芯片封装结构的形成方法与流程

技术特征：

1.一种芯片封装结构的形成方法，包括：

设置一芯片于一重布线结构之上；

形成一模塑层于该重布线结构之上且相邻该芯片；以及

部分移除该模塑层以形成一沟槽于该模塑层中，其中该沟槽与该芯片隔开。