状态下，电阻引脚与电路板焊接后，还需要把多余的部分剪掉，而该结构不用将多余的电阻引脚剪掉，反而将其利用上，与电容芯子电性连接，进一步降低成本，还省去一定的工序。

作为进一步的方案，所述外壳内对应电容芯子的上下两端分别设有上定位套和下定位套；所述上定位套将各个电容芯子之间、电容芯子与外壳内壁之间、电容芯子与电路板之间隔开，上定位套顶面设有引线孔；所述下定位套将各个电容芯子之间、电容芯子与外壳内壁之间、电容芯子与外壳内底面之间隔开。所述上定位套和下定位套为绝缘件，提高本产品的安全性。

作为进一步的方案，所述上盖承放在上定位套顶面上，上盖下部设有插块，上定位套顶面对应插块两侧设有卡脚，卡脚之间形成卡槽，插块插入卡槽。使得上盖可以定位。

作为进一步的方案，所述电路板承放在上定位套顶面上，上定位套顶面设有定位凸台，电路板对应定位凸台设有定位槽，定位槽与定位凸台定位配合。使得电路板可以定位。

作为进一步的方案，所述二极管设有四个，四个二极管横向布置在所述电阻两端之间，四个二极管首尾串联连接；所述电阻一端的引脚与位于一端的二极管电性连接，所述电路板对应电阻另一端的引脚朝向位于另一端的二极管之间设有防爬电孔。防爬电孔使得电阻引脚与二极管隔开。

作为进一步的方案，所述另一端的二极管连接有地线，地线为裸线，地线从外壳的顶部伸出。由于微波炉电容安装时外部设置箍子，可以将地线通过箍子固定在外壳表面，实现外壳接地，提高其安全性，也节省一定的成本（现有的地线表面带有绝缘皮，地线外端还设有接线耳，成本较高）。

作为进一步的方案，所述外壳为金属外壳，金属外壳的内壁设有绝缘层。金属外壳由表面复合有胶面的铝板拉深成型，使得外壳的内表面形成绝缘层，与现有技术通过铝板拉深成型后，再做绝缘层的方式相比，加工成本更低。

作为进一步的方案，所述金属外壳的顶缘设有外翻边，所述绝缘层与外翻边一起向外翻出，增加其爬电距离。

本实用新型的有益效果如下：

（1）此款微波炉电容内部至少串联有两个小电容芯子，有助于电容芯子的散热，同时，将与微波炉电容必须连接的倍压整流电路中电阻和二极管以上下布局的方式放置在两组电极插片之间，其空间利用更合理、体积更小；

（2）此款微波炉电容自带有电阻和二极管，并且，电阻和二极管位于外壳外，减少外壳材料的使用，降低成本；而且，电阻的引脚还可以直接与电容芯子焊接，成本进一步降低。

附图说明

图1为本实用新型一实施例分解结构示意图。

图2为本实用新型中上盖、电子线路板和上定位套的分解结构示意图。

图3为图1装配后（没有封装前）结构示意图。

图4为图3中A处放大结构示意图。

图5为本实用新型装配及封装后结构示意图。

图6为本实用新型俯视结构示意图。

图7为图6的B-B剖视结构示意图。

图8为图7中C处放大结构示意图。

图9为本实用新型中电子线路板结构示意图。

图10为图9后视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

参见图1至9所示，一种微波炉电容，包括外壳1、两个电容芯子3、上盖9和电阻7，所述电阻7设置在电路板5上，电路板5上设有两组电极插片6（两组电极插片6外形有所区别），电阻7位于两组电极插片6之间；所述两个电容芯子3串联在两组电极插片6之间；所述上盖9两端分别对应电极插片6设有电极隔套92，电极插片6伸入电极隔套92内，两个电极隔套92之间设有电子隔套91，电阻7伸入电子隔套91内；所述外壳1内部设有内腔11，内腔11顶部敞开，电容芯子3设置在内腔11内，上盖9下端和电路板5设置在内腔11顶部敞开处内；所述电容芯子3通过第一封装层10灌封在外壳1内腔11内，第一封装层10灌封至内腔11顶部敞开处，所述上盖9的电子隔套91内设有第二封装层20，第二封装层20将电阻7灌封在电子隔套91内。所述电极隔套92底面高度高于电子隔套91的底面，以便于第一封装层10的封装材料经电极隔套92底部进入到电极隔套92内，以掩盖电极插片6下端与电路板5连接的位置。所述两个电容芯子3左右分布；所述微波炉电容俯视呈腰圆形。

所述电路板5顶面还设有二极管8，电阻7位于二极管8上方，电阻7两端分别指向一组电极插片6；所述电阻7两端分别与一组电极插片6电性连接；所述二极管8和电阻7均位于所述上盖9的电子隔套91内、并被第二封装层20灌封。所述电路板5、二极管8、电阻7和电极插片6共同构成电子线路板，电子线路板属于一个整体的模块，不像现有技术那样，电阻、二极管等分散布置。

两个电容芯子3的底端通过串联电极31连接；两个电容芯子3的顶端分别与电阻7两端的引脚71电性连接。

所述外壳1内对应电容芯子3的上下两端分别设有上定位套4和下定位套2；所述上定位套4将各个电容芯子3之间、电容芯子3与外壳1内壁之间、电容芯子3与电路板5之间隔开，上定位套4顶面设有引线孔41；所述下定位套2将各个电容芯子3之间、电容芯子3与外壳1内壁之间、电容芯子3与外壳1内底面之间隔开。所述引线孔41设有两个，两个引线孔41分别与一个电容芯子3对应，电阻7的引脚71穿过引线孔41后与电容芯子3顶面焊接。

所述上盖9承放在上定位套4顶面上，上盖9下部设有插块93，上定位套4顶面对应插块93两侧设有卡脚42，卡脚42之间形成卡槽，插块93插入卡槽。所述第一封装层10将插块93与卡脚42的配合位置掩盖。

所述电路板5承放在上定位套4顶面上，上定位套4顶面设有定位凸台43，电路板5对应定位凸台43设有定位槽53，定位槽53与定位凸台43定位配合。

所述二极管8设有四个，四个二极管8横向布置在所述电阻7两端之间，四个二极管8首尾串联连接；所述电阻7一端的引脚与位于一端的二极管8电性连接，所述电路板5对应电阻7另一端的引脚朝向位于另一端的二极管8之间设有防爬电孔51。

所述另一端的二极管8连接有地线52，地线52为裸线，地线52从外壳1的顶部伸出。所述电路板5上对应地线52的内端设有地线焊盘54。

所述外壳1为金属外壳，金属外壳的内壁设有绝缘层13。所述金属外壳1的顶缘设有外翻边12，所述绝缘层13与外翻边一起向外翻出。

结合图10所示，阴影部分（如图10中D箭头所示）为电路板5上的导电线路，被阴影部分包围的空白部分（如图10中E箭头所示）为焊盘。