芯片烧录机的制作方法

本实用新型涉及芯片烧录技术领域，尤其涉及芯片烧录机。

背景技术：

芯片是目前电子行业中比较常用的电子元件，其有多个制作流程。烧录是制造芯片制造中的其中一个工序，烧录时需要把控烧录的点位，因此，芯片烧录这一工序中，对芯片安放的位置精度有很高的要求。现有的芯片烧录有通过人工完成的，也有通过烧录装置完成，但是现在的芯片烧录装置的结构都比较复杂以及工序较多，仍然需要更多的人手去参与，工作效率较低。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种芯片烧录机，该芯片烧录机能够实现芯片烧录过程中的芯片上料、烧录、下料的全过程自动化操作，且精度高、可循环作业，提高了芯片烧录的精度、效率和自动化程度。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片烧录机，包括基板、X轴驱动机构、Y轴驱动机构、吸料机构和烧录机构，所述Y轴驱动机构设置于基板上表面，所述X轴驱动机构通过若干XY连接块与Y轴驱动机构安装连接并可以在Y轴方向上往复运动，所述吸料机构通过XZ连接块活动安装于X轴驱动机构上并可以沿X轴方向往复运动，所述烧录机构安装于基板上并位于吸料机构下方；

所述Y轴驱动机构进一步包括Y轴电机、与Y轴电机连接的Y轴丝杆、至少一个Y轴滑轨和活动安装于Y轴滑轨上的若干Y轴滑块，所述X轴驱动机构通过若干XY连接块与Y轴滑块固定连接，所述Y轴丝杆上套装有一Y轴螺母，此Y轴螺母通过一Y轴锁块与X轴驱动机构固定连接；

所述X轴驱动机构进一步包括X轴电机、与X轴电机连接的X轴丝杆、X轴安装板、若干X轴滑轨和活动安装于X轴滑轨上的若干X轴滑块，此X轴滑块与XZ连接块安装连接，所述X轴丝杆通过至少两个X轴承座安装于X轴安装板上，所述X轴丝杆安装于X轴安装板上并与X轴丝杆平行设置，所述X轴丝杆上套装有X轴螺母，此X轴螺母通过一X轴锁块与XZ连接块安装连接；

所述Y轴驱动机构的Y轴丝杆两端分别设置有一第一传感器，所述X轴驱动机构的X轴安装板下表面设置有与第一传感器对应的第一挡片，所述X轴驱动机构的X轴安装板两端分别安装有一第二传感器，所述吸料机构下表面设置有与第二传感器对应的第二挡片。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述Y轴电机通过一Y轴电机座安装于基板上表面。

2. 上述方案中，所述Y轴丝杆通过至少2个Y轴承座安装于基板上表面，此Y轴丝杆靠近Y轴电机的一端通过一Y轴联轴器与Y轴电机的输出轴连接。

3. 上述方案中，所述Y轴承座的数目为2个，分别设置于Y轴丝杆两端。

4. 上述方案中，所述Y轴丝杆两端分别安装有一Y轴防撞块。

5. 上述方案中，所述Y轴滑轨的数目为2个，分别位于X轴驱动机构两端的下方。

6. 上述方案中，所述每个Y轴滑轨上设置有2个Y轴滑块，此2个Y轴滑块上表面与XY连接块下表面接触并固定连接。

7. 上述方案中，所述Y轴锁块为L型锁块。

8. 上述方案中，所述X轴电机安装于一X轴电机座内，此X轴电机座安装于X轴安装板一端。

9. 上述方案中，所述X轴电机的输出轴与X轴丝杆通过一X联轴器连接。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型芯片烧录机，其实现了芯片烧录过程中的芯片上料、烧录、下料的全过程自动化操作，且精度高、可循环作业，提高了芯片烧录的精度、效率和自动化程度；其次，其Y轴驱动机构的Y轴丝杆两端分别设置有一第一传感器，所述X轴驱动机构的X轴安装板下表面设置有与第一传感器对应的第一挡片，所述X轴驱动机构的X轴安装板两端分别安装有一第二传感器，所述吸料机构下表面设置有与第二传感器对应的第二挡片，通过传感器的设置，既可以对在X放上上运动的吸料机构和在Y轴方向上运动的X轴驱动机构进行限位，防止其冲出操作台对人员造成伤害，同时可以将数据反馈至控制中心，以确定X轴Y轴方向上的作业原点，从而保证了上下料的精度，进一步确保了芯片的烧录精度。

附图说明

附图1为本实用新型芯片烧录机结构示意图；

附图2为本实用新型芯片烧录机局部结构示意图；

附图3为本实用新型芯片烧录机中X轴驱动机构局部结构示意图。

以上附图中：1、基板；2、X轴驱动机构；201、X轴电机；202、X轴丝杆；203、X轴滑轨；204、X轴滑块；205、X轴安装板；206、X轴承座；207、X轴螺母；208、X轴锁块；209、X轴电机座；210、X联轴器；3、Y轴驱动机构；301、Y轴电机；302、Y轴丝杆；303、Y轴滑轨；304、Y轴滑块；305、Y轴螺母；306、Y轴锁块；307、Y轴电机座；308、Y轴承座；309、Y轴联轴器；310、Y轴防撞块；4、吸料机构；5、烧录机构；6、校准机构；9、XY连接块；10、XZ连接块；11、第一传感器； 13、第二传感器。

具体实施方式

实施例1：一种芯片烧录机，包括基板1、X轴驱动机构2、Y轴驱动机构3、吸料机构4和烧录机构5，所述Y轴驱动机构3设置于基板1上表面，所述X轴驱动机构2通过若干XY连接块9与Y轴驱动机构3安装连接并可以在Y轴方向上往复运动，所述吸料机构4通过XZ连接块10活动安装于X轴驱动机构2上并可以沿X轴方向往复运动，所述烧录机构5安装于基板1上并位于吸料机构4下方；

所述Y轴驱动机构3进一步包括Y轴电机301、与Y轴电机301连接的Y轴丝杆302、至少一个Y轴滑轨303和活动安装于Y轴滑轨303上的若干Y轴滑块304，所述X轴驱动机构2通过若干XY连接块9与Y轴滑块304固定连接，所述Y轴丝杆302上套装有一Y轴螺母305，此Y轴螺母305通过一Y轴锁块306与X轴驱动机构2固定连接；

所述X轴驱动机构2进一步包括X轴电机201、与X轴电机201连接的X轴丝杆202、X轴安装板205、若干X轴滑轨203和活动安装于X轴滑轨203上的若干X轴滑块204，此X轴滑块204与XZ连接块10安装连接，所述X轴丝杆202通过至少两个X轴承座206安装于X轴安装板205上，所述X轴丝杆202安装于X轴安装板205上并与X轴丝杆202平行设置，所述X轴丝杆202上套装有X轴螺母207，此X轴螺母207通过一X轴锁块208与XZ连接块10安装连接；

所述Y轴驱动机构3的Y轴丝杆302两端分别设置有一第一传感器11，所述X轴驱动机构2的X轴安装板205下表面设置有与第一传感器11对应的第一挡片，所述X轴驱动机构2的X轴安装板205两端分别安装有一第二传感器13，所述吸料机构4下表面设置有与第二传感器13对应的第二挡片。

上述Y轴电机301通过一Y轴电机座307安装于基板1上表面；上述Y轴丝杆302通过至少2个Y轴承座308安装于基板1上表面，此Y轴丝杆302靠近Y轴电机301的一端通过一Y轴联轴器309与Y轴电机301的输出轴连接；上述Y轴承座308的数目为2个，分别设置于Y轴丝杆302两端；上述Y轴锁块306为L型锁块；上述X轴电机201的输出轴与X轴丝杆202通过一X联轴器210连接。

实施例2：一种芯片烧录机，包括基板1、X轴驱动机构2、Y轴驱动机构3、吸料机构4和烧录机构5，所述Y轴驱动机构3设置于基板1上表面，所述X轴驱动机构2通过若干XY连接块9与Y轴驱动机构3安装连接并可以在Y轴方向上往复运动，所述吸料机构4通过XZ连接块10活动安装于X轴驱动机构2上并可以沿X轴方向往复运动，所述烧录机构5安装于基板1上并位于吸料机构4下方；

所述Y轴驱动机构3进一步包括Y轴电机301、与Y轴电机301连接的Y轴丝杆302、至少一个Y轴滑轨303和活动安装于Y轴滑轨303上的若干Y轴滑块304，所述X轴驱动机构2通过若干XY连接块9与Y轴滑块304固定连接，所述Y轴丝杆302上套装有一Y轴螺母305，此Y轴螺母305通过一Y轴锁块306与X轴驱动机构2固定连接；

所述X轴驱动机构2进一步包括X轴电机201、与X轴电机201连接的X轴丝杆202、X轴安装板205、若干X轴滑轨203和活动安装于X轴滑轨203上的若干X轴滑块204，此X轴滑块204与XZ连接块10安装连接，所述X轴丝杆202通过至少两个X轴承座206安装于X轴安装板205上，所述X轴丝杆202安装于X轴安装板205上并与X轴丝杆202平行设置，所述X轴丝杆202上套装有X轴螺母207，此X轴螺母207通过一X轴锁块208与XZ连接块10安装连接；

所述Y轴驱动机构3的Y轴丝杆302两端分别设置有一第一传感器11，所述X轴驱动机构2的X轴安装板205下表面设置有与第一传感器11对应的第一挡片，所述X轴驱动机构2的X轴安装板205两端分别安装有一第二传感器13，所述吸料机构4下表面设置有与第二传感器13对应的第二挡片。

上述Y轴丝杆302两端分别安装有一Y轴防撞块310；上述Y轴滑轨303的数目为2个，分别位于X轴驱动机构2两端的下方；上述每个Y轴滑轨303上设置有2个Y轴滑块304，此2个Y轴滑块304上表面与XY连接块9下表面接触并固定连接；上述X轴电机201安装于一X轴电机座209内，此X轴电机座209安装于X轴安装板205一端；上述X轴电机201的输出轴与X轴丝杆202通过一X联轴器210连接。

采用上述芯片烧录机时，其实现了芯片烧录过程中的芯片上料、烧录、下料的全过程自动化操作，且精度高、可循环作业，提高了芯片烧录的精度、效率和自动化程度；其次，其通过传感器的设置，既可以对在X放上上运动的吸料机构和在Y轴方向上运动的X轴驱动机构进行限位，防止其冲出操作台对人员造成伤害，同时可以将数据反馈至控制中心，以确定X轴Y轴方向上的作业原点，从而保证了上下料的精度，进一步确保了芯片的烧录精度。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。