1.一种封装结构，包含：
一第一封装元件，包含一第一金属层、一第一绝缘层、一第二金属层，该第一绝缘层形成于该第一金属层及该第二金属层之间；
一第二封装元件，包含一第三金属层；
至少一半导体芯片，设置于该第一封装元件及该第二封装元件之间，该至少一半导体芯片包含多个导接端，该多个导接端连接于该第一金属层或该第三金属层；
多个金属接脚，设置于该第二封装元件及该第一封装元件之间，且由该第二封装元件及该第一封装元件向外延伸，该多个金属接脚分别电连接于该多个导接端；以及
一第二绝缘层，设置于该第一封装元件及该第二封装元件之间，以稳固该第一封装元件、该第二封装元件、该至少一半导体芯片及该多个金属接脚。
2.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一金属层形成于该第一绝缘层上，且包含相互分离的一第一部及一第二部，其中该半导体芯片包含一第一面、与该第一面相对应的一第二面、至少一第一导接端及至少一第二导接端，其中该至少一第一导接端及该至少一第二导接端设置于该第二面上，该至少一第一导接端连接于该第一金属层的该第一部，该至少一第二导接端连接于该第一金属层的该第二部，其中该第二绝缘层包含一第一部、一第二部及一第三部，该第二绝缘层的该第一部设置于该半导体芯片、该第一金属层的该第一部、该第一金属层的该第二部及该第一绝缘层之间，该第二绝缘层的该第二部设置于该半导体芯片、该金属接脚、该第一金属层的该第一部及该第三金属层之间，该第二绝缘层的该第三部设置于该半导体芯片、该第一金属层的该第二部及该第三金属层之间。
3.如权利要求2所述的封装结构，还包含一第一导电层，设置于该第一封装元件及该第二封装元件之间，其中部分的该第一导电层连接于该半导体芯片的该第一面及该第三金属层之间，另外部分的该第一导电层连接于该金属接脚的一第一面及该第三金属层之间。
4.如权利要求2所述的封装结构，还包含一第二导电层，设置于该第一封装元件及该第二封装元件之间，且该第二导电层还包含一第一部、一第二部及一第三部，其中该第二导电层的该第一部连接于该至少一第一导接端及该第一金属层的该第一部之间，该第二导电层的该第二部连接于该至少一第二导接端及该第一金属层的该第二部之间，该第二导电层的该第三部连接于该金属接脚的一第二面及该第一金属层之间。
5.如权利要求2所述的封装结构，其中该第一金属层包含至少一第一凹槽及至少一第二凹槽，位于该第一金属层的该第一部及该第一金属层的该第二部之间，其中该第二凹槽设置于该第一凹槽上，部分的该第二绝缘层经由该第一凹槽及该第二凹槽暴露出来，其中该半导体芯片容置于该第一凹槽。
6.如权利要求5所述的封装结构，其中该第二封装元件还包含：
一第三绝缘层，形成于该第三金属层上；以及
一第四金属层，形成于该第三绝缘层上。
7.如权利要求6所述的封装结构，其中该第一金属层包含至少一第三凹槽，该第三金属层包含至少一第四凹槽，其中部分的该第一绝缘层经由该第三凹槽暴露出来，部分的该第三绝缘层经由该第四凹槽暴露出来，该至少一第三凹槽对应于该至少一第四凹槽的设置位置，其中该第二绝缘层的该第三部设置于该第三凹槽及该第四凹槽，且该第二绝缘层的该第三部设置于该第一金属层的该第二部、该第一绝缘层、该半导体芯片、该第三金属层及该第三绝缘层之间。
8.如权利要求4所述的封装结构，其中该半导体芯片的该至少一第二导接端包含多个第二导接端，其中该封装结构还包含：
至少一第一导电柱，连接于该半导体芯片的该至少一第一导接端及该第二导电层的该第一部之间；以及
多个第二导电柱，连接于该半导体芯片的该多个第二导接端及该第二导电层的该第二部之间。
9.如权利要求4所述的封装结构，其中该半导体芯片的该至少一第二导接端包含多个第二导接端，其中该封装结构还包含：
一第一导电柱，连接于该半导体芯片的该第一导接端及该第二导电层的该第一部之间；以及
一第二导电柱，连接于该半导体芯片的该第二导接端及该第二导电层的该第二部之间。
10.如权利要求2所述的封装结构，其中该半导体芯片的该第一面与该金属接脚的一表面共平面。
11.如权利要求2所述的封装结构，还包含一第一导电层，连接于该半导体芯片的该第一面及该第三金属层之间，其中该第二绝缘层的该第二部设置于该第一金属层的该第一部、该金属接脚、该第三金属层及该半导体芯片之间。
12.如权利要求2所述的封装结构，其中该金属接脚包含一第一部及一第二部，该金属接脚的该第一部系部分的设置于该第一导电层的该第一部及该第三金属层之间，该金属接脚的该第二部系垂直的连接于该金属接脚的该第一部的一端。
13.如权利要求1所述的封装结构，还包含一绝缘结构，设置于该第一封装元件及该第二封装元件的侧边，其中该金属接脚系部分的嵌设于该绝缘结构中。
14.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一金属层包含至少一凹部，其中部分的金属接脚设置于该凹部。
15.如权利要求1所述的封装结构，还包含一垫片，设置于该第一金属层及该第三金属层之间，以电连接于该第一金属层及该第三金属层。
16.如权利要求15所述的封装结构，其中该垫片的上表面与该半导体芯片的一第一面共平面。
17.如权利要求1所述的封装结构，还包含一外壳，覆盖于该第二封装元件，且该外壳包含一容置空间及一开孔，该开孔与该容置空间相连通，其中该第二封装元件容置于该容置空间内，部分的该第二封装元件经由该开孔暴露出来。
18.如权利要求1所述的封装结构，还包含至少一散热装置，设置于该第一封装元件的一表面上，或设置于该第二封装元件的一表面上。
19.如权利要求1所述的封装结构，其中该半导体芯片为一覆晶集成电路芯片。