技术总结
本发明提供一种具有空气腔室的天线封装结构及封装方法，结构包括：重新布线层，重新布线层包括相对的第一面及第二面；腔室侧墙，形成于重新布线层的第二面上；基片，包括相对的第一面及第二面，基片的第一面形成有天线金属层，基片键合于腔室侧墙，基片、腔室侧墙及重新布线层围成空气腔室；天线电路芯片，天线电路芯片电性接合于重新布线层的第一面；金属凸块，形成于重新布线层的第一面，以实现重新布线层的电性引出。本发明将天线金属层下方设置为空气腔室，相比于其他封装材料来说，可以大大减小天线信号的损耗，从而有效增强天线的收发效率。
技术研发人员：陈彦亨;林正忠;吴政达
受保护的技术使用者：中芯长电半导体（江阴）有限公司
技术研发日：2019.05.24
技术公布日：2019.07.23