芯片封装结构的形成方法与流程

技术总结
提供芯片封装结构的形成方法。此方法包含设置芯片于重布线结构之上。此方法包含形成模塑层于重布线结构之上且相邻芯片。此方法包含部分移除模塑层以形成沟槽于模塑层中，且沟槽与芯片隔开。

技术研发人员：蔡柏豪;翁得期;周孟纬;林孟良;庄博尧;郑心圃
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2019.02.15
技术公布日：2020.01.03