技术特征：
技术总结
一种基板处理系统，其具备热处理装置等作为处理基板的处理装置，在该处理装置设置有用于输送晶圆的输送区域，在该基板处理系统中，具备声波辐射装置，该声波辐射装置辐射声波，防止输送区域内的浮游微粒向基板附着。声波辐射装置设置于例如输送区域的与热处理装置的晶圆的输入输出口相邻的区域、基板输送区域的与相对于盒载置部而言的基板输入输出口相邻的区域。另外，声波反射装置也可以安装于基板输送装置。
技术研发人员：羽岛仁志;松冈伸明;中岛常长;安武孝洋;船越秀朗;中村泰之
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：2018.01.12
技术公布日：2019.10.08