一种用于半导体加工的喷胶机的制作方法

本发明涉及一种半导体加工设备，尤其涉及一种用于半导体加工的喷胶机。

背景技术：

半导体芯片是通过半导体材料经过一系列流程制取出来的一种芯片，其多为正方形或者长方形，根据可实现功能的不同大小也相应的不同，在一些智能设备上经常出现，但是半导体材料表面在进行封胶的时候由于其引脚和导柱过多，较为的麻烦，目前技术考虑不全面，具有以下弊端：

在半导体的边缘引脚进行封胶的时候，其引脚之间的间隙过小，在封胶进行的时候胶液容易沾染到一起，导致两个引脚之间不互通，芯片无法正常输入输出。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种用于半导体加工的喷胶机，以解决在半导体的边缘引脚进行封胶的时候，其引脚之间的间隙过小，在封胶进行的时候胶液容易沾染到一起，导致两个引脚之间不互通，芯片无法正常输入输出的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种用于半导体加工的喷胶机，其结构包括加工箱、防护门、操作机台、下机箱、支柱，所述加工箱竖直电焊在下机箱的上方，所述操作机台通过铆钉锁紧在下机箱的前方，所述防护门通过铰链铰接在加工箱的表面，所述支柱设有四个并且垂直焊接下机箱下方的四个角。

为优化上述技术方案，进一步采取的措施为：

根据一种可实施方式，所述加工箱由推进龙头、注胶筒、烘干枪、架物台组成，所述架物台通过铆钉锁紧在下机箱的上方，所述烘干枪设有两个并且位于架物台上方的左右两端，所述注胶筒设于架物台的上方并且装设在两个烘干枪的中间，所述推进龙头螺纹连接在注胶筒的上方。

根据一种可实施方式，所述注胶筒由边缘注胶片、中心输胶管、无极调节机组组成，所述中心输胶管胶连接在推进龙头的下方，所述无极调节机组活动连接在中心输胶管的外表面，所述边缘注胶片设有四个并且机械连接在无极调节机组的上下左右。

根据一种可实施方式，所述边缘注胶片设有四个，上端的边缘注胶片由对点扎管、封边架、对焦片组成，所述对焦片活动连接在无极调节机组的上方，所述封边架紧贴在对焦片的上方并且互相贯通，所述对点扎管电焊在封边架的上方并且互相贯通。

根据一种可实施方式，所述无极调节机组由调节杆、液压腔、角控制机、过渡腔组成，所述过渡腔环绕胶连接在中心输胶管的外表面并且轴心共线，所述角控制机设有四个并且焊接在过渡腔的外表面，所述角控制机与过渡腔构成正方形结构，所述液压腔嵌套在角控制机的外表面，所述调节杆设有四个并且垂直机械连接在液压腔的上下左右。

根据一种可实施方式，所述对点扎管由上封管、延伸管、吊柱、对点头、囊括柱组成，所述上封管插嵌在吊柱的内部并且互相贯通，所述延伸管胶连接在上封管的右侧，所述吊柱螺纹连接在延伸管的下方，所述对点头焊接吊柱的下方，所述囊括柱锁紧在对点头内部的中心。

根据一种可实施方式，所述封边架由下封管、顺导道、夹持柄、注射端组成，所述下封管紧贴在上封管的下方并且长度相等，所述顺导道设有两个以上并且垂直焊接在下封管的下方，所述夹持柄损了连接在顺导道的底部并且互相贯通，所述注射端设有两个以上并且等距均匀的嵌在夹持柄的内部。

有益效果

本发明一种用于半导体加工的喷胶机，设计合理，功能性强，具有以下有益效果：

本发明通过设有的对点扎管，能通过延伸管、吊柱使整个注胶管垂到每个引脚的顶部，再通过对点头直接接触引脚，使经过囊括柱这样一道缝隙输送胶液，让整个引脚被均匀的覆盖满的同时不会粘黏到周围的其他引脚，让引脚的封胶更加的安全紧密。

本发明通过设有的封边架，能经过下封管、顺导道注入胶液，让夹持柄固定住每个引脚与芯片壳的连接位置，使其中不留缝隙，再让胶液通过各个方向的注射端将胶液均匀的挤入，使胶液将连接位置完全的密封住，引脚与芯片壳连接的更紧密，更加的安全不容易被折断。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中的附图作详细地介绍，以此让本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种用于半导体加工的喷胶机的结构示意图。

图2为本发明一种用于半导体加工的喷胶机加工箱内部平面的结构示意图。

图3为本发明一种用于半导体加工的喷胶机注胶筒俯视静止的结构示意图。

图4为本发明一种用于半导体加工的喷胶机注胶筒俯视调节展开的结构示意图。

图5为本发明一种用于半导体加工的喷胶机对点扎管详细的结构示意图。

图6为本发明一种用于半导体加工的喷胶机封边架的结构示意图。

附图标记说明：加工箱1、防护门2、操作机台3、下机箱4、支柱5、推进龙头11、注胶筒12、烘干枪13、架物台14、边缘注胶片121、中心输胶管122、无极调节机组123、对点扎管1211、封边架1212、对焦片1213、调节杆1231、液压腔1232、角控制机1233、过渡腔1234、上封管12111、延伸管12112、吊柱12113、对点头12114、囊括柱12115、下封管12121、顺导道12122、夹持柄12123、注射端12124。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

请参阅图1，本发明提供一种用于半导体加工的喷胶机：其结构包括加工箱1、防护门2、操作机台3、下机箱4、支柱5，所述加工箱1竖直电焊在下机箱4的上方，所述操作机台3通过铆钉锁紧在下机箱4的前方，所述防护门2通过铰链铰接在加工箱1的表面，所述支柱5设有四个并且垂直焊接下机箱4下方的四个角。

请参阅图2，所述加工箱1由推进龙头11、注胶筒12、烘干枪13、架物台14组成，所述架物台14通过铆钉锁紧在下机箱4的上方，所述烘干枪13设有两个并且位于架物台14上方的左右两端，所述注胶筒12设于架物台14的上方并且装设在两个烘干枪13的中间，所述推进龙头11螺纹连接在注胶筒12的上方，烘干枪13能在封胶完成后进行迅速的烘干，使胶液更加的坚固，架物台14底部具有吸附的作用，能让进行加工芯片在注胶的时候不会跑空，使注胶的部位更加的精确。

请参阅图3，所述注胶筒12由边缘注胶片121、中心输胶管122、无极调节机组123组成，所述中心输胶管122胶连接在推进龙头11的下方，所述无极调节机组123活动连接在中心输胶管122的外表面，所述边缘注胶片121设有四个并且机械连接在无极调节机组123的上下左右，边缘注胶片121设有四片正好与芯片的外形结构相同，更贴近芯片的形状更方面其契合各个部位。

请参阅图4，所述边缘注胶片121设有四个，上端的边缘注胶片121由对点扎管1211、封边架1212、对焦片1213组成，所述对焦片1213活动连接在无极调节机组123的上方，所述封边架1212紧贴在对焦片1213的上方并且互相贯通，所述对点扎管1211电焊在封边架1212的上方并且互相贯通，对点扎管1211的内部可进行封闭，在对只有两边有引脚的芯片时可以关闭另外两边的机构，防止造成材料的浪费。

请参阅图4，所述无极调节机组123由调节杆1231、液压腔1232、角控制机1233、过渡腔1234组成，所述过渡腔1234环绕胶连接在中心输胶管122的外表面并且轴心共线，所述角控制机1233设有四个并且焊接在过渡腔1234的外表面，所述角控制机1233与过渡腔1234构成正方形结构，所述液压腔1232嵌套在角控制机1233的外表面，所述调节杆1231设有四个并且垂直机械连接在液压腔1232的上下左右，四个角控制机1233分别控制四个调节杆1231，使其驱动的距离大小，让整个装置构成的形状每次都为正方形，更加的精确。

请参阅图5，所述对点扎管1211由上封管12111、延伸管12112、吊柱12113、对点头12114、囊括柱12115组成，所述上封管12111插嵌在吊柱12113的内部并且互相贯通，所述延伸管12112胶连接在上封管12111的右侧，所述吊柱12113螺纹连接在延伸管12112的下方，所述对点头12114焊接吊柱12113的下方，所述囊括柱12115锁紧在对点头12114内部的中心，对点头12114的尖端刚好接触到引脚的顶部，点对点接触更加的精准，内部囊括柱12115的开口小，使冲出的胶液不会扩散，而是直接在引脚上进行扩散，不会粘结到周围的引脚，延伸管12112有一定的曲度，在注入一段时间可以进行弯曲，使引脚的前端到后端都能较为均匀的被覆盖。

请参阅图6，所述封边架1212由下封管12121、顺导道12122、夹持柄12123、注射端12124组成，所述下封管12121紧贴在上封管12111的下方并且长度相等，所述顺导道12122设有两个以上并且垂直焊接在下封管12121的下方，所述夹持柄12123损了连接在顺导道12122的底部并且互相贯通，所述注射端12124设有两个以上并且等距均匀的嵌在夹持柄12123的内部，夹持柄12123的凹型结构能与每个引脚夹持住并且紧贴住，让引脚与芯片壳更加的紧密，环绕的注射端12124更是多方向填喂胶液，使粘结效果更好。

当需要对半导体芯片进行喷胶时，将其固定在架物台14上固定住，再让推进龙头11推进到架物台14的上方，通过推进龙头11开始灌注胶液，并通过夹持柄12123将每个引脚夹持住，启动角控制机1233，让角控制机1233带动液压腔1232推动调节杆1231开始进行扩张，让对焦片1213展开，展开后形成的形状大小与加工的半导体芯片相同，后经过中心输胶管122输出胶液，分别经过上封管12111、下封管12121进入，先通过下封管12121均匀流入顺导道12122中，经过夹持柄12123的注射端12124输出胶液，让引脚与连接位置固定好，再经过上封管12111的延伸管12112进入吊柱12113，吊柱12113传输到对点头12114的囊括柱12115上，均匀的涂抹到引脚上，喷胶完成后通过烘干枪13进行烘干，让其快速的干胶，喷胶速度快效果好。

本发明通过上述部件的互相组合，能通过延伸管12112、吊柱12113使整个注胶管垂到每个引脚的顶部，再通过对点头12114直接接触引脚，使经过囊括柱12115这样一道缝隙输送胶液，让整个引脚被均匀的覆盖满的同时不会粘黏到周围的其他引脚，让引脚的封胶更加的安全紧密，能经过下封管12121、顺导道12122注入胶液，让夹持柄12123固定住每个引脚与芯片壳的连接位置，使其中不留缝隙，再让胶液通过各个方向的注射端12124将胶液均匀的挤入，使胶液将连接位置完全的密封住，引脚与芯片壳连接的更紧密，更加的安全不容易被折断。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的或者超越所附权利要求书所定义的范围。