一种用于半导体致冷片成品的清洗篮的制作方法

本实用新型涉及半导体致冷片成品清洗技术领域，特别涉及一种用于半导体致冷片成品的清洗篮。

背景技术：

半导体致冷片在制作过程中，表面易沾染灰尘、油污等杂质，在致冷片成品完成后，需要对致冷片成品进行清洗。半导体致冷片成品清洗是半导体致冷片成品工艺加工中常用到的程序，半导体致冷片成品清洗主要的作用包括：获得清洁的致冷片表面，如去除附着在致冷片表面的原子、离子、分子、有机物或其他颗粒，通常是将半导体致冷片成品放入超声波清洗槽内进行清洗。

现有技术当中，因为需要清洗的致冷片数目多，且致冷片的体积较小，大规模、批量的清洗致冷片存在困难，半导体致冷片成品批量放入超声波清洗槽内造成放入与取出麻烦，且批量的半导体致冷片成品在清洗槽内相贴合在一起，易造成清洗不彻底。

技术实现要素：

基于此，本实用新型的目的是提供一种用于半导体致冷片成品的清洗篮，以解决现有技术当中大批量的半导体致冷片成品一同清洗时，清洗不干净的技术问题。

本实用新型是这样实现的：

一种用于半导体致冷片成品的清洗篮，包括一清洗框及一提拉杆，所述清洗框包括一中心板、两个放置框及至少两个支撑支架，两个所述放置框对称设于所述中心板的相对两侧，且所述放置框内设有由隔板隔出的若干放置格，每个所述放置框的底部均至少连接一个所述支撑支架，所述支撑支架用于支托所述放置格中放入的物件，所述中心板的中心位置上设有一卡接孔，所述卡接孔贯穿所述中心板，所述提拉杆上设有一卡块，所述卡块与所述卡接孔可配对卡接。

进一步地，所述支撑支架包括两个支撑部和连接在两个所述支撑部的一端之间的一支托部，所述支撑部的另一端与所述清洗框连接。

进一步地，所述放置框内设有一排所述放置格，所述支托部沿所述放置格的排列方向布置。

进一步地，所述物件为一半导体致冷片成品，所述放置格的长度大于所述半导体致冷片成品的长度，且小于所述半导体致冷片成品的对角线长度。

进一步地，所述支托部上开设有若干凹槽，一个所述凹槽与一个所述放置格相对应，且所述凹槽的长度方向与所述放置格的长度方向一致。

进一步地，所述支托部上开设有若干条形通孔，所述条形通孔呈阵列排布，且所述条形通孔的长度方向与所述放置格的排列方向一致。

进一步地，所述中心板上设有若干滤水孔，所述滤水孔以所述清洗框的中心线为对称轴，且所述若干滤水孔对称设于所述卡接孔的相对两侧。

进一步地，所述卡块设于所述提拉杆的末端，所述卡块包括一弹性连接部及两个卡接部，所述弹性连接部的两端分别设置一个所述卡接部，所述弹性连接部呈倒U形，所述弹性连接部的顶点与所述提拉杆相连接，所述卡接部由所述弹性连接部的末端往水平方向延伸而成。

进一步地，每个所述卡接部的顶部均设有一个橡胶垫。

进一步地，所述提拉杆包括提手部和连接部，所述提手部的横截面积小于所述连接部的横截面积，所述卡块设于所述连接部的自由端，所述提手部的自由端设有一把手。

本实用新型的有益效果是：通过在清洗框的中心板两侧设置两个放置框，放置框内由若干隔板隔出若干放置格，放置格内用于放入半导体致冷片成品，从而使得半导体致冷片成品在清洗时得以分开放置而不沾结在一起，半导体致冷片成品由设置在放置框底部的支撑支架用于支撑，从而使半导体致冷片成品清洗的更干净，同时中心板上设有一个卡接孔，通过提拉杆上的卡块卡入后，可将清洗框提起放入到超声波仪器中，清洗完后再将提拉杆上的卡块卡入到卡接孔中将清洗框与致冷片一同取出，简单方便又实用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是为本实用新型第一实施例中的清洗框的俯视结构图；

图2为本实用新型第一实施例中的清洗框的侧视结构图；

图3为本实用新型第一实施例中的清洗框的使用参考图；

图4为为本实用新型第一实施例中的提拉杆的结构示意图；

图5为本实用新型第二实施例中的清洗框的结构示意图。

图中：清洗框-10、提拉杆-20、中心板-11、放置框-12、支撑支架-13、隔板-14、放置格-15、半导体致冷片-30、支撑部-131、支托部-132、凹槽-1321、条形通孔-1322、卡接孔-111、卡块-21、弹性弯折部-211、卡接部-212、提手部-22、连接部-23、把手-24、滤水孔-112。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1至图4，为本实用新型第一实施例中的清洗装置的结构示意图，包括一清洗框10及一提拉杆20。

其中，清洗框10包括一中心板11、两个放置框12及至少两个支撑支架13。两个放置框12对称设于中心板11的相对两侧，且放置框12内设有由隔板14隔出的若干放置格15。放置格15内用于放置待清洗的物品，在本实施例中，本清洗装置用于清洗半导体致冷片成品30，因此放置格15内用于放置半导体致冷片成品30。

每个放置框12的底部均至少连接一个支撑支架12，支撑支架12用于支托放置格15中放入的物件，在本实施例中，每个放置框12的底部连接有2个支撑支架，使半导体致冷片成品30放后被支撑的更平稳。在其他实施例中，每个放置框12的底部可以只连接一个或多个支撑支架12。

其中，支撑支架13包括两个支撑部131和连接在两个支撑部131的一端之间的一支托部132，且支撑部131与支托部132为垂直连接，支托部132用于支撑放入放置框12内的半导体致冷片成品30，支撑部131的另一端与清洗框10连接，即支撑支架13呈一个凹字形。在其他实施例中，支撑部131与支托部132可以为不垂直连接，两者之间的夹角可以为一个锐角。

可以理解地，放置框12内通过若干隔板14隔出有一排放置格15，因此，支托部132沿放置格15的排列方向布置，当放置格15放入半导体致冷片成品30后，半导体致冷片成品30的底端刚好架设在支托部132的顶部。当放置格15内竖直方向放入半导体致冷片成品30后，放置格15的长度大于半导体致冷片成品30的长度，此时半导体致冷片成品30架设在支托部132上。当放置格15内倾斜放入半导体致冷片成品30后，放置格15的长度小于半导体致冷片成品30的对角线长度，此时半导体致冷片成品30直接架设在放置格15上。

进一步地，当放置格15内竖直方向放入半导体致冷片成品30后，半导体致冷片成品30架设在支托部132上，为使半导体致冷片成品30放置的更平稳，在支托部132上开设有若干凹槽1321，一个凹槽1321与一个放置格15相对应，且凹槽1321的长度方向与放置格15的长度方向一致。当放置格15内竖直方向放入半导体致冷片成品30后，半导体致冷片成品30的末端落入到凹槽1321内，而使清洗框10在移动的过程中，使半导体致冷片成品30卡住而不容易晃动。

因清洗框10放置了半导体致冷片成品30后再放入到超声波仪器中进行清洗，因此清洗框10会浸入到液体当中，当清洗框10取出时，清洗框10上会沾有许多液体，为使清洗框10上的液体尽快流干，在支托部132上开设有若干条形通孔1322，条形通孔1322在支托部132呈阵列排布，且条形通孔1322的长度方向与放置格15的排列方向一致，在本实施例中，支托部132上开设有2条条形通孔1322。当清洗框10从超声波仪器中取出后，液体将会从条形通孔1322中排除。

其中，中心板11的中心位置上设有一卡接孔111，卡接孔111贯穿中心板11。

提拉杆20上设有一卡块21，卡块21与卡接孔111可配对卡接，卡块21设于提拉杆20的末端。提拉杆20包括提手部22和连接部23，提手部22用于手握，提手部22的横截面积小于连接部23的横截面积，更适于双手握住提拉杆20。其中，卡块21设于连接部23的自由端，提手部22的自由端设有一把手24，防止用手提提拉杆20时，而使双手打滑，而使清洗框10掉落。

其中，卡块21包括一弹性连接部211及两个卡接部212，弹性连接部21的两端分别设置一个卡接部212，弹性连接部211呈倒U形，弹性连接部211的顶点与提拉杆20相连接，卡接部212由弹性连接部211的末端往水平方向延伸而成。当卡块21卡入卡接孔111内时，按住弹性连接部211的两端，即可方便的将卡块21卡入到卡接孔111中。卡块21卡入到卡接孔111中后，卡接部212的顶部支撑在清洗框10底部，为使卡块21更平衡的提与放清洗框10，在每个卡接部212的顶部均设有一个橡胶垫16，以增加卡接部212与清洗框10之间的摩擦力。

上述清洗装置，通过在清洗框的中心板两侧设置两个放置框，放置框内由若干隔板隔出若干放置格，放置格内用于放入半导体致冷片成品，从而半导体致冷片成品在清洗时得以分开放置而不沾结在一起，半导体致冷片成品由设置在放置框底部的支撑支架用于支撑，从而使半导体致冷片成品清洗的更干净，同时中心板上设有一个卡接孔，通过提拉杆上的卡块卡入后，可将清洗框提起放入到超声波仪器中，清洗完后再将提拉杆上的卡块卡入到卡接孔中将清洗框取出，简单方便又实用。

请参阅图5，为本实用新型第二实施例中的清洗框的结构示意图，本实施例中的清洗框与第一实施例中的清洗框大抵相同，不同之处在于：

中心板11上设有若干滤水孔112，滤水孔112以清洗框10的中心线为对称轴，且若干滤水孔112对称设于卡接孔111的相对两侧。在本实施例中，在卡接孔111相对两侧均设有4个滤水孔。滤水孔112用于当将清洗框从超声波仪器中提出时排出遗留在清洗框10上面的水份，使整个装置更方便使用。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。