技术总结
本实用新型提供了一种半桥封装结构，属于半导体元器件封装领域，包括引线框架、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第一二极管芯片、第二二极管芯片、铜粒、第一跳片、第二跳片、黑胶体、塑封体，其特征在于，每个引线框架上设置有两个基岛及由引线框架引出的一个第二引脚，两基岛上分别对应设置有第一二极管芯片、第二二极管芯片，第一二极管芯片的P面通过铜粒与基岛相连接，第一二极管芯片的N面通过第一跳片与第一引脚相连接，第二二极管芯片的N面设置在基岛上，第二二极管芯片的P面通过第二跳片与第三引脚相连接；两个该半桥即可封装组成一个完整的整流桥，实现代替直插式大桥封装，结构简单，封装可沿用原框架结构，有利于降低成本。
技术研发人员：孔凡伟;段花山;王福龙
受保护的技术使用者：山东晶导微电子股份有限公司
技术研发日：2018.12.25
技术公布日：2019.07.09