晶圆加工平台的制作方法

本实用新型涉半导体领域，特别是涉及一种晶圆加工平台。

背景技术：

随着社会的发展，人们的生活对电子产品的依赖越来越强烈，半导体行业的发展在一定程度上反应了电子产品的发展情况。倒装技术作为半导体封装行业的主流技术，决定着产品的质量。而晶圆加工平台是倒装设备中的重要部件，主要用于承载夹具盘。因此，晶圆加工平台的运动精度直接影响着倒装设备的加工精度。而随着集成度的提高，要求晶圆加工平台的运动加速度和位移精度增加，但是一般的晶圆加工平台为满足较大加速度和位移精度的需求而使得整个加工平台的尺寸较大。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种晶圆加工平台，以较小尺寸实现较高运动加速度和位移精度的需求。

其技术方案如下：

一种晶圆加工平台，包括第一底座、第二底座、第一光栅尺位移传感器、第一直线电机和夹具盘，所述夹具盘与所述第一底座滑动连接，所述第一直线电机侧卧在所述夹具盘与所述第一底座之间，所述第一直线电机与所述第一光栅尺位移传感器配合，用于驱动所述夹具盘相对于所述第一底座在第一方向上移动，所述第一底座与所述第二底座滑动连接，所述第一底座能够相对于所述第二底座在第二方向上移动，所述第一直线电机的动子和定子依次沿第二方向分布。

上述方案提供了一种晶圆加工平台，通过第一直线电机和第一光栅尺位移传感器的配合，实现夹具盘相对于第一底座在第一方向上的移动。且所述第一直线电机侧卧在夹具盘与第一底座之间，所述第一直线电机的动子和定子依次沿第二方向分布，即沿横向分布，减小了第一直线电机在所述晶圆加工平台纵向上的尺寸，通过合理布置整体上减小所述第一直线电机在晶圆加工平台中的占位空间。上述第一直线电机在晶圆加工平台纵向上的尺寸是指使用使用状态下，第一直线电机沿竖直方向上的尺寸。因此，通过第一直线电机和第一光栅尺位移传感器的配合，既实现了所述夹具盘相对于所述第一底座在第一方向上的位移精度，也通过合理布置避免了为实现精确控制设置第一直线电机和第一光栅尺位移传感器而时晶圆加工平台尺寸较大的情况放生，从而以较小尺寸实现较高运动精度和加速度的需求。

在其中一个实施例中，所述夹具盘与所述第一底座之间设有过渡块，所述第一底座与所述过渡块相对的侧面设有第一导轨，所述第一导轨沿第一方向分布，所述过渡块的一侧与所述夹具盘连接，所述过渡块的另一侧设有与所述第一导轨匹配的第一滑块，所述第一滑块滑动连接在所述第一导轨上。

在其中一个实施例中，所述第一导轨和所述第一滑块均为两个，其中一个第一导轨沿所述第一底座的一个边缘分布，另一个第一导轨沿所述第一底座的另一个边缘分布，所述第一导轨与所述第一滑块一一对应设置，所述第一底座与所述过渡块相对的侧面挖设有第一凹槽，所述第一凹槽位于两个第一导轨之间，所述第一直线电机侧卧在所述第一凹槽中。

在其中一个实施例中，所述第一底座上与所述过渡块相对的侧面为第一顶面，所述第一底座上沿第一方向分布且与所述第一顶面相交的侧面为第一侧面，所述第一光栅尺位移传感器的第一主尺安装在所述第一侧面，所述第一光栅尺位移传感器的第一读数头与所述过渡块连接，所述第一读数头布置于所述第一主尺远离所述第一底座的一侧。

在其中一个实施例中，所述晶圆加工平台还包括第二光栅尺位移传感器和第二直线电机，所述第二直线电机与所述跌光栅尺位移传感器配合，用于驱动所述第一底座相对于所述第二底座在第二方向上移动，所述第二直线电机侧卧在所述第一底座与第二底座之间，所述第二直线电机的动子和定子依次沿第一方向分布。

在其中一个实施例中，所述第二底座与所述第一底座相对的侧面设有第二导轨，所述第二导轨沿第二方向分布，所述第一底座与所述第二底座相对的侧面设有与所述第二导轨匹配的第二滑块，所述第二滑块滑动连接在所述第二导轨上。

在其中一个实施例中，所述第二导轨和所述第二滑块均为两个，其中一个第二导轨沿所述第二底座的一个边缘分布，另一个第二导轨沿所述第二底座的另一个边缘分布，所述第二导轨与所述第二滑块一一对应设置，所述第二底座与所述第一底座相对的侧面挖设有第二凹槽，所述第二凹槽位于两个第二导轨之间，所述第二直线电机侧卧在所述第二凹槽中。

在其中一个实施例中，所述第二底座与所述第一底座相对的侧面为第二顶面，所述第二底座上沿第二方向分布且与所述第二顶面相交的侧面为第二侧面，所述第二光栅尺位移传感器的第二主尺安装在所述第二侧面，所述第二光栅尺位移传感器的第二读数头与所述第一底座连接，所述第二读数头布置于所述第二主尺远离所述第二底座的一侧。

在其中一个实施例中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

在其中一个实施例中，所述晶圆加工平台还包括加热棒，所述加热棒位于所述夹具盘中。

附图说明

图1为本实施例所述的晶圆加工平台的结构示意图。

附图标记说明：

10、晶圆加工平台，11、第一底座，111、第一侧面，112、第一导轨，113、第二滑块，12、第二底座，121、第二侧面，122、第二导轨，13、第一光栅尺位移传感器，131、第一主尺，132、第一读数头，14、夹具盘，15、过渡块，151、第一滑块，16、第一直线电机，17、第二光栅尺位移传感器，171、第二主尺，172、第二读数头，18、第二直线电机，19、加热棒。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，在一个实施例中提供了一种晶圆加工平台10，包括第一底座11、第二底座12、第一光栅尺位移传感器13、第一直线电机16和夹具盘14，所述夹具盘14与所述第一底座11滑动连接，所述第一直线电机16侧卧在所述夹具盘14与所述第一底座11之间，所述第一直线电机16与所述第一光栅尺位移传感器13配合，用于驱动所述夹具盘14相对于所述第一底座11在第一方向上移动，所述第一底座11与所述第二底座12滑动连接，所述第一底座11能够相对于所述第二底座12在第二方向上移动，所述第一直线电机16的动子和定子依次沿第二方向分布。

上述方案提供了一种晶圆加工平台10，通过第一直线电机16和第一光栅尺位移传感器13的配合，实现夹具盘14相对于第一底座11在第一方向上的移动。这里所述的第一直线电机16和第一光栅尺位移传感器13配合实现夹具盘14相对于第一底座11在第一方向上的移动是指，第一光栅尺位移传感器13实时记录所述夹具盘14与所述对底座11之间的相对位置，第一直线电机16根据第一光栅尺位移传感器13反馈的位置信息控制所述第一直线电机16的动子和定子在第一方向上做相对运动，从而带动所述夹具盘14与第一底座11做第一方向上的相对运动。且所述第一直线电机16侧卧在夹具盘14与第一底座11之间，所述第一直线电机16的动子和定子依次沿第二方向分布，减小了第一直线电机16在所述晶圆加工平台10纵向上的尺寸，通过合理布置整体上减小所述第一直线电机16在晶圆加工平台10中的占位空间。上述第一直线电机16在晶圆加工平台10纵向上的尺寸是指使用使用状态下，第一直线电机16沿竖直方向上的尺寸。因此，通过第一直线电机16和第一光栅尺位移传感器13的配合，既实现了所述夹具盘14相对于所述第一底座11在第一方向上的位移精度，也通过合理布置避免了为实现精确控制设置第一直线电机16和第一光栅尺位移传感器13而导致晶圆加工平台10尺寸较大的情况发生，从而以较小尺寸实现较高运动精度和加速度的需求。

进一步地，上述方案中通过夹具盘14相对于所述第一底座11做第一方向上的运动，以及第一底座11相对于第二底座12做第二方向上的运动，从而实现夹具盘14的移动过程。具体地所述夹具盘14与所述第一底座11之间的相对移动可以通过直接将夹具盘14滑动连接在第一底座11上来实现。或者如图1所示，在一个实施例中，在所述夹具盘14与所述第一底座11之间设置过渡块15，所述第一底座11与所述过渡块15相对的侧面设有第一导轨112，所述第一导轨112沿第一方向分布，所述过渡块15的一侧与所述夹具盘14连接，所述过渡块15的另一侧设有与所述第一导轨112匹配的第一滑块151，所述第一滑块151滑动连接在所述第一导轨112上。通过过渡块15相对于第一底座11的滑动来带动夹具盘14相对于所述第一底座11做第一方向上的移动。

进一步地，如图1所示，在一个实施例中，所述第一导轨112和所述第一滑块151均为两个，其中一个第一导轨112沿所述第一底座11的一个边缘分布，另一个第一导轨112沿所述第一底座11的另一个边缘分布，所述第一导轨112与所述第一滑块151一一对应设置，所述第一底座11与所述过渡块15相对的侧面挖设有第一凹槽，所述第一凹槽位于两个第一导轨112之间，所述第一直线电机16侧卧在所述第一凹槽中。为进一步提高所述夹具盘14相对于所述第一底座11移动的可靠性，间隔设置两个第一导轨112。而且为使得所述第一导轨112的设置不会影响所述第一直线电机16的设置，将两个第一导轨112分别设置在所述第一底座11的两个边缘，然后在所述第一底座11与所述过渡块15相对的侧面挖设第一凹槽，将第一直线电机16侧卧在所述第一凹槽中，既满足了提高位移可靠性的要求，也不影响晶圆加工平台10整体的结构尺寸，使得结构更加紧凑。

进一步地，为方便在使用过程中对所述第一光栅尺位移传感器13进行调节，如图1所示，在一个实施例中，所述第一底座11上与所述过渡块15相对的侧面为第一顶面，所述第一底座11上沿第一方向分布且与所述第一顶面相交的侧面为第一侧面111，所述第一光栅尺位移传感器13的第一主尺131安装在所述第一侧面111，所述第一光栅尺位移传感器13的第一读数头132与所述过渡块15连接，所述第一读数头132布置于所述第一主尺131远离所述第一底座11的一侧。当第一主尺131和第一读数头132均完成初步安装后，第一读数头132相对于第一主尺131的平行度和间距均需要进行微调，而通过将所述第一读数头132布置于所述第一主尺131远离所述第一底座11的一侧，方便对第一读数头132实施操作，完成微调过程。

进一步地，如图1所示，为进一步提高所述晶圆加工平台10的位移精度，在所述晶圆加工平台10中进一步设置第二光栅尺位移传感器17和第二直线电机18，所述第二直线电机18与所述第二光栅尺位移传感器17配合，用于驱动所述第一底座11相对于所述第二底座12在第二方向上移动，所述第二直线电机18侧卧在所述第一底座11与第二底座12之间，所述第二直线电机18的动子和定子依次沿第一方向分布。通过进一步设置所述第二光栅尺位移传感器17和第二直线电机18，提高夹具盘14在第二方向上移动过程中的定位精度，从而进一步提高位移精度，满足较大加速度的需求。与第一直线电机16的设置同理，所述第二直线电机18侧卧在所述第二底座12与第一底座11之间，既提高了位移精度，同时也不会增加晶圆加工平台10的尺寸。整体上以较小尺寸实现了较高位移精度的需求。

具体地，如图1所示，在一个实施例中，所述第二底座12与所述第一底座11相对的侧面设有第二导轨122，所述第二导轨122沿第二方向分布，所述第一底座11与所述第二底座12相对的侧面设有与所述第二导轨122匹配的第二滑块113，所述第二滑块113滑动连接在所述第二导轨122上。当然也可通过所述第一底座11与第二底座12之间直接滑动配合，在第一底座11与所述第二底座12相对的侧面设置与所述第二底座12匹配的滑槽，将所述第二底座12装配在所述滑槽中，实现所述第一底座11与第二底座12之间的滑动配合。

进一步地，如图1所示，在一个实施例中，所述第二导轨122和所述第二滑块113均为两个，其中一个第二导轨122沿所述第二底座12的一个边缘分布，另一个第二导轨122沿所述第二底座12的另一个边缘分布，所述第二导轨122与所述第二滑块113一一对应设置，所述第二底座12与所述第一底座11相对的侧面挖设有第二凹槽，所述第二凹槽位于两个第二导轨122之间，所述第二直线电机18侧卧在所述第二凹槽中。与所述第一导轨112的设置同理，在设置两个第二导轨122的同时，设置所述第二凹槽，将第二直线电机18侧卧在第二凹槽中，既提高了所述晶圆加工平台10移动的稳定性，又保障了晶圆加工平台10较小的外形尺寸，使得整体结构紧凑。

进一步地，如图1所示，在一个实施例中，所述第二底座12与所述第一底座11相对的侧面为第二顶面，所述第二底座12上沿第二方向分布且与所述第二顶面相交的侧面为第二侧面121，所述第二光栅尺位移传感器17的第二主尺171安装在所述第二侧面121，所述第二光栅尺位移传感器17的第二读数头172与所述第一底座11连接，所述第二读数头172布置于所述第二主尺171远离所述第二底座12的一侧。与所述第一光栅尺位移传感器13的设置同理，通过将所述第二读数头172设置在所述第二主尺171远离所述第二底座12的一侧方便后续微调。

进一步地，前述方案中通过第一方向和第二方向上的移动来实现夹具盘14空间上的移动满足加工需求，因此需要所述第一方向和第二方向能够具有一定夹角，优选的所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

进一步地，如图1所示，在一个实施例中，所述晶圆加工平台10还包括加热棒19，所述加热棒19位于所述夹具盘14中。通过在所述夹具盘14中进一步设置所述加热棒19，使得所述晶圆加工平台10既能够通过点胶的方式实现晶圆的固定，也能够采用所述加热棒19通过超声加热的方式实现晶圆的固定，提高所述晶圆加工平台10的使用性能。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。