1.一种具有空气腔室的天线封装结构，其特征在于，所述天线封装结构包括：
重新布线层，所述重新布线层包括相对的第一面及第二面；
腔室侧墙，形成于所述重新布线层的第二面上；
基片，包括相对的第一面及第二面，所述基片的第一面形成有天线金属层，所述基片键合于所述腔室侧墙，所述基片、腔室侧墙及所述重新布线层围成空气腔室；
天线电路芯片，所述天线电路芯片电性接合于所述重新布线层的第一面；
金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以实现所述重新布线层的电性引出。
2.根据权利要求1所述的具有空气腔室的天线封装结构，其特征在于：所述腔室侧墙的材料包括硅、玻璃、金属及聚合物中的一种。
3.根据权利要求1所述的具有空气腔室的天线封装结构，其特征在于：所述天线电路芯片包括主动组件及被动组件中的一种或两种，其中所述主动组件包括电源管理电路、发射电路及接收电路中的一种，所述被动组件包括电阻、电容及电感中的一种。
4.根据权利要求1所述的具有空气腔室的天线封装结构，其特征在于：所述基片包括硅基片，所述基片的厚度范围介于50微米～100微米之间。
5.根据权利要求1所述的具有空气腔室的天线封装结构，其特征在于：所述基片的第一面键合于所述腔室侧墙，以使所述天线金属层封装于所述空气腔室内。
6.根据权利要求1所述的具有空气腔室的天线封装结构，其特征在于：所述基片的第二面键合于所述腔室侧墙，以使所述天线金属层位于所述空气腔室外。
7.一种具有空气腔室的天线封装方法，其特征在于，包括步骤：
1)提供一支撑基底，于所述支撑基底上形成分离层；
2)于所述分离层上形成重新布线层，所述重新布线层包括与所述分离层连接的第一面以及相对的第二面；
3)于所述重新布线层上形成腔室侧墙；
4)提供一基片，所述基片的第一面形成有天线金属层，将所述基片的第一面或第二面与所述腔室侧墙进行键合，所述基片、腔室侧墙及所述重新布线层围成空气腔室；
5)基于所述分离层剥离所述重新布线层及所述支撑基底，露出所述重新布线层的第一面；
6)提供天线电路芯片，将所述天线电路芯片电性接合于所述重新布线层的第一面；
7)于所述重新布线层的第一面形成金属凸块，以实现所述重新布线层的电性引出。
8.根据权利要求7所述的具有空气腔室的天线封装方法，其特征在于：所述支撑基底包括玻璃衬底、金属衬底、半导体衬底、聚合物衬底及陶瓷衬底中的一种。
9.根据权利要求7所述的具有空气腔室的天线封装方法，其特征在于：所述分离层包括光热转换层，步骤5)采用激光照射所述光热转换层，以使所述光热转换层与所述重新布线层及所述支撑基底分离，进而剥离所述重新布线层及所述支撑基底。
10.根据权利要求7所述的具有空气腔室的天线封装方法，其特征在于：步骤2)制作所述重新布线层包括步骤：
2-1)于所述分离层表面形成第一介质层；
2-2)采用溅射工艺于所述第一介质层表面形成种子层，于所述种子层上形成第一金属层，并对所述第一金属层及所述种子层进行刻蚀形成图形化的第一金属布线层；
2-3)于所述图形化的第一金属布线层表面形成第二介质层，并对所述第二介质层进行刻蚀形成具有图形化通孔的第二介质层；
2-4)于所述图形化通孔内填充导电栓塞，然后采用溅射工艺于所述第二介质层表面形成第二金属层，并对所述金属层进行刻蚀形成图形化的第二金属布线层。
11.根据权利要求7所述的具有空气腔室的天线封装方法，其特征在于：步骤3)采用印刷工艺于所述重新布线层上形成腔室侧墙。
12.根据权利要求7所述的具有空气腔室的天线封装方法，其特征在于：所述腔室侧墙的材料包括硅、玻璃、金属及聚合物中的一种。
13.根据权利要求7所述的具有空气腔室的天线封装方法，其特征在于：步骤4)包括：
4-1)提供一基片，于所述基片上形成图形化的光刻胶层，所述光刻胶层的窗口显露所述基片；
4-2)于所述光刻胶层及所述基片表面形成金属层；
4-3)去除所述光刻胶层及所述光刻胶层上的金属层，保留所述窗口内的金属层，以形成所述天线金属层。
14.根据权利要求13所述的具有空气腔室的天线封装方法，其特征在于：所述基片包括硅晶圆，还包括步骤4-4)减薄所述硅晶圆，减薄后所述硅晶圆的厚度范围介于50微米～100微米之间。
15.根据权利要求7所述的具有空气腔室的天线封装方法，其特征在于：步骤6)还包括于所述天线电路芯片及所述重新布线层之间填充密封保护层的步骤。
16.根据权利要求7所述的具有空气腔室的天线封装方法，其特征在于：所述天线电路芯片包括主动组件及被动组件中的一种或两种，其中所述主动组件包括电源管理电路、发射电路及接收电路中的一种，所述被动组件包括电阻、电容及电感中的一种。
17.根据权利要求7所述的具有空气腔室的天线封装方法，其特征在于：所述基片的第一面键合于所述腔室侧墙，以使所述天线金属层封装于所述空气腔室内。
18.根据权利要求7所述的具有空气腔室的天线封装方法，其特征在于：所述基片的第二面键合于所述腔室侧墙，以使所述天线金属层位于所述空气腔室外。