电连接器的制作方法

电连接器
【技术领域】
[0001]
本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种可供正反向插入的电连接器。


背景技术：

[0002]
中国台湾新型第twm574772u号专利揭示了一种电连接器，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的若干导电端子及包覆于所述绝缘本体外的遮蔽壳体。所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述导电端子包括固持于所述基座的固持部、自所述固持部向前延伸形成的暴露于所述舌板设有的对接表面的接触部及自所述固持部向后延伸出所述基座的焊接部。然后，由于所述基座向后延伸出所述遮蔽壳体的下壁，且所述焊接部进一步向后延伸出所述基座的后端面，导致电连接器前后方向上的整体尺寸增加，不符合电连接器小型化的发展趋势。
[0003]
因此，有必要对现有的电连接器进行改进，以克服上述缺陷。


技术实现要素：

[0004]
本发明所要解决的技术问题在于提供一种在前后方向上占用面积小的电连接器。
[0005]
本发明的目的通过以下技术方案一来实现：一种电连接器，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的若干导电端子及包覆于所述绝缘本体外的遮蔽壳体，所述导电端子包括固持于所述绝缘本体的固持部、自所述固持部向前延伸形成的接触部及自所述固持部向后延伸出绝缘本体的焊接尾部，所述遮蔽壳体具有上壁、下壁及连接上壁与下壁的一对侧壁，所述上壁、下壁及一对侧壁围设形成收容所述绝缘本体的收容腔，所述焊接尾部位于所述下壁的后端缘的后侧，所述下壁的后端缘向前凹设形成若干分别与所述焊接尾部一一对应的凹槽，相邻所述凹槽之间形成分隔块。
[0006]
进一步地，所述遮蔽壳体为由金属材料制成的金属壳体。
[0007]
进一步地，所述焊接尾部包括自所述固持部的后端向下弯折形成的直立部及自所述直立部向后延伸形成的用以焊接的水平部，若干所述凹槽分别与若干所述直立部一一对应。
[0008]
进一步地，所述直立部的前表面大致与所述下壁的后端缘齐平而所述凹槽让位所述直立部，所述凹槽的横向宽度大于与之对应的直立部的横向宽度。
[0009]
进一步地，所述下壁的内壁面向所述收容腔内一体突伸形成挡止所述绝缘本体以限制所述绝缘本体向前运动的第一挡止部，所述分隔块位于所述第一挡止部的后端面。
[0010]
进一步地，所述上壁的内壁面向所述收容腔内一体突伸形成与所述第一挡止部上下对应的挡止所述绝缘本体以限制所述绝缘本体向前运动的第二挡止部，所述第一挡止部与所述第二挡止部之间间隔形成穿槽，所述收容腔由所述第一挡止部与所述第二挡止部分隔成位于前端的对接腔及位于后端的装配腔，所述绝缘本体包括收容于所述装配腔且向前抵靠于所述第一挡止部与所述第二挡止部的基座及自所述基座向前延伸穿过所述穿槽的位于所述对接腔内的舌板。
[0011]
进一步地，所述第一挡止部在垂直于前后及上下方向的横向方向的中部设有第一限位槽，所述第二挡止部在垂直于前后及上下方向的横向方向的中部设有第二限位槽，所述基座包括向前抵靠于所述第一挡止部与所述第二挡止部的后端面的抵靠部、自所述抵靠部向前突伸形成的嵌设于所述穿槽的第一突伸部及嵌设于所述第一限位槽与第二限位槽内的一对第二突伸部。
[0012]
进一步地，所述第一挡止部与所述第二挡止部分别向所述穿槽内突伸形成若干间隔设置的凸肋。
[0013]
进一步地，所述导电端子包括呈上下两排排列的上排导电端子与下排导电端子，所述上排导电端子与所述下排导电端子的焊接尾部排列成一排。
[0014]
进一步地，所述遮蔽壳体的下壁在邻近所述焊接尾部处向上凹设形成沿横向方向延伸的凹陷部，所述下壁于所述凹陷部的前端形成沿横向方向延伸的突块，所述突块的表面电镀有镍层。
[0015]
与现有技术相比，本电连接器藉由遮蔽壳体的下壁的后端缘在对应每一所述导电端子的焊接尾部的位置向前凹设形成凹槽，使得焊接尾部在前后方向上向前限缩，从而可有效减少电连接器在前后方向上的尺寸，符合目前电连接器小型化的发展趋势。
【附图说明】
[0016]
图1是本发明电连接器安装至一电路板的立体图。
[0017]
图2是图1另一视角的立体图。
[0018]
图3是本发明电连接器的立体分解图。
[0019]
图4是图3另一视角的立体分解图。
[0020]
图5是本发明电连接器的仰视图。
[0021]
图6是图1沿a-a线的剖视图。
[0022]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0023]
请参阅图1至图6所示，本发明电连接器100优选地为一种可供正反插拔的usb type c连接器，当然不仅限于此，也可以是其他类型的电连接器。所述电连接器100安装于一电路板200，所述电连接器包括绝缘本体1、固持于所述绝缘本体1的若干导电端子2、包覆于所述绝缘本体1外的遮蔽壳体3。所述导电端子2包括固持于所述绝缘本体1的固持部21、自所述固持部21向前延伸形成的接触部22及自所述固持部21向后延伸出所述绝缘本体1的焊接尾部23。在本发明中，所述遮蔽壳体3优选地为金属壳体，由金属粉末冶金制成，当然，该金属壳体也可以由金属材料冲压弯折形成，并不以此为限。
[0024]
本发明电连接器100的所述绝缘本体1具体包括基座11及自所述基座11向前延伸形成的舌板12，所述基座11固持于所述遮蔽壳体3的收容腔30，所述舌板12与所述遮蔽壳体3共同构成供一对接连接器(未图示)插接的对接腔301。所述导电端子2呈两下两排排列，导电端子2的所述固持部21固持于所述基座11，所述接触部22暴露于所述舌板12设有的对接表面120，所述焊接尾部23向后延伸出所述基座11，所述两排导电端子2的焊接尾部23排列呈一排。所述电连接器100还包括设置于两排导电端子之间的中间屏蔽片4，所述中间屏蔽
片4用以屏蔽两排导电端子2之间的信号干扰，所述中间屏蔽片4具有暴露出舌板12的两侧用避免舌板12的侧面过渡磨损的锁扣侧缘41。所述壳体3具有上壁31、下壁32及连接上壁31与下壁32的一对侧壁33，所述上壁31、下壁32及一对侧壁33围设形成所述收容腔30。通常而言，导电端子2的焊接尾部23与遮蔽壳体3的下壁33之间需要间隔一定距离，以防止电连接器的耐压异常，为了使得电连接器100符合小型化的发展趋势，所述焊接尾部23位于所述下壁32的后端缘的后侧，所述下壁32的后端缘向前凹设形成若干分别与所述焊接尾部23一一对应的凹槽321，相邻所述凹槽321之间形成分隔块322，该等凹槽321的设置用于在前后方向上让位导电端子2的该等焊接尾部23，经由设置对应焊接尾部23的凹槽321，可使得所述焊接尾部23能够在靠前设置的前提下具有良好的耐压性能，从而可有效减少电连接器100在前后方向上的尺寸，符合电连接器小型化的发展趋势。
[0025]
所述焊接尾部23具体包括自所述固持部21的后端向下弯折形成的直立部231及自所述直立部231向后延伸形成的用以焊接的水平部232，若干所述凹槽321分别与若干所述直立部231一一对应，所述凹槽321的横向宽度大于与之对应的直立部231的横向宽度，所述直立部231的前表面大致与所述下壁32的后端缘齐平而所述凹槽321让位所述直立部231，即所述直立部231的前表面大致与所述分隔块322的后端面齐平，如此，所述直立部231可相较靠前设置，从而有效减小电连接器100前后方向上的尺寸。
[0026]
结合图4所示，所述下壁32的内壁面向所述收容腔30内一体突伸形成挡止所述绝缘本体1以限制所述绝缘本体1向前运动的第一挡止部323，所述上壁31的内壁面想所述收容腔30内一体突伸形成与所述第一挡止部323上下相对的挡止所述绝缘本体1以限制所述绝缘本体1向前运动的第二挡止部324。所述第一挡止部323与所述第二挡止部324之间间隔形成前后贯通的穿槽325，所述收容腔30由所述第一挡止部323与所述第二挡止部324分隔成位于前端的所述对接腔301及位于后端的装配腔302。所述基座11收容于所述装配腔302且向前抵靠于所述第一挡止部323与所述第二挡止部324，所述舌板12向前穿过所述穿槽325而位于所述对接腔301内。为了有效限制绝缘本体1的周向运动，所述第一挡止部323在垂直于前后及上下方向的横向方向的中部设有第一限位槽3231，所述第二挡止部324在垂直于前后及上下方向的横向方向的中部设有第二限位槽3241，所述基座11包括抵靠于所述第一挡止部323与所述第二挡止部324的后端面的抵靠部111、自所述抵靠部向前突伸形成的嵌设于所述穿槽325的第一突出部112及嵌设于所述第一限位槽3231与所述第二限位槽3241内的一对第二突伸部113。所述第一突出部112大致为沿横向延伸的矩形突块结构，一对所述第二突伸部113分别位于所述第一突出部112的上下两侧且与所述第一突出部112之间构成十字形结构。为了有效稳固绝缘本体1，所述第一挡止部323与所述第二挡止部324分别向所述穿槽325内突伸形成若干间隔设置的凸肋326，当所述舌板12穿过所述穿槽325后，所述凸肋326抵持于所述基座11的第二突出部113的外周面，从而有效卡持基座11以防止绝缘本体1向后运动。当然，所述第一挡止部323与所述第二挡止部324还可分别向所述第一限位槽3231与所述第二限位槽3241内突伸形成所述凸肋326以抵持于一对所述第二突伸部113的外周面。此外，所述分隔块322位于所述第一挡止部323的后端面，所述基座11的抵靠部111的下端缘抵靠于所述分隔块322的上表面。
[0027]
所述遮蔽壳体3的下壁32在邻近所述焊接尾部23处向上凹设形成沿横向方向延伸的凹陷部327，所述凹陷部327的设置用以避免焊接尾部23的水平部232焊接时，焊料自直立
部231爬升而与下壁32之间导通短路。优选的，所述凹陷部327可进一步贴覆聚酰亚胺薄膜(未图示)或其他绝缘材质，以进一步防止焊料爬升至凹陷部327内造成短路。此外，所述遮蔽壳体3的一对侧壁33分别向下延伸形成有位于一排焊接尾部23的横向两侧的焊脚331，所述焊脚331焊接于所述电路板，除此之外，所述遮蔽壳体3的下壁32于所述凹陷部327的前端形成沿横向方向延伸的突块328，所述突块328的下表面电镀有镍层，用以将遮蔽壳体3稳固焊接于电路板200。
[0028]
以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。