抽真空腔室及抽真空方法与流程

文档序号:19146444发布日期:2019-11-15 23:34阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种抽真空腔室,其特征在于,包括:

腔室本体;

边缘固定装置,设置在所述腔室本体中,用于基于待加工工件的边缘将所述待加工工件可控地固定在所述腔室本体中;

吹扫装置,设置在所述边缘固定装置的下方,用于对所述待加工工件的下表面进行吹扫。

2.根据权利要求1所述的抽真空腔室,其特征在于,所述吹扫装置包括:多个出气管路、分别与所述多个出气管路连接的供气管路、设置在所述供气管路上的通断开关和流量控制器,其中,

所述多个出气管路用于向所述待加工工件的下表面喷出吹扫气体;

所述供气管路用于向所述多个出气管路提供所述吹扫气体;

所述通断开关用于控制所述供气管路的关断和导通;

所述流量控制器用于控制所述吹扫气体的流量。

3.根据权利要求2所述的抽真空腔室,其特征在于,所述多个出气管路的出气口分布在圆心与所述边缘固定装置的轴线重合的一个或多个半径不同的圆周上,同一所述圆周上的多个所述出气口沿该圆周均匀分布。

4.根据权利要求2或3所述的抽真空腔室,其特征在于,所述多个出气管路形成在所述腔室本体的底板中,所述出气管路的出气口分布在所述底板的内表面上,所述出气管路的进气口位于所述底板的外表面上,并与所述供气管路连通。

5.根据权利要求2所述的抽真空腔室,其特征在于,还包括:压力传感器和控制单元,其中,

所述压力传感器设置在所述腔室本体中,用于检测所述腔室本体中的气体压力,并将其发送至所述控制单元;

所述控制单元用于根据所述气体压力控制所述通断开关的开合和/或控制所述流量控制器调节所述供气管路中的气体流量大小。

6.根据权利要求1-3任一项所述的抽真空腔室,其特征在于,所述边缘固定装置为设置在所述腔室本体侧壁上的环状真空吸附盘,用于真空吸附所述待加工工件的边缘将所述待加工工件可控地固定在所述腔室本体中。

7.根据权利要求1-3任一项所述的抽真空腔室,其特征在于,还包括:

升降机构,用于驱动所述边缘固定装置作升降运动,以将所述待加工工件移动至预设位置。

8.一种抽真空方法,其特征在于,应用于权利要求1-7任一项所述的抽真空腔室,包括:

s101,将待加工工件固定在边缘固定装置上,对腔室本体进行抽真空处理,直至所述腔室本体内的压力达到预设的第一压力值;

s102,开启所述吹扫装置,对所述待加工工件的下表面进行吹扫,直至满足预设的吹扫条件;

s103,继续对所述腔室本体进行抽真空处理,直至所述腔室本体内的压力达到预设的目标压力值。

9.根据权利要求8所述的抽真空方法,其特征在于,所述步骤s102包括:

s1021,开启所述吹扫装置,对所述待加工工件的下表面进行吹扫;

s1022,判断是否满足所述预设吹扫条件,所述预设吹扫条件为所述腔室本体内的压力是否达到预设的第二压力值,或者吹扫时间是否达到预设时长;若是,则停止吹扫;若否,则继续吹扫。

10.根据权利要求8所述的抽真空方法,其特征在于,在步骤s102之前,还包括:

启动升降机构,驱动所述边缘固定装置作升降运动,将所述待加工工件移动至预设位置。

11.根据权利要求8-10任一项所述的抽真空方法,其特征在于,

所述第一压力值为5torr-100torr;和/或

所述第二压力值为500torr-760torr;和/或

在所述步骤s102中,所采用的气体流量值为300sccm~800sccm。

12.根据权利要求8-10任一项所述的抽真空方法,其特征在于,还包括:

s201,接收用户输入的启用所述吹扫装置的第一指令或不启用所述吹扫装置的第二指令;若接收到所述第一指令,则进行步骤s202;若接收到所述第二指令,则进行不吹扫的抽真空处理;

s202,接收用户输入的所有工艺默认启用所述吹扫装置的第三指令,或者单个工艺启用所述吹扫装置的第四指令;若接收到所述第三指令,则进行步骤s203;若接收到所述第四指令,则进行步骤s204;

s203,接收用户选择的所述预设吹扫条件,并进行步骤s101;

s204,接收用户输入的当前工艺启用所述吹扫装置的第五指令,或当前工艺不启用所述吹扫装置的第六指令;若接收到所述第五指令,则进行所述步骤s203;若接收到所述第六指令,则进行所述不吹扫的抽真空处理。


技术总结
本发明提供一种抽真空腔室及抽真空方法,该抽真空腔室包括腔室本体;边缘固定装置,设置在所述腔室本体中,用于基于待加工工件的边缘将所述待加工工件可控地固定在所述腔室本体中;及吹扫装置,设置在所述边缘固定装置的下方,用于对所述待加工工件的下表面进行吹扫。本发明提供的抽真空腔室,不仅包括抽真空装置,还包括吹扫装置,可以在抽真空过程中对边缘固定装置上固定的晶圆的下表面进行吹扫,将待加工工件下表面上影响其固定的较大尺寸的颗粒吹落,从而有效减少因待加工工件下表面的颗粒黏附而造成的固定异常现象(静电吸附不牢固);且吹落的颗粒物质会在抽真空腔室抽真空过程中被带走,不会对工艺气体或者待加工工件再次造成污染。

技术研发人员:张德群;陈国动
受保护的技术使用者:北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日:2019.08.21
技术公布日:2019.11.15
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