一种定向双频双极化微带天线的制作方法

本实用新型涉及一种定向双频双极化微带天线。

背景技术：

随无线通信系统向大容量，多功能，多频段，超宽带方向发展，系统天线在数量，重量上增加，费用也上升，电磁复杂度高及耦合干扰严重情况下被提出，采用工作于两个或多个频段的天线可以降低通信系统成本。

无线通信专网技术是一种重要的电力系统接入网技术，是保障电网高效可靠运行的一项关键技术。无线通信技术由于其部署灵活的特性,成为智能电网接入网的研究的热点。目前的智能电网无线接入网正处于研发阶段。本申请设计了一种定向双频双极化微带天线，专为无线通信专网技术来实现，频率为1.4GHz及1.8GHz频段的定向双频双极化微带天线。微带天线具有结构简单，易于制作，成本低，体积小，重量轻，低剖面，能与载体共形，能和有源器件、电路集成为统一的整体等优点。

技术实现要素：

本实用新型要解决的问题是提供一种加工容易、成本低廉、体积小，重量轻，低剖面、一致性好和性能优良的定向双频双极化微带天线，该定向双频双极化微带天线可直接同50欧姆同轴馈线进行匹配，可广泛应用于无线通信系统中。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种定向双频双极化微带天线，其特征在于，其从上往下依次包括顶层贴片振子、底层贴片引向、金属地板，所述金属地板的上表面固定有微带馈电网络，所述顶层贴片振子的底端固定有至少两根铜探针柱，所述底层贴片引向上设置有与所述铜探针柱数量相同的通孔，所述铜探针柱与所述通孔一一对应且所述铜探针柱穿过对应的通孔，所述铜探针柱的底端与所述馈电网络连接，所述通孔的内壁与所述铜探针柱之间的间隙内填充有绝缘填充体。

优选地，上述的定向双频双极化微带天线，其中所述顶层贴片振子、底层贴片引向平行设置。

优选地，上述的定向双频双极化微带天线，其中所述底层贴片引向、金属地板平行设置。

优选地，上述的定向双频双极化微带天线，其中所述铜探针柱的数量为四根。

优选地，上述的定向双频双极化微带天线，其中所述铜探针柱与所述微带馈电网络采用焊接的方式连接。

优选地，上述的定向双频双极化微带天线，其中所述绝缘填充体为塑料。

优选地，上述的定向双频双极化微带天线，其中所述铜探针柱的顶端与所述顶层贴片振子的底端采用焊接的方式连接。

本实用新型的技术效果主要体现在：

(1)、本实用新型由顶层贴片振子、底层贴片引向、铜探针柱和金属接地板组成，实现了易于制作、成本低、体积小、重量轻、低剖面、双频段、高增益等效果；

(2)、本实用新型增加馈电网络，使得本实用新型能够实现双频段的高隔离度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的纵向剖视图；

图3为图2中A-A向结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步地详述，以使本实用新型的技术方案更易于理解和掌握。

如图1、2、3所示，一种定向双频双极化微带天线，从上往下依次包括顶层贴片振子1、底层贴片引向2、金属地板5，金属地板5的上表面固定有微带馈电网络4，顶层贴片振子1的底端固定有四根铜探针柱3，底层贴片引向上设置有与铜探针柱3数量相同的通孔，铜探针柱3与通孔一一对应且铜探针柱3穿过对应的通孔，铜探针柱3的底端与馈电网络连接，铜探针柱3与微带馈电网络4采用焊接的方式连接。通孔的内壁与铜探针柱3之间的间隙内填充有绝缘填充体31，本实用新型中的绝缘填充体31为塑料，这样设计防止了铜探针柱3与底层贴片引向2接触，也避免了底层贴片引向2在铜探针柱3上移动。

其中顶层贴片振子1、底层贴片引向2平行设置，底层贴片引向2、金属地板3平行设置。

本实用新型中的铜探针柱3的顶端与所述顶层贴片振子的底端采用焊接的方式连接。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。